Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Đây là những biện pháp phòng ngừa chung. Dùng KCharselect unicode block name càng nhiều càng tốt, Máy bay mặt đất và máy bay, và cách khoảng cách mặt đất của đường tín hiệu được sắp xếp có thể làm giảm cản chế độ thường và cảm nhận kết nối tới CBan-the/Từ từ từ từ/the 100 to two-sides. Mỗi lớp tín hiệu là càng gần càng tốt với lớp sức mạnh hay lớp đất.
Đối với những bộ phận ở phía trên và phía dưới, với những đoạn kết rất ngắn và nhiều vị trí đầy đủ, xem xét việc sử dụng các dây nội bộ. Dùng điện và lưới mặt đất cho hai đứa. Dây điện gần đường đất, và kết nối nó giữa đường dọc và ngang hay vùng đổ được nhiều nhất có thể.
Bằng cách điều chỉnh Bố trí PCB và lộ trình, ESD có thể được bảo vệ tốt.. Điện tĩnh tại cơ thể con người, Hệ thống môi trường và cả thiết bị điện tử có thể gây tổn hại nhiều thứ cho các bộ đệm đĩa phức tạp., như là chạm vào lớp mỏng cách ly bên trong thành phần; phá cổng thành của các thành phần MOSSET và CM; kích hoạt trong thiết bị CMOS đã khóa; bộ mạch khá ngắn. và nút nối cung cấp PN giáp hay sợi dây nhôm để làm tan chảy bên trong thiết bị hoạt động.
Để loại bỏ sự nhiễu điện cực (ESD) và tổn hại đến thiết bị điện tử, cần phải có những biện pháp kỹ thuật khác nhau để ngăn chặn nó. Trong thiết kế bảng PCB, thiết kế PCB chống ESD có thể được thực hiện bằng lớp, đúng cách bố trí và lắp đặt. Trong quá trình thiết kế, hầu hết các sửa đổi thiết kế có thể được giới hạn với việc bổ sung hay giảm các thành phần qua dự đoán. Bằng cách điều chỉnh sơ đồ PCB và lộ trình, ESD có thể được bảo vệ kỹ lưỡng.
Một mặt của kích thước lưới nhỏ hơn hoặc bằng 60mm. Nếu có thể, kích cỡ lưới phải nhỏ hơn 13mm.
Đảm bảo mỗi mạch gọn nhất có thể.
Dẹp tất cả các đoạn nối càng xa càng tốt.
Nếu có thể, hãy lấy dây sạc từ trung tâm thẻ và giữ nó tránh xa vùng có thể bị ESD.
Đặt một bộ khung rộng hoặc bộ đệm đa dạng rộng trên tất cả các lớp PCB dưới các mối nối dẫn tới bên ngoài khung (bị ESD trực tiếp tông vào), và kết nối chúng với nhau với khoảng 13mm.
Đặt các lỗ lắp ráp bên cạnh tấm thẻ và kết nối các lỗ lắp ráp xung quanh các đệm bên trên và dưới của thông lượng không bị chặn lại với tấm ván dưới gầm. Khi lắp PCB, không áp dụng bất cứ chất dẻo nào trên má trên hay dưới.
Dùng ốc với cái bong bóng nhúng để chạm gần nhau giữa PCB và bộ khung hay tấm chắn kim loại.
Đặt cùng một "cách ly" giữa bộ khung và mạch trên mỗi tầng, và nếu có thể, khoảng cách cách cách nhau là 0.64mm. Ở trên và dưới thẻ gần lỗ lắp ráp, bộ khung và mạch được nối với đường ống 1.27 từng hàng trăm mảnh dọc theo bộ gầm. Gần các điểm kết nối này, đặt các đệm hay các lỗ để lắp ráp giữa bộ khung và mạch điện.
Những đường dẫn này có thể vượt qua các lưỡi để giữ đường trống, hoặc dùng chuỗi hạt hay các tụ điện tần số cao để nhảy xuống.
Nếu bảng mạch không được đặt vào một cái đỡ kim loại hay thiết bị bảo vệ, nó không thể được phủ lên lớp trên cùng của bảng mạch và lớp dưới của khung dưới, để chúng có thể được dùng làm điện dẫn xuất cho các cột điện ESD.
Hãy dựng một sàn đấu xung quanh mạch theo những cách như sau:
(1) Ngoài vùng nối viền và bộ khung, đặt một đường vòng quanh to àn bộ vành đai.
(2) Đảm bảo độ rộng vành của tất cả các lớp lớn hơn 2.(5)mm.
Những cái lỗ được kết nối theo hình tròn mỗi 13mm.
(4) Nối mặt đất tròn với điểm chung của đường mạch đa lớp.
(5) Bảng sao chép PCB Cho ván hai mặt được lắp vào bộ khung hay bảo vệ kim loại, Sàn đấu phải được kết nối với hệ thống theo một cách phổ biến.. Vòng không có kính hai mặt được kết nối với bộ khung, và sàn nhẫn không được phủ lên để sàn đấu có thể dùng làm chất kích thích ESD. Vị trí ít nhất 0.5mm wide gap (all layers) in a certain position of the ring to avoid large ring. Khoảng cách dây điện tín hiệu của đường vòng không thể dưới 0.5mm.
