Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Cơ bản có thể được chia thành ba bước: thiết kế kế sơ đồ PCB, hệ thống mạng, và thiết kế bảng mạch in. Có phải là sơ đồ của Bộ phận PCB trên bảng hay dấu vết PCB, Comment., có những yêu cầu cụ thể.
Ví dụ, đường dẫn nhập và kết xuất nên tránh càng nhiều càng tốt để tránh nhiễu. Đường dẫn song song của hai đường tín hiệu phải được cách nhau bởi đường dây mặt đất, và dây nối của hai lớp liền kề phải được vuông góc với nhau hết mức có thể. Có khả năng kết nối dù phải song song. Dây điện và mặt đất phải được chia thành hai lớp trong khoảng cách rõ ràng nhất có thể, vuông góc với nhau. Với độ rộng của đường dây, một sợi dây mặt đất rộng có thể được sử dụng như một vòng nối cho hệ thống điện tử PCB tạo ra một mạng lưới mặt đất (không thể sử dụng các mạch tương tự) và một vùng đồng rộng lớn được sử dụng.
Bài báo sau giải thích các nguyên tắc và chi tiết cần được chú ý trong thiết kế PCB của bảng điều khiển microcontinenter.
Bố trí thành phần PCB
Trong cấu trúc các thành phần, các thành phần liên quan nên được đặt càng gần càng tốt. Ví dụ, máy phát đồng hồ, dao động pha lê, và các nguồn thời gian của CPU đều có xu hướng nhiễu, nên chúng nên được đặt gần hơn.
Đối với những thiết bị có xu hướng ồn ào, Dòng PCB mạch, mạch chuyển đổi tần suất cao, Comment., keep them away from the logic control circuit and storage circuit (ROM, RAM) of the microcontroller as much as possible. Nếu có thể, những mạch này có thể làm thành mạch điện. Bảng, nó có lợi cho việc chống nhiễu và tăng tính tin cậy của các đường mạch.
Bộ tụ điện tách
Thử cài đặt các tụ điện tách ra cạnh các thành phần chính, như ROM, RAM và các loại chip khác. Trên thực tế, vết mạch in, dây nối với đinh, dây dẫn, v. có thể chứa ảnh hưởng tự nhiên lớn. Sóng tự động lớn có thể gây lên đỉnh cao nhiễu động mạnh trên đường theo dõi Vcc.
Cách duy nhất để ngăn chặn sự vô hiệu của động cơ Vcc là đặt một tụ điện tách dây điện điện điện 0.1uF giữa VC và nguồn điện. Nếu các thành phần lắp trên bảng mạch, các tụ điện con chip có thể được dùng trực tiếp với các thành phần và được cố định trên chốt Vcc.
Tốt nhất là dùng tụ điện gốm bởi vì loại tụ điện này có giảm mất điện (ESL) và cản trở tần số cao, và nhiệt độ và thời gian của tính ổn định điện của loại tụ điện này cũng rất tốt. Cố đừng dùng tụ điện kích thích, vì trở ngại của chúng cao hơn với tần số cao.
Hãy chú ý đến các điểm sau khi chia cắt các tụ điện:
Thiết kế sợi dây nền PCB
Trong hệ thống điều khiển vi chip độc lập của PCB, có nhiều loại dây mặt đất, như hệ thống mặt đất, lớp bảo vệ, nền logic, đất tương tự, v.v. Một thiết kế hợp lý của sợi dây nền sẽ quyết định khả năng chống nhiễu của bảng mạch. Khi thiết kế đường dây mặt đất và điểm khởi động của PCB, sẽ được cân nhắc các vấn đề sau:
4. Khác
Ngoài bố trí của đường dây điện, độ rộng của đường dẫn này phải dày nhất có thể tùy theo kích thước của dòng điện. Thiết kế bố trí PCB, đường dẫn đường dẫn điện và đường bộ mặt đất phải phù hợp với đường dẫn dữ liệu. Cuối cùng, sử dụng các sợi dây mặt đất để che được phần dưới của bảng mạch nơi không có dấu vết. Những phương pháp này giúp tăng khả năng chống nhiễu của mạch.
Độ rộng của dòng dữ liệu phải rộng nhất có thể để làm giảm cản trở. Độ rộng của dòng dữ liệu ít nhất không nhỏ hơn 0.3mm (12mil) và nó lý tưởng hơn nếu 0.46~0.5mm (18mill~20mil) được dùng.
Bởi vì một thông trên bảng mạch sẽ tạo ra một hiệu ứng tụ điện 10pF, nó sẽ gây ra quá nhiều can thiệp cho các mạch PCB tần số cao., vậy khi thiết kế Bố trí PCB, Số lượng cây cầu sẽ bị giảm càng nhiều càng tốt.. Thêm, quá nhiều kinh cầu cũng sẽ làm giảm sức mạnh cơ khí của bảng mạch.
