Công nghệ PCB - Lý giải chi tiết về quá trình đắm đồng cho việc xử lý và kiểm chứng PCB

Bảng mạch Nhập vào trong quá trình lắng nước đồng và phân tích kỹ thuật lớp đồng sau đó làm dày thêm Commentằng phương pháp mạ điện để đạt được độ dày đã xác định của thiết kế, generally L mil (Name5.4um) or thicker, và đôi khi thậm chí chuyển hóa đơn đến độ dày đồng của to àn bộ mạch. Các tiến trình hóa chất đồng tiến hành qua một loạt các bước cần thiết để cuối cùng hoàn thành việc cung cấp đồng hóa học, mỗi thứ rất quan trọng với to àn bộ dòng chảy tiến trình.. Mục đích của chương này không phải là diễn tả quá trình sản xuất của... PCB, nhưng để nhấn mạnh một số điểm quan trọng liên quan đến việc cung cấp bằng đồng hóa học trong việc sản xuất bảng mạch..

Khái niệm kim loại qua lỗ thủng (các lỗ kim loại) bao gồm ít nhất một hoặc hai nghĩa:

1. Form part of the component conductor line;
2. Form interlayer interconnection lines or printed lines; a general circuit board is Commenthed on a non-conductor composite substrate (epoxy-glass fiber cloth substrate, chê của giấy phenolic, Tấm bán kính thủy tinh, Comment.) (On a copper-clad substrate) or electroless plating (on a copper-clad substrate or a copper foil substrate). PI polyimide resin substrate: used for flexible board (FPC) production, phù hợp với nhiệt độ cao chê-mê-giấy: có thể đóng dấu và xử lý, Trình độ NEMA, tầm thường như: R-2, XXX-PC bê- xirô: nước phiền bạn có vị chất cỡ tốt đẹp hơn, Trình độ NEMA, tầm thường như:, [Tiếng Pháp] Tấm vải sợi bằng kính lúp: vải sợi thủy tinh được dùng làm vật gia cố bên trong, có tính chất cơ khí tốt, Trình độ NEMA, tầm thường như: R-4, Name, G-10, G-11; vải đông, không dệt, có thể dùng cho vài mục đích đặc biệt, Trình độ NEMA, thường như: R-6; hợp đồng hóa học/hạ thấp chất đồng không dẫn truyền Những lỗ trên có thể đạt được sự bảo thủ tốt hơn trong việc kết nối hay lắp ráp lại Lớp nối hoặc cả hai sau khi nối xong. Được.re may be internal circuits inside the non-conductive substrate --- the circuit has been Commenthed before the non-conductive substrate is laminated (pressed). The Bảng điều khiển PCB by this process is also called a multi-layer board (MLB). In the multilớp board, Các lỗ kim loại không chỉ đóng vai trò kết nối hai lớp ngoài, nhưng cũng đóng vai trò của sự kết nối giữa các lớp trong, adding a hole designed to pass through the non-conductive substrate (when there is no buried blindness in fashion) The concept of holes). Ngày, thiết bị quét thô và nhiều bảng mạch dùng xoa dịu cục nền bằng plastic theo dạng đặc trưng của quá trình., đó là nói, bên ngoài của vật liệu nền không chỉ dẫn là một loại giấy đồng được làm bằng việc ép và ép một độ dày nhất định của phương pháp điện phân.. The thickness of copper foil is expressed by the weight of copper foil per square foot (ounces). Phương pháp biểu thức này được chuyển đổi thành độ dày như đã hiển thị trên bảng 1Comment.1: Những phương pháp này thường dùng những loại vết trầy tốt như hạt trượt kính hay nhôm để làm việc. Vật. Trong quá trình phun bùn ướt, vòi phun được dùng để chữa các lỗ. Một số nguyên liệu thô hóa học được dùng để phân hủy các nhựa đường trong..."/hoặc quá trình chứa. Usually (such as epoxy resin systems), Axit sulfuric tập trung dung dung hòa hợp pháp, etc. tất cả đã được sử dụng. Không cần biết phương pháp nào, It needs good after-treatment., nếu không thì nó có thể gây ra nhiều vấn đề như lần này là lần làm ướt quá trình làm thủng chất đồng hóa học. Cách thức của axit crôm: sáu lỗ trong lỗ. Sự hiện diện của crôm phát tán sẽ gây ra nhiều vấn đề với lượng đồng hóa học trong lỗ chân lông.. Nó sẽ phá hủy chất thiếc-Palladium thông qua biện pháp oxi hóa và cản trở phản ứng giảm thiểu của đồng hóa học. Vi lộ thịt là một kết quả phổ biến do chướng ngại vật này gây ra.. Tình huống này có thể giải quyết được nó bằng kích hoạt phụ, nhưng giá của việc làm lại hay kích hoạt phụ là quá cao, đặc biệt trong đường dây tự động, quá trình kích hoạt thứ hai không chín chắn lắm.. Sau khi bình axit crôm được điều trị., Thường có bước trung hòa. Giá trị Crom cũng bị giảm thành lượng tử tế Crom. Nhiệt độ của dung dịch hòa Natri Bisulfite chung là khoảng 100F., và nhiệt độ rửa sau khi trung hòa bình là 120-150F. Thuốc an sinh có thể được rửa để tránh những thứ khác trong quá trình.. Nước tiểu chảy vào quá trình kích hoạt. Cách chế tạo axit sulfuric tập trung: sau khi giải pháp bồn tắm được điều trị, Chắc phải có giặt rất tốt., tốt nhất là nước nóng, cố tránh dung dịch kiềm mạnh khi rửa. Có thể tạo ra một số lượng muối Natri của polyxy, loại hợp chất này rất khó lau và tháo ra khỏi lỗ.. Sự hiện diện của nó sẽ gây ô nhiễm trong lỗ., có thể gây ra rất nhiều khó khăn về mạ điện. Các hệ thống khác: cũng có một số phương pháp hóa học khác được dùng trong mảng phân./khai thác và than mộc. Trong những hệ thống này, including the application of a mixture of organic solvents (bulking/swelling resin) and potassium permanganate treatment, nó đã từng được dùng sau khi điều trị axit sulfuric đậm đặc, và bây giờ nó thậm chí trực tiếp thay thế nguyên liệu sulfuric/Phương pháp của acid Crôm. Thêm nữa., có phương pháp plasma, mà vẫn đang ở giai đoạn thử nghiệm ứng dụng, rất khó sử dụng trong việc sản xuất quy mô lớn, và các thiết bị đầu tư khá lớn.
Nguyên nhân chính của giai đoạn chữa trị trước quá trình đồng bằng điện tử tự do:. Đảm bảo độ toàn vẹn của lớp đựng bằng đồng không điện, Name. 2. Đảm bảo kết hợp giữa đồng hóa học và sợi đồng cơ bản. Comment. Đảm bảo sức kết nối giữa đồng hóa học và lá trong đồng 4. Để đảm bảo sức ép kết nối giữa lớp đồng không điện tử và phương diện không dẫn truyền. Cái trên này là một mô tả ngắn về hiệu ứng của đồng điện tử./tiên liệu bằng đồng.

Một mô tả ngắn gọn về các bước chuẩn bị điển hình của đồng bằng điện tử tự do:. Mục đích khai thác và khai thác: 12399;1882; Bỏ dầu và mỡ vào miếng đồng và lỗ thủng; Name. Bỏ đất trong lớp đồng và cái lỗ. Comment. 3. Nó có ích khi loại bỏ các chất ô nhiễm khỏi bề mặt miếng đồng và điều trị nhiệt độ tiếp theo; Độ khẩn cấp 4239; 1882; Quá trình điều trị đơn giản cho lớp đất khoan dung polymer. Comment. Bỏ chất cặn bằng đồng dưới chất hấp thụ trong lỗ bằng việc khoan lỗi. Comment. Chỉnh độ cao trong một số tuyến trước, this is the first step in processing composite substrates (including copper foil and non-conductive substrates). Chất khai hóa thường là kiềm, nhưng một số nguyên liệu thô trung lập và chua được dùng . Chủ yếu là trong các loại dầu bất thường; Dầu gỡ bỏ là một bình chứa chìa khóa trong ống bơm trước. The area contaminated by dirt will cause the problem of chemical copper coverage (that is, the generation of microvoids and copper-free areas) due to insufficient activator adsorption. Các vi khuẩn sẽ được bao bọc hoặc kết nối bằng đồng điện, nhưng nếu không có lực kết nối giữa lớp đồng điện và lớp đất không dẫn truyền của chân, kết quả cuối cùng có thể làm tường lỗ tách ra và lỗ thông hơi.. The internal coating stress generated by the electroplating layer deposited on the chemical copper layer and the moisture or gas wrapped by the coating in the substrate due to subsequent heating (baking, Phun thiếc, hàn, etc.) Pulling away from the non-conductive substrate of the hole wall may cause the hole wall to detach; the copper powder produced by the burr in the same hole is adsorbed in the hole and is not removed during the degreasing process, và nó cũng sẽ được bao phủ bởi lớp đồng điện cao., nếu không có lực kết nối giữa lớp đồng và lớp đệm không dẫn truyền., Tình trạng này cuối cùng có thể dẫn tới việc tách tường lỗ.. Bất kể hai kết quả này có xảy ra hay không, Có một điều không thể chối cãi được.. Lực lượng kết nối ở đó tệ hơn nhiều và sức ép nhiệt tăng đáng kể, có thể làm hỏng liên tục lớp mạ điện, đặc biệt là trong quá trình hàn hay hàn vá sóng. Kết quả là, lỗ thông được tạo ra. Hiện tượng lỗ hổng được tạo ra bởi hơi nước tạo ra từ lớp dưới lớp lớp vỏ mỏng manh do nhiệt độ mở rộng.! Nếu đồng của chúng tôi không có điện sẽ được đặt vào lớp đất của lớp đồng hay trên những chất độc nằm trên lớp nhôm đồng của lớp gương nhiều lớp., Sức kết nối giữa đồng điện và đồng nền sẽ tốt hơn sức ép làm sạch đồng. Sức mạnh liên kết giữa những con thỏ khác nhau rất nhiều., và kết quả của việc kết nối xấu có thể xảy ra: nếu vết bẩn đó trông như đốm, nó có thể gây rộp nếu vùng màu rộng, nó thậm chí có thể làm cho đồng không điện bóc hết. ；

Important factors in the degreasing process:
1. Cách chọn loại lau chùi thích hợp/degreaser
2. Working temperature of degreaser
3. Concentration of degreaser
4. Dipping time of degreaser
5. Mechanical stirring in the degreasing tank;
6. The cleaning point where the cleaning effect of degreaser decreases;
7. Thủy giặt sau khi đo độ. trong dịch vụ quét trên, Nhiệt độ là một nhân tố đáng chú ý.. Nhiều chất khai thác có giới hạn nhiệt độ thấp nhất, và hiệu ứng quét dọn và khai thác thấp xuống dưới nhiệt độ này!

Influencing factors of washing:
1. The washing temperature should be above 60F;
2. Air stirring;
3. It is best to have a spray;
4. Có đủ nước sạch để thay to àn bộ lần giặt kịp. Việc rửa nước sau khi đổ bộ, cũng quan trọng như việc khai thác nó theo một nghĩa nào đó.. The degreaching agent remain on the board surface và the hole wall itself will be a substrate on the Bảng mạch, và sau đó bao phủ các giải pháp chính tiếp theo như vi tạc và kích hoạt.
Thường, the most typical washing at this place is as follows:
a. Nhiệt độ nước cao hơn 60F,
b. Air stirring;
c. Khi miệng phun được trang bị trong bình, Nước ngọt được dùng để rửa mặt đĩa trong lúc rửa nước. điều kiện c không được sử dụng thường xuyên, but two ab are necessary;
The flow rate of the cleaning water depends on the following factors:
1. The amount of waste liquid carried out (ml/hanging);
2. The load capacity of the working plate in the washing tank;
3. The number of washing tanks (countercurrent rinsing)

Điều chỉnh bộ nạp hoặc chỉnh lỗ: Quy trình điều chỉnh phụ trách thường được dùng sau khi giảm độ. Thường thì, trong việc sản xuất một số loại đĩa đặc biệt và các tấm ván đa lớp, do nhân tố nạp của chất liệu đó, sau quá trình phân hủy và v.v, cần phải chú ý đến nó. Chữa trị cẩn thận Điều chỉnh quan trọng là "siêu thâm nhập" phương diện không dẫn truyền, nói cách khác là làm biến dạng bề mặt vùng đất Bắc nạp một cách nhẹ nhàng bị hư hại thành bề mặt hoạt động có vẻ tích cực nhẹ sau khi được điều trị với một giải pháp điều hoà. có thể đảm bảo khả năng kích hoạt sau đó có thể được hấp thụ hoàn toàn trên tường thịt. Đôi khi các hóa chất điều chỉnh sẽ được thêm vào chất khai thác, nên nó cũng được gọi là nước điều chỉnh giảm độ. Mặc dù chất lỏng khai thác tách biệt và chất lỏng điều chỉnh sẽ tốt hơn chất lỏng giảm cân tổng hợp, nhưng nền công nghiệp xu hướng đã kết hợp hai thứ thành một, và điều chỉnh chỉ là một số chất nổi. Việc rửa nước đã được điều chỉnh rất quan trọng. Cách giặt kém sẽ làm cho vật liệu lưu động lưu động còn lại trên bề mặt đồng, tiếp xúc với các chất vi khuẩn và kích hoạt sau đó, có thể ảnh hưởng tới lực kết nối giữa đồng và đồng cuối cùng, dẫn đến đồng hóa học thấp hơn và mặt đất. Cần phải chú ý tới nhiệt độ của nước lau rửa và nguồn nước sạch hiệu quả. Cần phải chú ý đặc biệt tới sự tập trung của van điều khiển, và phải tránh việc dùng một tập đoàn van điều khiển quá cao. Một nguồn điều khiển thích hợp sẽ có vai trò rõ ràng hơn. Ba. Bước tiếp theo của việc chữa trị trước cung cấp điện trường không có nhiễm đồng là bước tiến của việc khắc hay vi-tạc, hay vi-tạc, hay làm việc thô ráp hay làm việc khoan. Mục đích của bước này là cung cấp một cấu trúc bề mặt đồng hoạt động nhỏ cho việc cung cấp bằng điện từ ít đồng tiếp theo. Nếu không có bước vi khuẩn, lực kết nối giữa đồng hóa học và đồng cơ bản sẽ bị giảm đáng kể. Lớp bề mặt thô có thể đóng vai như sau: 1. Bề mặt của lớp đồng được tăng đáng kể, và năng lượng mặt đất cũng tăng đáng kể, cung cấp một vùng tiếp xúc rộng lớn giữa đồng hóa học và đồng nền. 2. Nếu một số chất liệu trên người không được rửa sạch trong lúc rửa nước, chất vi khuẩn có thể gỡ bỏ chất hoạt động trên bề mặt từ bề mặt của trung gian bằng cách khắc lên bề mặt đồng trên bề mặt đồng của nền, nhưng nó hoàn to àn phụ thuộc vào chất vi khuẩn để khử hoạt động trên bề mặt. bởi vì khi bề mặt bề mặt của bề mặt đồng còn lại của vải lưu động, cơ hội cho phép tác động của chất vi khuẩn là nhỏ, và bề mặt đồng nơi còn lại một vùng lớn của chất hoạt động trên bề mặt không được cấy vi mô.