Công nghệ PCB - Các thiết yếu cơ bản của đường dây PCB

Vào Thiết kế PCB, dây dẫn là một bước quan trọng để hoàn thành thiết kế sản phẩm.. Có thể nói rằng những chuẩn bị trước đây đã được thực hiện.. Trong toàn bộ PCB, quá trình thiết kế dây nhợ là hạn chế nhất, các kỹ năng là nhỏ nhất, và công việc là lớn nhất.

Dây dẫn PCB bao gồm dây nối một mặt, dây nối hai mặt và dây nhiều lớp. Còn có hai cách để nối dây: dây điện tự động và dây điện tương tác. Trước khi chạy dây tự động, bạn có thể sử dụng các đường dây tương tác. Những cạnh của kết nhập và kết xuất nên tránh cạnh nhau và song song để tránh nhiễu phản xạ. Cần thiết, đường dây mặt đất được thêm vào để tách ra, và dây nối của hai lớp bên cạnh phải vuông góc với nhau. Khớp đeo bám rất dễ xảy ra song song.

Chế độ định vị của lộ trình tự động phụ thuộc vào một cách bố trí tốt. Hệ thống định tuyến có thể được định sẵn, bao gồm số bẻ cong dấu vết, số cầu, số cầu, v. Thường thì, khám phá dây nối siêu tốc trước, kết nối nhanh các đường dây ngắn, rồi thực hiện hệ thống dẫn đường. Đầu tiên, đường dây được đặt sẽ được tối đa cho đường dẫn to àn cầu. Nó có thể ngắt kết nối như cần thiết. Và cố gắng nối dây lại để cải thiện hiệu quả tổng thể.

Tính thiết kế PCB có mật độ cao hiện nay cho thấy lỗ thông qua không phù hợp, và nó làm mất mát nhiều kênh thông tin hữu ích. Để giải quyết sự mâu thuẫn này, đã xuất hiện các công nghệ lỗ hổng mù và bị chôn vùi, mà không chỉ hoàn thành các vai trò của lỗ thông qua Nó cũng tiết kiệm được rất nhiều kênh truyền dẫn để làm cho quá trình dây điện tiện hơn, mượt hơn và hoàn thiện hơn. Thiết kế bảng PCB là một quá trình phức tạp và đơn giản. Để làm chủ được nó, cần thiết một thiết kế kỹ thuật điện tử rộng lớn. Chỉ khi nhân viên tự trải nghiệm nó, họ mới có thể có được ý nghĩa thật sự của nó.

1. Chữa trị nguồn điện và dây mặt đất

Ngay cả khi hệ thống dẫn điện trong toàn bộ bảng PCB hoàn thành tốt, sự can thiệp gây ra bởi việc không thích hợp với nguồn cung cấp điện và dây mặt đất sẽ làm giảm hiệu suất của sản phẩm, và đôi khi còn ảnh hưởng tới tốc độ thành công của sản phẩm. Do đó, dây điện và dây mặt đất phải được chăm sóc nghiêm túc, và sự nhiễu gây ra bởi dây điện và dây mặt đất phải được thu nhỏ nhất để đảm bảo chất lượng của sản phẩm.

Mỗi kỹ sư thiết kế sản phẩm điện tử đều hiểu rõ nguyên nhân gây nhiễu giữa dây mặt đất và dây điện, và bây giờ chỉ có giảm nhiễu thôi:

(1) Ai cũng biết là tụ điện tách ra được thêm vào giữa nguồn điện và dây mặt đất.

(2) Mở rộng độ rộng của dây điện và các dây mặt đất càng nhiều càng tốt, tốt nhất là sợi dây mặt đất rộng hơn dây điện, mối quan hệ của chúng là: dây mặt đất/dây điện) (dây điện) dây tín hiệu, thường thì độ rộng của dây tín hiệu là: 0.2H239;(18999;i;15mm, mảnh mỏng. Bề rộng có thể với 0.0552399;1899;0.07mm, nguồn cung điện là 1.26239997;8;8;

Với PCB của Hệ thống điện tử, có thể dùng một sợi dây Mặt đất rộng để tạo một vòng, tức là, để tạo một mạng lưới Mặt đất cần dùng (không thể sử dụng lòng đất của vòng tương tự)

(3) Sử dụng một khu vực rộng của lớp đồng làm dây Mặt đất, và kết nối những chỗ chưa sử dụng trên tấm ván đã in thành dây mặt đất. Hoặc nó có thể được làm thành một tấm ván nhiều lớp, và mỗi lớp đều có nguồn điện và các dây mặt đất.

2. Chế độ mặt đất chung của mạch điện tử và mạch tương tự

Nhiều bệnh nổ này không còn là mạch đơn chức năng (mạch điện tử hay mạch tương tự), mà được tạo ra bởi một hỗn hợp của các mạch điện tử và bộ điện tử. Do đó, cần phải xem xét sự can thiệp lẫn nhau giữa họ khi kết nối dây điện, đặc biệt là những nhiễu nhiễu trên dây mặt đất.

Tần suất của hệ thống điện tử rất cao, và độ nhạy của hệ thống xung điện tử rất mạnh. Với đường dây tín hiệu, đường tín hiệu tần số cao phải ở càng xa càng tốt khỏi thiết bị mạch tương tự nhạy cảm. Đối với đường bộ, to àn bộ PCB chỉ có một nút gọi với thế giới bên ngoài, nên vấn đề về vùng đất thông thường kĩ và kĩ thuật số phải được xử lý bên trong PCB, và mặt đất số và mặt đất tương tự bên trong tấm ván được chia ra và chúng không liên kết với nhau, mà là tại giao diện (v.v. nối PCB với thế giới bên ngoài. Có một sự kết nối ngắn giữa mặt đất số và đất tương tự. Xin chú ý rằng chỉ có một điểm kết nối. Có những lý do không phổ biến về PCB, được quyết định bởi thiết kế hệ thống.

3. Đường dây tín hiệu được đặt trên lớp điện (mặt đất)

Vào trong PCB đa lớp dây, bởi vì không còn nhiều dây trong lớp đường tín hiệu mà chưa được đặt ra, Thêm nhiều lớp sẽ gây ra chất thải và tăng một số lượng công việc trong quá trình sản xuất., và chi phí sẽ tăng gấp.. Để giải quyết mâu thuẫn này, you can consider wiring on the electrical (ground) layer. Phải xem xét trước đã, và lớp dưới thứ hai. Bởi vì tốt nhất là bảo vệ sự to àn vẹn của đội hình..

4. Chữa trị chân nối trong những người dẫn đường lớn

Ở vùng đất rộng (điện) các thành phần phổ biến được nối liền với nó. Việc điều trị chân nối cần được xem xét to àn diện. Về khả năng năng điện, nó tốt hơn là kết nối các miếng đệm của các chân thành thành với bề mặt đồng. Có một số nguy cơ ẩn định không mong đợi trong việc hàn và lắp ráp các thành phần, như: 1. Hàn cần những lò sưởi siêu mạnh. 2. Dễ gây các khớp solder ảo. Do đó, cả khả năng điện và các yêu cầu tiến trình được tạo thành các lớp đệm tạo chéo, được gọi là khiên ấm, thường được gọi là Má nhiệt, để các khớp solder ảo có thể được tạo ra do nhiệt độ cắt chéo quá nhiều trong suốt các đoạn xoắn ốc. Tình dục đang giảm dần. Chế độ xử lý chân nguồn (mặt đất) của ván đa lớp có cùng một kiểu.

5. Vai trò của hệ thống mạng trong hệ thống dẫn điện

Trong nhiều hệ thống CAN, đường dây được xác định dựa trên hệ thống mạng. Lưới quá dày và đường đi tăng lên, nhưng bước đi quá nhỏ, và lượng dữ liệu trong trường quá lớn. Điều này chắc chắn sẽ đòi hỏi cao hơn về khoảng trống của thiết bị, cũng như tốc độ tính toán của các sản phẩm điện tử máy tính. Rất có ảnh hưởng. Một số đường dẫn không hợp lệ, ví dụ như những đường đệm của chân thành phần hoặc là lắp lỗ và lỗ cố định. Quá ít lưới điện và quá ít kênh có tác động lớn lên tỉ lệ phân phối. Do đó, phải có một hệ thống lưới chắc chắn và có khoảng cách hợp lý để hỗ trợ dây dẫn.

Khoảng cách giữa chân của các thành phần chuẩn là 0.1 phân (2.54 mm), nên cơ sở của hệ thống lưới thường được đặt đến 0.1 phân (2

6. Kiểm tra quy định thiết kế (DRC)

Sau khi thiết kế dây được hoàn tất, cần phải kiểm tra kỹ lưỡng xem thiết kế dây có khớp với các quy tắc của nhà thiết kế không, và đồng thời cũng cần phải xác định xem những quy tắc đã đặt có đáp ứng được yêu cầu của quá trình sản xuất tấm ván in không. Việc kiểm tra chung có những khía cạnh như sau:

(1) Liệu khoảng cách giữa đường và đường, đường và đường, đường và thành phần, đường và đường qua lỗ, đệm thành phần và qua lỗ, qua lỗ, qua lỗ và qua lỗ có hợp lý không, và liệu nó có đáp ứng yêu cầu sản xuất?

(2) Có thích hợp độ rộng của đường dây điện và đường đất, và có sự kết nối chặt giữa đường dây điện và đường bộ mặt đất (Trở ngại sóng thấp)? Có chỗ nào ở PCB có thể mở rộng dây mặt đất không? (3) Có phải đã có những biện pháp tốt nhất cho các đường dây chính, như là đường dài ngắn nhất, đường bảo vệ được thêm, đường dẫn nhập và đường xuất được chia rõ ràng.

(4) Có những sợi dây mặt đất riêng cho vòng quay và mạch điện tử.

(5) Có phải đồ họa (như biểu tượng, chú thích) được thêm vào PCB sau đó sẽ gây ra các mạch ngắn tín hiệu.

(6) Sửa đổi một số hình tuyến không mong muốn.

(7) Is there a Name line on the PCB? Có phải mặt nạ solder khớp với các yêu cầu của... Sản xuất PCB process, nếu kích cỡ mặt nạ solder thích hợp, và nếu logo ký tự được ấn trên thiết bị., để không ảnh hưởng đến chất lượng của thiết bị điện..

(8) Có giảm viền khung bên ngoài của lớp mặt đất điện trong tấm ván đa lớp, như lớp đồng của lớp mặt đất điện được phơi bày bên ngoài tấm ván, có thể gây ra một mạch ngắn.