Công nghệ PCB - nghiên cứu các vấn đề và giải pháp trong thiết kế PCB,

Trong quá trình của Thiết kế PCB và sản xuất PB, kỹ sư không chỉ cần ngăn chặn tai nạn trong quá trình sản xuất bảng mã PCB, nhưng cũng cần tránh lỗi thiết kế.

Bài toán 1: mạch đoản mạch PCB

Vấn đề này là một trong những lỗi thường thấy khiến bảng điều khiển PCB không hoạt động. Có rất nhiều lý do cho vấn đề này. Hãy phân tích từng người một.

Một phần lớn nhất của cầu phải cấp PCB là thiếu tớ đơn. Vào lúc này, cái tơ tròn có thể được đổi thành hình dạng dạng dạng dạng hình oval để tăng khoảng cách giữa các điểm để ngăn cản mạch ngắn.

Không phù hợp thiết kế hướng các bộ phận PCB cũng sẽ gây ra mạch điện và thất bại. Ví dụ, nếu huy hiệu của SOE được song với làn thiếc, nó rất dễ gây ra một tai nạn ngắn. Thời điểm này, hướng của phần có thể được chỉnh sửa thích hợp để nó vuông góc với làn thiếc.

Có một khả năng khác sẽ gây ra sự thất bại của hệ thống PCB, tức là, loại chân cong tự động cắm vào. Theo quy định của IPC, độ dài của cái chốt nhỏ hơn 2mm, và lo ngại rằng các bộ phận sẽ rơi xuống khi góc của cái chân cong quá lớn, nó dễ gây ra một mạch ngắn, và khớp chì phải cách vòng hơn 2mm.

Ngoài ba lý do đã nêu ra, cũng có một số lý do có thể gây ra sự thất bại của bảng PCB, như là một lỗ quá lớn ở dưới đất, quá thấp nhiệt độ trong lò thiếc, quá kém khả năng thủ tải, mặt nạ phòng thủ bị hỏng, và ô nhiễm mặt đất trên tàu, v.v. là nguyên nhân tương đối phổ biến của các vụ thất bại. Các kỹ sư có thể so sánh các nguyên nhân bên trên với các điều kiện không thể loại bỏ và kiểm tra chúng từng cái một.

Bài toán 2: Mắt tối và nhiễu xuất hiện trên bảng PCB

Vấn đề của các khớp màu tối hay nhỏ được sơn trên bảng PCB chủ yếu là do nhiễm độc các chất solder và các Oxide quá thừa được trộn vào dung nham thiếc, cấu trúc khớp với các hộp chì quá giòn. Cẩn thận không nên nhầm lẫn nó với màu tối do dùng solder với lượng thiếc thấp.

Một lý do khác của vấn đề này là cấu trúc của chất lỏng được dùng trong quá trình sản xuất đã thay đổi, và hàm lượng ô uế quá cao. Cần phải bổ sung chì tinh khiết hoặc thay thế chất solder. Những tấm kính màu gây ra sự thay đổi thể chất trong cấu trúc sợi, như sự phân chia các lớp. Nhưng tình trạng này không phải do các khớp solder kém. Lý do là khi phương tiện được hâm nóng quá cao, nên cần phải làm giảm nhiệt độ hâm nóng và sấy khô hoặc làm tăng tốc độ của phương tiện.

Vấn đề ba: Kết nối máu PCB màu vàng

Trong hoàn cảnh bình thường, chất solder trên bảng PCB là màu xám bạc, nhưng đôi khi có các khớp mạ vàng. Nguyên nhân chính của vấn đề này là nhiệt độ quá cao. Lúc này, bạn chỉ cần hạ nhiệt độ cái lò thiếc xuống thôi.

Câu hỏi 4: Hệ thống xấu cũng bị ảnh hưởng bởi môi trường.

Do cấu trúc của nó, nó rất dễ gây tổn thương cho PCB khi nó ở trong một môi trường bất lợi. Nhiệt độ hay nhiệt độ thay đổi, độ ẩm quá độ, rung động tăng cường và các điều kiện khác đều là nguyên nhân làm cho hiệu suất của ban quản trị giảm hoặc thậm chí là mảnh vụn. Thay đổi nhiệt độ môi trường sẽ gây biến dạng tấm ván. Do đó, các khớp solder sẽ bị phá hủy, hình cái ván sẽ bị bẻ cong, hoặc vết đồng trên tấm ván có thể bị gãy.

Mặt khác, hơi ẩm trong không khí có thể gây ra oxi hóa, ăn mòn và gỉ sét trên bề mặt kim loại, như vết đồng hở, khớp solder, má, và các dẫn đầu thành phần. Việc tích tụ chất bẩn, bụi hay mảnh vụn trên bề mặt của các thành phần và bảng mạch có thể cũng có thể làm giảm dòng không khí và làm mát các thành phần, gây quá trình hâm nóng và phân hủy hiệu suất của PCB. Sự rung động, thả, đập hay bẻ cong PCB sẽ làm cho nứt ra và vết nứt xuất hiện, trong khi điện ảnh cao hay điện quá mạnh sẽ làm cho PCB sụp đổ hoặc gây ra lão hóa nhanh các thành phần và đường mòn.

Bài toán năm: Hệ thống mở PCB

Khi vết vết thương bị gãy, hay khi tải chỉ nằm trên miếng đệm mà không nằm trên đầu phần, có thể xuất hiện một mạch mở. Trong trường hợp này, không có sự liên kết hay kết giữa bộ phận và PCB. Giống như các mạch ngắn, chúng cũng có thể xảy ra trong quá trình sản xuất hoặc trong quá trình hàn và các hoạt động khác. Sự rung động hay kéo giãn của bảng mạch, thả chúng hoặc các yếu tố biến dạng cơ khí khác sẽ phá hủy các vết tích hoặc các khớp solder. Mặt khác, chất hóa học hay ẩm có thể làm phơi các bộ phận chì hay kim loại. Nó có thể gây ra các vết nứt.

Vấn đề sáu: lỗi con người

Phần lớn các khuyết điểm trong Sản xuất PCB là do lỗi của con người. Trong hầu hết trường hợp, sai quá trình sản xuất, sai vị trí của các thành phần và nhiệt độ sản xuất không chuyên nghiệp có thể gây ra cho đến 462.. Vì những lý do sau đây, khả năng gây ra các khiếm khuyết tăng theo mức độ phức tạp của đường mạch và số lượng các tiến trình sản xuất: các thành phần dày gói nhiều lớp mạch; đường dây tốt; sao chép bề mặt; máy bay điện và mặt đất.

Mặc dù mọi nhà sản xuất hay nhóm lắp ráp hy vọng rằng bảng điều khiển PCB được sản xuất không có khiếm khuyết, nhưng có rất nhiều vấn đề về thiết kế và quá trình sản xuất gây ra các vấn đề Bảng điều khiển gen liên tục và đòi hỏi nhiều sự chú ý hơn.