Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Các nguyên tắc chung của PCB đa lớp Sơ đồ và dây nhợ, mềm và cứng Thiết kế PCBers need to follow the general principles in the PCB wiring process are as follows:
(1) Được. principle of setting the spacing of printed traces of components. Giới hạn khoảng cách giữa các mạng lưới khác nhau dựa trên nguyên tắc thiết lập khoảng cách giữa các vết in của các thành phần bằng cách cách cách cách ly điện., quá trình sản xuất và thành phần. Quyết định bởi các yếu tố như kích thước. Ví dụ như, nếu độ cao của một thành phần con chip là 8mil, the [ClearanceConstraint] of the chip cannot be set to 10mil. Thiết kế PCBVị cần đặt 6triệu Thiết kế PCB nguyên tắc cho con chip riêng. Cùng một lúc, Thiết lập khoảng cách cũng nên cân nhắc khả năng sản xuất của nhà sản xuất.
Hơn nữa, một yếu tố quan trọng ảnh hưởng đến các thành phần là cách điện. Nếu sự khác biệt tiềm năng giữa hai thành phần hay mạng rộng lớn, thì phải cân nhắc việc cách ly điện. Vòng an toàn của lỗ hổng trong môi trường chung là 200V/mm, chính là 5.08V/mili. Vì vậy, khi có cả điện tử lẫn điện hạ trên cùng một bảng mạch, cần phải chú ý đặc biệt tới mức độ an to àn vừa đủ. Khi có mạch điện cao và điện hạ, cần phải chú ý đặc biệt tới khoảng cách an to àn vừa đủ.
(2) Lựa chọn đường dây nối nhau ở góc đường dây. Để làm cho bảng mạch dễ dàng sản xuất và đẹp đẽ, cần thiết thiết phải đặt chế độ góc của mạch và sự chọn các hình cáp của góc của mạch khi thiết kế PCB. Có thể chọn 45544;176;, 9054; 176; và hồ. Thường, không dùng góc bén. Tốt nhất là sử dụng cổng xoắn ốc hay C555562; quá trình chuyển đổi, và tránh được 9544562; hoặc các đường chéo góc sắc hơn.
Sự kết nối giữa dây và miếng đệm cũng phải càng mịn càng tốt để tránh những đôi chân nhỏ, được giải quyết bằng cách phun trà. Khi khoảng cách giữa các miếng đệm thấp hơn đường kính ngoài D của một miếng đệm, độ rộng của sợi dây có thể ngang với đường kính của miếng đệm. nếu khoảng cách giữa các miếng đệm lớn hơn D, độ rộng của sợi dây không phải lớn hơn so với đường kính. Khi một sợi dây đi qua giữa hai cột mà không có kết nối với nó, nó nên giữ khoảng cách lớn nhất và ngang nhau với chúng. Cũng như, khi một sợi dây và một sợi dây nối giữa hai cái đệm mà không có kết nối với chúng, nó phải được giữ ở khoảng cách tối đa và ngang nhau, khoảng cách giữa chúng cũng phải đồng bộ và ngang nhau và giữ tối đa. Khoảng cách giữa họ cũng phải đồng bộ và bình đẳng và giữ cho đến tối đa.
(3) Cách xác định độ rộng của dấu vết in. Độ rộng của dấu vết được quyết định bởi các yếu tố như mức độ dòng chảy qua dây và chống nhiễu. Giá lớn hơn tốc độ cao chảy xuyên qua dòng chảy, thì dấu vết càng rộng. Dây điện nên rộng hơn đường dây tín hiệu. Để đảm bảo sự ổn định tiềm năng mặt đất (thì sự thay đổi của dòng mặt đất càng lớn, thì đường dẫn sẽ rộng hơn. Thông thường, đường điện sẽ rộng hơn đường dây tín hiệu, và đường điện sẽ có tác động thấp hơn chiều rộng của đường tín hiệu), đường bộ cũng phải còn dài hơn. Mặt đất rộng cũng phải rộng hơn. Các thí nghiệm cho thấy khi độ dày của ống in in là 0.05mm, khả năng chịu đựng hiện thời của dây in cũng phải rộng hơn. Nó có thể được tính theo giá trị 20A/mm2, nghĩa là, 0.05mm dầy, mm rộng dây có thể chảy qua 1A Current. Vì vậy, với đại tướng, độ rộng chung có thể đáp ứng yêu cầu; cho điện cao và điện cao, độ rộng 10~30mil cho các đường dây tín hiệu có thể đáp ứng yêu cầu của đường dây điện cao và đường tín hiệu điện cao. Độ rộng dòng lớn hơn hay bằng 40mili, dòng~The khoảng cách giữa các dòng còn lớn hơn 30mili. Để đảm bảo sức mạnh chống tháo rời và độ đáng tin cậy hoạt động của sợi dây, cần sử dụng sợi dây rộng nhất có thể để giảm cản đường và tăng cường hiệu suất chống nhiễu trong phạm vi có thể xác định vùng và mật độ.
Với độ rộng của đường dây điện và đường đất, để đảm bảo sự ổn định của đường sóng, nếu khoảng cách dây của bảng mạch cho phép, hãy cố làm dày nó càng nhiều càng tốt. Thông thường, nó cần ít nhất 50triệu.
(4) Anti-interference and electromagnetic shielding of printed wires. Sự can thiệp của đường dây chủ yếu bao gồm sự can thiệp giữa các dây điện, the interference introduced by the power line) the anti-interference and electromagnetic shielding of the printed wires. Sự can thiệp của đường dây chủ yếu bao gồm sự can thiệp giữa các dây điện, Nói chuyện chéo giữa các dây tín hiệu, và nói chuyện chéo giữa các dây tín hiệu, Comment. Sự sắp đặt và bố trí của đường dây dẫn và các phương pháp lắp ráp có thể làm giảm các nguồn nhiễu Thiết kế PCB The Bảng mạch PCB có hiệu quả phù hợp điện từ tốt hơn.
Với các đường dây tín hiệu cao tần hay những đường dây quan trọng khác, như các đường dây tín hiệu đồng hồ, trên một mặt, vết tích phải rộng nhất có thể. cho các đường dây tín hiệu cao tần hay những đường dây quan trọng khác, như các đường dây tín hiệu đồng hồ, trên một mặt, vết tích phải rộng nhất có thể. Mặt khác, nó có thể được chấp nhận (v. d. bao bọc đường tín hiệu bằng một đường dây mặt đất đóng kín, và gói tương đương với việc thêm một gói đất để tách nó ra khỏi các đường tín hiệu xung quanh, đó là sử dụng một dây mặt đất đóng kín để tách các đường tín hiệu."Cuộn nó lên, lớp lớp bảo vệ lớp lớp lớp lớp lớp lớp dưới đất) lớp lớp bảo vệ lớp đất.
