Công nghệ PCB - Có vấn đề gì với kiểu bố trí và thiết kế PCB

L. Nguyên tắc 20H là gì?

Vào Bố trí PCB và thiết kế, Nguyên tắc 20H là khoảng cách giữa lớp năng lượng và lớp đất cần thu nhỏ bằng 20H, và H đại diện khoảng cách giữa lớp sức mạnh và lớp đất.

Tất nhiên, nó cũng là để giảm tác động bức xạ cạnh. Sự nhiễu điện từ lan ra bên ngoài bên cạnh tấm ván. Hệ thống điện bị giật lại vì thế hệ thống điện chỉ được duy trì bên trong lớp nền, điều đó có hiệu quả cải thiện EMC. Nếu bạn thu nhỏ bằng 20H, bạn có thể giới hạn khoảng 77. nếu bạn thu nhỏ hàng trăm H, bạn có thể hạn chế được hệ thống điện.

Chúng tôi yêu cầu máy bay mặt đất lớn hơn lớp năng lượng hay lớp phát tín hiệu, nó có lợi để ngăn chặn sự nhiễu xạ bên ngoài và bảo vệ sự can thiệp bên ngoài của chính nó. Thông thường, trong thiết kế PCB, làm giảm sức mạnh hàng mm từ lớp dưới mặt đất cơ bản có thể đáp ứng nguyên tắc 20H.

2. Làm sao phản ánh nguyên tắc 3D và 2H trong thiết kế PCB?

Thứ nhất, nguyên tắc 3W rất dễ phản ánh trong thiết kế PCB. Hãy chắc chắn rằng khoảng cách giữa đường dẫn và đường là ba lần với độ rộng của đường, ví dụ, độ rộng đường dẫn của đường là sáu dặm.

Vì vậy, để đáp ứng nguyên tắc 3W, hãy đặt nguyên tắc liên kết trong Allegro đến 12mili. Khoảng cách trong phần mềm là tính to án khoảng cách cạnh và cạnh.

Có vấn đề gì với thiết kế PCB?

Biểu đồ ba W nguyên tắc trong PCB

Thứ hai, nguyên tắc 20H. Trong thiết kế PCB, để phản ánh nguyên tắc 20H, chúng ta thường cần thu nhỏ lớp sức mạnh theo mm từ lớp đất khi lớp máy bay được chia ra.

Sau đó đấm một lớp chắn đường xuyên qua lỗ trên băng thu nhỏ bên trong một mm, 1Comment0mili one.

Có vấn đề gì với thiết kế PCB?

Sơ đồ vẽ nguyên tắc 20H trong PCB

Ba. Các loại dây tín hiệu trong PCB là gì và các khác biệt là gì?

Có hai loại đường tín hiệu trong PCB, một loại là đường ống vi dải và một loại là đường ống thoát y.

Các dải vi khuẩn là một dải băng chạy trên lớp bề mặt (microdải) và được nối với bề mặt của PCB. Như hiển thị trong hình thể bên dưới, phần màu xanh là vật dẫn đường, phần màu xanh là phần cách nhiệt điện của PCB, và khối màu xanh trên nó là đường dây Micropdải. Vì một mặt của đường ống vi khuẩn bị phơi nhiễm trong không khí, nên nó có thể tạo ra phóng xạ hoặc bị ảnh hưởng bởi các bức xạ xung quanh, và mặt còn lại được gắn vào các đường điện điện điện từ cách ly của PCB, nên một phần của trường điện do nó tạo ra, được phân phát trong không khí, và phần còn lại được phân chia trong trung tâm cách ly của PCB. Nhưng tốc độ truyền tín hiệu trong đường ống vi khuẩn còn nhanh hơn tốc độ truyền tín hiệu trong giá trị của nó.

What are the problems in Thiết kế PCB

Biểu đồ vẽ đường ống

Thanh Thanh gươm: Thanh gươm đặc biệt được gắn liền với lớp bên trong (stripin/double stripin) và được chôn ở PCB. The Blue part is the leader, the green part is the isolatetion dieđiện of the PCB, and the strippie is the dải được gắn vào giữa hai lớp dẫn điện. Độ khẩn cấp cao: Bởi vì chốt được gắn giữa hai lớp dẫn điện, trường điện của nó được phân phối giữa hai hệ thống dẫn điện bao quanh nó, và nó sẽ không tỏa ra năng lượng, và cũng không bị ảnh hưởng bởi các bức xạ bên ngoài. Nhưng bởi vì nó được bao quanh bởi các vật liệu điện ảnh (hằng số điện ảnh lớn hơn 1) nên tốc độ truyền tín hiệu trong chốt còn chậm hơn cả trong đường ống vi khuẩn.

Có vấn đề gì với thiết kế PCB?

Hình vẽ đã treo

Thứ tư, gọi là EMC.

EMC là hệ thống cấu trúc về trường tính điện từ, mà được dịch ra là sự kết hợp điện từ, đề cập đến khả năng của thiết bị hay hệ thống hoạt động bình thường trong môi trường điện từ, và không có khả năng chịu được sự xáo trộn điện từ với bất cứ thứ gì trong môi trường.

Sự tương thích điện từ của cảm biến là sự thích ứng của cảm biến trong môi trường điện từ, khả năng duy trì khả năng ứng dụng của nó và hoàn thành các hàm đã xác định. Nó chứa hai yêu cầu: Một mặt, sự can thiệp từ trường tạo ra bởi cảm biến trong môi trường trong quá trình hoạt động bình thường không thể vượt qua một giới hạn nhất định. Mặt khác, cảm biến phải được miễn dịch một mức nào đó với sự can thiệp điện từ trong môi trường.

5. Các phương pháp thiết kế để phân biệt giữa mặt đất và mặt đất số trong thiết kế PCB là gì?

Thông thường, có nhiều cách để đối phó với đất bằng và đất số:

? Tách trực tiếp, kết nối mặt đất của khu vực kỹ thuật số thành DND trong sơ đồ sơ đồ, và kết nối đất của khu vực tương tự thành AGND, và sau đó chia chiếc máy bay mặt đất ra Bảng PCB vào khu đất số và khu đất tương tự, và tăng khoảng cách

Không. Dùng hạt từ để kết nối giữa mặt đất số và đất tương tự;

Không. Nối mặt đất số và mặt đất tương tự với tụ điện, và dùng nguyên tắc chặn dòng điện trực tiếp qua tụ điện.

Không. Mặt đất số và mặt đất tương tự được kết nối bởi tính tự nhiên, và độ tự nhiên thay đổi từ UH đến mười uH.

Không. Một đối tượng không sừng được kết nối giữa mặt đất số và đất tương tự.

Tóm lại, tụ điện phân cách dòng chảy trực tiếp và gây ra vùng đất lơ lửng. Nếu tụ điện không kết nối với DC, nó sẽ gây ra sự khác biệt áp suất và tích tụ điện tĩnh, làm cho tay bạn tê liệt khi chạm vào cặp. Nếu tụ điện và các hạt từ được kết nối song song song, thì nó vô dụng, bởi vì các hạt từ tính sẽ vượt qua và tụ điện sẽ không hợp lệ. Nếu kết nối liên tục, chúng không được miêu tả.

Nguyên tử có một lượng lớn, nhiều tham số lạ, tính năng không ổn định, kiểm soát kém các tham số phân phối riêng, và lượng lớn. Sự hấp dẫn cũng là một lượng tốt, cộng hưởng LC (tụ độ phân phối) có tác động đặc biệt lên nhiễu.

Hệ thống tương đương của chuỗi nam châm tương đương với một cái bẫy gỡ bỏ băng, chỉ triệt tiêu âm thanh ở một tần số nhất định. Nếu tiếng ồn không được dự đoán, làm thế nào để chọn mô hình. Hơn nữa, tần số của nhiễu không nhất thiết được định, nên cái mũ từ không phải là lựa chọn tốt. Lựa chọn.

Hiệu số 0 oham tương đương với một đường dẫn nước rất hẹp, có thể hạn chế dòng điện và ngăn chặn nhiễu. Kháng sinh có một hiệu ứng suy giảm trong mọi dải tần số (cũng có tác động cản trở) mạnh hơn chuỗi từ.

Tóm lại, mấu chốt là phải đặt nền đất bằng và mặt đất số ở một điểm. Nó được đề nghị kết nối các loại đất khác nhau với các đối tượng. sử dụng hạt từ tính khi gắn thiết bị tần số cao vào nguồn điện; dùng tụ điện nhỏ để nối dây tín hiệu tần số cao; dùng bộ dẫn đầu cho ứng dụng năng lượng cao và tần số thấp.