Công nghệ PCB - Sản xuất PCB: dòng chảy tiến trình của PCB nhiều lớp

PCB sản xuất: dòng chảy của PCB nhiều lớp2

Three, đồng nặng và đồng dày

Việc cung cấp kim loại của lỗ liên quan đến một khái niệm về khả năng, tỉ lệ độ dày với đường kính. Độ dày-kính là tỉ lệ độ dày-Đường kính so với tỉ lệ độ dày đĩa với đường kính lỗ. Độ dầy và đường kính. Độ dày-Đường kính là tỉ lệ độ dày-tông so với tỉ lệ đường kính lỗ. Khi tấm ván trở nên dày hơn và đường kính của lỗ đang giảm dần, càng ngày càng khó khăn cho nước hoá học yao đi vào sâu của lỗ khoan. Dù thiết bị mạ điện có sử dụng dao động, áp lực và các phương pháp khác để cho phép nước yao xâm nhập vào trung tâm lỗ khoan, nhưng nó được gây ra bởi sự khác biệt trong tập trung. Vẫn không thể tránh khỏi khi lớp phủ giữa quá mỏng. Vào lúc này, sẽ có một hiện tượng mạch mở nhỏ trong lớp khoan. Khi điện thế tăng lên và tấm ván bị ảnh hưởng trong nhiều tình trạng nghiêm trọng khác nhau, các khiếm khuyết bị hở hoàn to àn, làm cho mạch ván bị ngắt và không thể hoàn thành công việc đã xác định.

Do đó, thiết kế cần phải biết khả năng tiến hành của sản xuất bảng mạch theo thời gian, nếu không thiết kế PCB bảng mạch khó nhận ra trong quá trình sản xuất. Phải lưu ý là tham số tỉ lệ độ dày-kính phải được xem xét không chỉ trong thiết kế thông qua các lỗ., nhưng cũng trong sự thiết kế của những hố mù và chôn vùi.

4. Da khô ngoài bề mặt và lớp mẫu

Nguyên tắc thuyên chuyển mẫu lớp ngoài giống với nguyên tắc chuyển mẫu nội thất. Cả hai đều dùng ảnh khô và chụp ảnh để in các mô hình mạch trên bảng. Sự khác biệt giữa bộ phim khô ngoài và bộ phim khô trong là:

1. Nếu dùng phương pháp trừ, loại phim khô bên ngoài cũng giống với bộ phim khô bên trong, và phim âm sẽ được dùng làm tấm bảng. Bộ phận phim khô được chữa khỏi là mạch điện. Bộ phim được phủ trắng bị lấy ra, và bộ phim được rút lại sau khi khắc axit, và mô hình mạch vẫn còn trên bảng vì bảo vệ bộ phim.

2. Nếu phương pháp thông thường được áp dụng, loại phim khô ngoài được làm từ phim dương tính. The curted part of the board is the non mạch (the base material area). Sau khi loại bỏ lớp phim nguyên vẹn, đã được làm lớp mẫu. Khi có một cuốn phim, nó không thể được mạ điện, và nếu không có phim, đồng được mạ trước và rồi hộp được mạ. Sau khi bộ phim bị lấy ra, thì khắc kiềm được thực hiện, và cuối cùng cái hộp được lấy ra. Các mô hình mạch vẫn còn trên bảng vì nó được bảo vệ bằng thiếc.

3. phim ướt (mặt nạ solder), quá trình mặt nạ solder là phải thêm một lớp mặt nạ solder trên bề mặt tấm ván. Lớp mặt nạ solder được gọi là mặt nạ solder (Mặt nạ hoá trang) hay là mực mặt nạ solder, thường được gọi là dầu xanh. Nhiệm vụ của nó chủ yếu là ngăn chặn việc duy trì những đường dây dẫn điện không có tác dụng, ngăn chặn những đường tắt giữa các đường dây do hơi nước, hóa chất, v.v. các mạch phá vỡ do các hoạt động kém trong quá trình sản xuất và lắp ráp, cách điện, và sự kháng cự với các môi trường khắc nghiệt khác nhau, để đảm bảo chức năng của tấm ván in, v. nguyên lý: hiện tại, Thứ mực này được các nhà sản xuất PCB sử dụng cơ bản, dùng mực lỏng lỏng lỏng nhạy cảm với photon. Vốn dĩ nguyên tắc sản xuất giống với việc chuyển đồ họa đường dây. Nó cũng dùng phim để chặn tiếp xúc và chuyển mẫu mặt nạ solder sang bề mặt PCB. Quy trình cụ thể là như sau:

Năm, phim ướt

1.Quy trình làm phim ướt: precấp-tạo-ra-trang-mặt-ra-còn-làm-bánh-đầu-được-ra-mặt-ra-cũng-mục-được-ra-cũng-được-ra-được-thì là tập tin thể thao, khả năng tiến trình đó bao gồm độ chính xác định độ chỉnh mặt nạ solder, kích thước cây cầu màu xanh, phương pháp sản xuất đường, độ dày của mặt nạ solder và các tham số khác. Tuy nhiên, chất lượng mực mặt nạ được tẩy được cũng có tác động lớn đến các lần điều trị trên bề mặt sau, vị trí thai trang SMT, thế chấp và cuộc sống phục vụ. Hơn nữa, toàn bộ quá trình mất nhiều thời gian và có nhiều phương pháp sản xuất, nên nó là một quá trình quan trọng trong sản xuất PCB.

2. Liên kết với tiến trình này là tập tin soldmask. Các khả năng tiến trình liên quan bao gồm độ chính xác chỉnh mặt nạ solder, kích thước cây cầu xanh, phương pháp sản xuất của sóng, độ dày của mặt nạ solder và các thông số khác. Tuy nhiên, chất lượng mực mặt nạ được tẩy được cũng có tác động lớn đến các lần điều trị trên bề mặt sau, vị trí thai trang SMT, thế chấp và cuộc sống phục vụ. Hơn nữa, toàn bộ quá trình mất nhiều thời gian và có nhiều phương pháp sản xuất, nên nó là một quá trình quan trọng trong sản xuất PCB.

Ba. Hiện tại, phương pháp thiết kế và sản xuất của vật thể là một vấn đề mà nhiều kỹ sư thiết kế quan tâm hơn. Vấn đề rõ ràng do mặt nạ solder là một vấn đề then chốt cho các kỹ sư thanh tra chất lượng PCB để kiểm tra.

Sáu, tiết kiệm chì.

1. Lớp đan hóa học, còn được gọi là khoang chìm. Quá trình mạ thiếc không điện sẽ được chất chì lên bề mặt PCB bằng chất hóa học. Độ dày thiếc là 0.8\ 206; 188; 239; 1899;1.2\ 206; 188;, m, và nó màu xám tới màu sáng, chắc chắn có thể đảm bảo độ phẳng của bề mặt PCB và đồng tính cấu kết nối. Bởi vì lớp thiếc vô cực là thành phần chính của đường giáp. Do đó lớp vỏ bọc thiếc vô cực không chỉ là lớp bảo vệ cho lớp đệm kết nối, mà còn là lớp mỏng trực tiếp. Bởi vì nó không chứa chì và đáp ứng yêu cầu bảo vệ môi trường hôm nay, nó cũng là phương pháp điều trị mặt đất chính trong việc tháo chì.

Bảy ký tự

1. Vì đòi hỏi độ chính xác của ký tự thấp hơn yêu cầu của mặt nạ mạch và solder, các ký tự trên PCB về cơ bản dùng phương pháp in màn hình. In the process, the net for the in plate is made after the character movie, and then the character mực đc in lên the plate by the net, and the uncle is cuối cùng sấy khô.

8. Hình Milling

1. Trước đây, loại máy đốt mà chúng tôi chế tạo luôn là một loại bảng lớn. Bây giờ việc sản xuất to àn bộ bảng đã hoàn tất, chúng ta cần phải tách đồ họa giao hàng ra khỏi bảng theo thứ tự (Việc vận chuyển bằng thiết bị hợp lệ hoặc giao hàng tại SIT). Vào lúc này, chúng tôi sẽ sử dụng công cụ máy tính CNC để thực hiện việc xử lý theo chương trình được lập trình sẵn. Đường viền và phần dải sẽ được hoàn thành trong bước này. Nếu có V-CUT, thì cần thêm một tiến trình V-CUT. Các tham số khả năng trong tiến trình này bao gồm độ chịu đựng hình dạng, kích cỡ con hầu, và kích cỡ góc trong. Khi thiết kế, cũng nên cân nhắc khoảng cách an to àn từ đồ họa đến rìa của bảng.

Chín, thử nghiệm điện tử

1. Xét nghiệm điện tử là thử nghiệm hiệu suất điện của PCB, mà thường được gọi là "bật" và "tắt" thử nghiệm PCB. Giữa các phương pháp thử nghiệm điện của hãng sản xuất PCB, hai phương pháp được sử dụng thường gặp là thử nghiệm kim tiêm và thử nghiệm ống điều khiển.

(1) Needle beds are divided into general network needle beds and special needle beds. Cái giường kim chung có thể dùng để đo PCBHệ thống mạng khác nhau, nhưng thiết bị của nó khá đắt. Cái giường kim đặc biệt là một cái giường kim đặc biệt được thiết kế cho một loại PCB, và nó chỉ áp dụng cho loại tương ứng PCB.

(2) Xét nghiệm điều khiển bằng vật lý thăm dò bằng máy bay, thử nghiệm dẫn đường của mỗi mạng qua các vòi di chuyển (đa cặp) ở cả hai bên. Vì con tầu do thám có thể di chuyển tự do, thử nghiệm thăm dò bay cũng là một thử nghiệm chung.

10. Lần kiểm tra cuối (FQC)

11. Gói dưới bụi

Hàng hoá