Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Tác động của các thành phần thụ động lên công nghệ PCB

Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Tác động của các thành phần thụ động lên công nghệ PCB

Tác động của các thành phần thụ động lên công nghệ PCB

2021-11-02
View:390
Author:Downs

Với việc phát triển công nghệ điện tử, Sự hợp nhất của các thành phần điện tử hoạt động đã tăng lên rất nhiều sau khi các tàu lượn đã chuyển từ quá trình vi mô-đông sang chế tạo nano, và nhu cầu các thành phần thụ động với các thành phần hoạt động tăng đáng kể. Phát triển thị trường điện tử Sản phẩm PCB xu hướng thì nhẹ hơn., mảnh, ngắn hơn và nhỏ hơn. Do đó, Sự cải tiến khả năng tiến tiến tiến tiến tiến tiến tiến tiến tiến quá trình biến.....đã tăng mạnh số các thành phần hoạt động trong cùng một lượng. Ngoài việc tăng vọt số các thành phần thụ động hỗ trợ, Cần nhiều không gian hơn để đặt các thành phần thụ động này, Nên chắc chắn nó sẽ tăng kích thước của thiết bị bao tải bao bì tổng thể rất khác với xu hướng phát triển của thị trường.. Từ quan điểm giá cả, Chi phí tổng hợp tỷ lệ trực tiếp với số các thành phần thụ động. Do đó, dưới tiêu đề sử dụng một số lượng lớn các thành phần thụ động, làm thế nào để giảm chi phí các thành phần thụ động, và thậm chí cải thiện hiệu quả của các thành phần thụ động, hiện tại là một trong những vấn đề quan trọng nhất.

bảng pcb

Công nghệ IPD (thiết bị thụ động tổng hợp) có thể hòa nhập các chức năng điện tử, như cảm biến, máy phát sóng tần số, MEMS, máy khuếch đại điện lực, các đơn vị quản lý điện, máy xử lý kỹ thuật số, v.v., để cung cấp thiết bị thụ động tích cực gọn, các sản phẩm IPD có lợi thế của sự thu nhỏ và hiệu suất của hệ thống tốt hơn. Do đó, cho dù là để giảm cỡ và cân của to àn bộ sản phẩm, hay để tăng chức năng trong lượng sản phẩm hiện tại, công nghệ thụ động tổng hợp có thể đóng một vai trò quan trọng.

Trong vài năm qua, IPD technology has become an important way to achieve system-in-package (SiP). Công nghệ IPD s ẽ mở đường cho các chức năng đa năng tổng hợp "vượt qua luật của Moore." cùng lúc, xử lý PCB có thể giới thiệu công nghệ IPD, nhờ công nghệ IPD, có thể vượt qua việc mở rộng khoảng cách giữa công nghệ phong bì và công nghệ PCB.

Trình nền công nghệ tổng hợp các thành phần phụ, khai thác từ công nghệ thương mại đầu tiên đã được phát triển để thay thế các thành phần thụ động riêng lẻ, và đang tăng dần, được điều khiển bởi các lĩnh vực như ESD/EME, RF, giá trị độ sáng cao, và mạch điện lai kỹ thuật số.

Bản báo cáo nghiên cứu của Yole về bộ phim mỏng có cấu trúc thụ động và hoạt động dự đoán là phần thị trường tổng s ẽ vượt hơn một tỉ đô-la Mỹ. Công nghệ IPD sẽ được sử dụng rộng rãi trong không gian vũ trụ, quân sự, y học, ngành công nghiệp, thông tin và các công nghệ khác.

Giới thiệu công nghệ IPD của phim Thin

Công nghệ IPD có thể được phân loại thành phần phim dày và xử lý phim mỏng theo công nghệ của quá trình. Trong số đó, công nghệ làm phim dày bao gồm cả công nghệ làm gốm ở nhiệt độ thấp (trường LCC) dùng làm vật liệu gốm và PCB dựa trên sự kết hợp có mật độ cao HDI. Công nghệ cảm động nhúng vào các thành phần thụ động nhúng vào và công nghệ I.P.D loại phim mỏng, sử dụng công nghệ máy quay theo chế độ thường dùng để tạo các mạch điện, tụ điện, các kháng cự và dẫn đầu.

Công nghệ chán Trường dùng các vật liệu gốm để nhúng các thành phần thụ động như tụ điện và phục kích trong đệm sứ.. Các thành phần gốm được thành lập bằng DMùa, có thể làm giảm không gian của các thành phần. Tuy, khi số lớp tăng lên, khó khăn trong việc sản xuất và chi phí càng khó khăn. Cao, vậy là thành phần của CLCC hầu hết dành cho các mạch có một hàm đặc biệt. Công nghệ PCB của các thành phần nhúng vào HDI thường được dùng trong hệ thống kỹ thuật số, trong đó hệ thống chỉ phù hợp với tụ điện phân phối và các kháng cự nhỏ và trung chuẩn.. Khi lượng các thành phần co lại, Thiết bị SMB không dễ điều khiển các thành phần nhỏ đâu. Mặc dù công nghệ hình mạch được nhúng vào là cao cấp nhất, Các đặc điểm của sản phẩm bị hỏng và các vị độ chịu đựng không thể được nắm chính xác bởi vì các thành phần được chôn ở tấm nền đa lớp. Rất khó thay thế, sửa chữa và điều chỉnh sau khi gặp rắc rối.. So với công nghệ LCC và PCB nhúng công nghệ thành phần, Công nghệ hình mỏng IPD của những mạch tổng hợp có lợi thế cao độ chính xác., Độ lặp lại cao, nhỏ cỡ, cao độ tin cậy và giá thấp. Tương lai nó sẽ trở thành tổng thống của IPD.