Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Với sự gia tăng của Tín hiệu kết nối PCB, electromagnetic compatibility (EMC) design is an issue that our electronic engineers must consider.
Đối mặt với thiết kế xung điện từ, khi thực hiện kết quả điện tử phân tích các sản phẩm và thiết kế, năm khả năng quan trọng cần phải được cân nhắc:
(1) Kích cỡ thiết bị chìa khóa: kích thước vật lý của thiết bị phát sáng tạo ra phóng xạ. Sóng radio (RF) sẽ tạo ra một trường điện từ, nó sẽ thoát ra qua khung gầm và bị tách ra khỏi bộ khung.
(2) Tỷ lệ giả:
Trở ngại của nguồn và thu, và trở ngại liên lạc giữa hai cái.
(3) Tính chất thời gian của tín hiệu nhiễu:
Vấn đề là nó có phải là sự kiện liên tục (tín hiệu tuần hoàn) hay chỉ là một vòng điều hành cụ thể (v. d. hoạt động một cái nút hay nhiễu điện, thao tác ổ đĩa tuần hoàn, hay truyền phát tín hiệu mạng)
Độ mạnh của sóng bộ ngắt:
Nguồn năng lượng đó mạnh đến mức nào và khả năng của nó gây ra ảnh hưởng xấu.
(5) Đặc trưng tần số của tín hiệu nhiễu:
Được. Kiểm chứng PCB sử dụng một phổ kế để quan sát hình động., và quan sát vấn đề về vị trí của phổ quang, mà thuận tiện tìm ra vị trí của vấn đề. Thêm nữa., Bạn cũng cần phải chú ý đến một số thói quen thiết kế mạch tần số thấp. Ví dụ như, Điểm nhấn thường lệ của tôi là lý tưởng cho các ứng dụng tần số thấp., Nhưng sau đó tôi nhận ra rằng nó không phù hợp cho các ứng dụng của tín hiệu RF vì có nhiều vấn đề hơn với các tín hiệu RF..
Có tin rằng một số kỹ sư PCB đặt nền móng đơn phương cho mọi thiết kế mà không nhận ra rằng sử dụng phương pháp cơ bản này có thể dẫn đến các vấn đề liên quan đến xung đột điện từ phức tạp hơn hoặc phức tạp hơn. Chúng ta cũng nên chú ý đến dòng điện trong các thành phần mạch. Hiểu được các đường tắt Thẩm!, chúng ta biết rằng dòng chảy từ cấp cao tới cấp thấp, và dòng điện luôn chảy qua một hay nhiều con đường trong vòng thời gian đóng, vì vậy nó là vòng nhỏ nhất và là một điều luật rất quan trọng. Đối với những thước đo theo hướng của dòng điện nhiễu, kết nối PCB được thay đổi để nó không ảnh hưởng tới hệ thống tải hay mạch nhạy cảm.
Những ứng dụng cần đường cong cao từ nguồn cung cấp năng lượng đến tải phải xem xét tất cả các đường dẫn có thể đi qua đó. Cũng có vấn đề về đường dây PCB. Tính cản trở của dây hay dây dẫn bao gồm sự kháng cự và chấn, cản trở tần số cao và không khoan dung. Khi tần số kết nối vượt quá 100kHz, dây điện hay dây dẫn trở thành hạt. Dây điện hay dây dẫn hoạt động bên trên âm thanh có thể trở thành một ăng-ten RF.
Thiết bị giám sát thiết bị an to àn điện từ không cho phép dây điện hay dây dẫn hoạt động dưới Độ 20671;1871 của tần số cụ thể (chiều dài thiết kế của ăng-ten bằng 2069;4 hoặc\ 206; 555và/2 của tần số cụ thể), và khi thiết kế vô tình, ăng sẽ trở thành một ăng có hiệu suất cao, làm cho sự gỡ lỗi thời tương lai khó khăn hơn.
Bố trí PCB phát:
Đầu tiên, xem xét kích thước của nó.
Khi kích thước của PCB quá lớn, khi hệ thống phát triển, khả năng chống nhiễu của hệ thống bị giảm, và mức giá tăng, và kích thước quá nhỏ để dễ dàng gây nên phân tán nhiệt và các vấn đề nhiễu lẫn nhau.
Thứ hai, xác định vị trí của các thành phần đặc biệt.
Ví dụ như các thành phần đồng hồ, tốt nhất là không đặt các đường đồng hồ và không di chuyển lên và xuống các đường tín hiệu chính để tránh nhiễu.
Thứ ba, theo chức năng mạch, to àn bộ PCB được thiết lập. Trong cấu trúc thành phần PCB, các thành phần liên quan gần nhất có thể, để có thể tạo ra hiệu ứng chống nhiễu tốt hơn.
