Công nghệ PCB - Bảng in PCB và PCB, nhanh nhẹn sau khi tẩy được

Trong quá trình thiết kế và sản xuất của PCB tốc độ cao bảng mạch, kỹ sư cần bắt đầu với thiết lập dây nối và thành phần để đảm bảo rằng bảng PCB có tính chất truyền tín hiệu tốt.. Trong bài báo hôm nay, Chúng tôi sẽ giới thiệu một số kỹ thuật dây dẫn thường được sử dụng trong thiết kế Tín hiệu PCB cho những kỹ sư mới, hy vọng sẽ mang trợ giúp đến cho các học sinh hàng ngày và công việc.

Trong quá trình thiết kế của bảng mạch PCB với tốc độ cao, giá trị của vòng in của phương tiện này phụ thuộc vào số lớp và bề mặt của phương tiện. Vì vậy, với giả thuyết không ảnh hưởng đến chức năng và sự ổn định của hệ thống, các kỹ sư nên sử dụng ít nhất số lớp để đáp ứng nhu cầu thiết kế thực sự, điều đó chắc chắn sẽ làm tăng mật độ dây dẫn. Trong thiết kế kết nối PCB, độ rộng của đường dây Fine càng lớn, khoảng thời gian càng nhỏ, sự trao đổi chéo giữa các tín hiệu, và càng ít điện tín hiệu. Do đó, việc chọn kích cỡ dấu vết phải xem xét các yếu tố khác nhau.

Trong quá trình thiết kế kế sơ đồ PCB, những nguyên tắc mà kỹ sư cần theo chủ yếu là như sau:

Đầu tiên, thiết kế nên hạn chế bẻ cong đầu mối giữa các chốt của các thiết bị mạch tốc độ cao trong quá trình kết nối, và sử dụng 45? nối dây để giảm phản xạ bên ngoài và kết nối nhau của tín hiệu tần số cao.

Thứ hai, khi thực hiện hoạt động dây chằng của bảng PCB, thiết kế sẽ cắt ngắn đầu mối giữa các chốt của thiết bị mạch tần số cao càng nhiều càng tốt và sự thay đổi liên cấp của chì giữa các chốt. Dấu hiệu tín hiệu điện tử tần số cao phải ở càng xa càng tốt khỏi vòng mạch và mạch điều khiển.

Ngoài những biện pháp phòng ngừa... Dây dẫn PCB đã đề cập, Các kỹ sư cũng cần phải thận trọng khi xử lý các tín hiệu khác nhau.. Bởi vì tín hiệu chẩn có cùng độ lớn và cùng một hướng., Từ trường tạo ra bởi hai đường tín hiệu sẽ ngắt kết nối với nhau., có thể làm giảm EME.. Khoảng cách của các đường khác nhau thường dẫn đến những thay đổi trong cản trở khác nhau., và sự mâu thuẫn của việc cản trở phân biệt sẽ ảnh hưởng nghiêm trọng tới tính liêm chính của tín hiệu.. Do đó, trong hệ thống tế bào khác., Độ chênh lệch độ dài giữa hai đường tín hiệu của tín hiệu khác nhau phải được kiểm soát lúc tín hiệu tăng lên.. Trong vòng Name0 Name của độ dài điện. Nếu điều kiện cho phép, Dây dẫn khác nhau phải đáp ứng nguyên tắc quay lại và nằm trong cùng một lớp dây dẫn.. Vào trong setting of the line spacing of differential wiring, kỹ sư cần đảm bảo rằng nó ít nhất bằng hay lớn hơn một lần độ rộng của đường.. Khoảng cách giữa dấu vết khác và các đường tín hiệu khác phải lớn hơn ba lần độ rộng của đường..

Sau khi các thành phần trên bảng PCBA được hàn lại (bao gồm chất tẩy và hàn đinh sóng), các bong bóng nhỏ màu xanh nhạt sẽ xuất hiện xung quanh các khớp solder cá nhân. Trong trường hợp nghiêm trọng, sẽ có bong bóng cỡ móng tay, không chỉ ảnh hưởng tới chất lượng bề ngoài, mà còn ảnh hưởng tới hiệu suất, các khiếm khuyết được đề cập trên cũng là một trong những vấn đề thường thấy trong ngành hàn.

Thành phần PCBA sau khi hàn

Nguyên nhân cho vết phỏng của mặt nạ phòng thủ là sự hiện diện của khí và hơi nước giữa mặt nạ phòng thủ và mặt đất PCB, nơi một lượng nhỏ khí gas hay hơi nước sẽ bị mắc kẹt trong nó trong các tiến trình khác nhau. Khi chạm phải nhiệt độ hàn gắn cao, khí nở ra dẫn tới việc khéo léo giữa mặt nạ solder và đệm PCB. Khi được hàn, nhiệt độ của miếng đệm tương đối cao, nên các bong bóng đầu tiên xuất hiện xung quanh miếng đệm. Những lý do sau này sẽ làm cho hơi ẩm bị mắc kẹt ở PCB:

1. Trong quá trình xử lý điện tử, luôn có nhiều điều cần phải làm sạch và sấy khô trước khi tiến hành tiến trình tiếp theo. Nếu nó được khắc, nó phải được sấy khô trước khi bôi mặt nạ. Nếu nhiệt độ khô không đủ lúc này, hơi nước sẽ bị kẹt trong quá trình tiếp theo, và bong bóng sẽ xuất hiện khi nhiệt độ cao được chạm trán trong lúc hàn.

2. Các môi trường lưu trữ trước xử lý PCB không tốt, Độ ẩm quá cao, và liệu nó có được sấy khô đúng thời gian trong lần đầu tiên.

Trong quá trình hàn sóng, thông lượng nước thường được sử dụng bây giờ. Các hơi nước trong luồng gió sẽ đi vào bên trong của cấu trúc PCB dọc theo bức tường lỗ thông qua, và hơi nước đầu tiên đi vào vòng quanh miếng đệm, và sau khi chạm được nhiệt độ cao sẽ tạo ra bong bóng.

Giải:

1. Mọi đường dây đều được kiểm soát chặt chẽ. Sau khi kiểm tra, máy đốt được mua sẽ được đưa vào nhà kho. Thông thường thì PCB không được phồng lên sau 260 cấp Celius/10s.

2. Phân bổ PCB được trữ trong một môi trường lạnh và khô, và khoảng thời gian lưu trữ không thể vượt quá sáu tháng.

Ba. Trước khi được phơi bày, PCB được nướng sẵn (12054; 1775).

4. Nhiệt độ hâm nóng trong lớp hàn gió phải được kiểm soát chặt chẽ. Trước khi tới đường tới đường tới máy được tới hành một trăm cái nhất. Khi sử dụng nguồn nước, nhiệt độ hâm nóng sẽ đạt tới độ độ 110 cao Celisius~155 độ Celius để đảm bảo rằng hơi nước có thể bay hoàn to àn.