Công nghệ PCB - Các điểm chính của thiết kế bảng mạch in

Mô-tơ (Thiết kế sản xuất) là giả định hướng sản xuất, vốn là công nghệ trung tâm củlà công nghệ đồng thời. Áp lực và sản xuất là hlài mối liên kết qulàn trọng nhất trong vòng đời sống củlà một sản phẩm. Công nghệ đồng thời là để xem xét khả năng sản xuất và lắp ráp của sản phẩm rắc rối khi đặt thiết lập sẵn. Nghĩa là DFS là công cụ hỗ trợ quan trọng nhất trong lĩnh vực đồng thời Quan điểm chính của nó là phân tích quy trình thông tin giả lập, danh tiếng hợp lý và đề xuất cải thiện giả định. Trong tờ giấy này, chúng tôi sẽ giới thiệu ngắn gọn những yêu cầu kỹ thuật chung của DFS trong quá trình mạch in.

Điều kiện chung

L. Như một yêu cầu chung của in bảng mạch thiết lập, Tiêu chuẩn chuẩn chuẩn in bảng mạch định sẵn và sản xuất, và thành công kết quả kết quả giao tiếp hiệu quả giữa CAN và Quay.

2. Công ty của chúng tôi sẽ ưu tiên tài liệu thời gian vẽ như là cơ sở sản xuất trong việc xử lý tài liệu.

in bảng mạch material

Thông thường, các vật liệu cơ bản của bảng mạch in được cho là phù hợp và vải bằng đồng bao phủ bằng plastic hoàng Phi (FR4) được dùng. (bao gồm bảng đơn)

in bảng mạch Giấy đồng

a. nhiều hơn 99. đồng điện phân

B. Độ dày của giấy đồng trên b ề mặt của tấm đĩa hai lớp đã hoàn thành không phải là ít hơn 35? M (1ozo; nếu có yêu cầu đặc biệt, nó phải được ghi rõ trong bản vẽ hay tài liệu.

in bảng mạch cấu trúc, kích thước và vị trí

L. Cấu trúc

a. Những nguyên tố định sẵn liên quan của bảng mạch in phải được mô tả trong bản vẽ sẵn. Bề ngoài phải được biểu hiện theo lớp cơ khí 1 hoặc không được làm lớp. Nếu nó được dùng trong tập tin đã định sẵn cùng lúc, lớp thường được dùng để che chắn mà không có lỗ mở, và cơ khí 1 được dùng để biểu lộ hình dạng.

B. Trong mẫu đã định sẵn, các lỗ thủng hay rãnh dài có thể được biểu hiện, và các mô hình tương ứng có thể được vẽ với lớp 1 cơ khí.

2. Độ dày tấm xe

Độ chịu đựng chiều

các kích thước của bảng mạch in phải đáp ứng yêu cầu của bộ định sẵn. Khi bức vẽ không có sự cụ thể nào, độ chịu tối đa của chiều là: 194; 177, 0.2mm. (Chưa tính đến sản phẩm V-CUT)

4. Sự khoan dung đơn giản nhất

Sự phẳng giản đơn nhất của bảng mạch in phải đáp ứng yêu cầu của mẫu đã đặt sẵn. Khi bức vẽ không có sự điều chỉnh, thì theo sau:

in bảng mạch dây và miếng đệm

1. Bố trí

a. Trên nguyên tắc, cấu trúc, độ dày và khoảng cách của những sợi và miếng má in phải theo đúng phương pháp của bản vẽ sẵn. Tuy nhiên, công ty của chúng tôi sẽ có các loại sắp xếp như sau: theo quy định của quá trình, độ rộng và độ rộng khớp khớp sẽ được hoàn trả lại. Nếu một tấm đơn bình thường, chúng tôi sẽ tăng đệm để tăng tính tin cậy của máy hàn khách.

B. Khi khoảng cách giữa đường định sẵn không thể đáp ứng yêu cầu tiến trình (quá dày có thể ảnh hưởng tới hiệu suất và sản xuất), công ty của chúng tôi sẽ thực hiện sửa lỗi đúng theo quy định sẵn.

C. Theo nguyên tắc, c ông ty của chúng tôi cho rằng khi khách hàng đặt một tấm ván đơn và hai mặt, đường đường đường kính bên trong nên được đặt trên 0.3 mm, đường kính ngoài nên được đặt trên 0.7 mm, khoảng giữa đường thiết lập phải là tám triệu, và đường rộng phải hơn tám dặm. Để giảm tối đa chu kỳ sản xuất, phải giảm bớt sự khó khăn trong việc sản xuất.

d. Công cụ khoan nhỏ nhất của chúng ta là 0.3, và lỗ kết thúc là 0.15mm. Khoảng cách tối thiểu là sáu triệu. Bề dày mỏng hơn là 6 triệu. (nhưng chu kỳ sản xuất thì dài hơn và giá thì cao hơn)

2. Độ chịu đựng độ rộng của tàu dẫn, tiêu chuẩn điều khiển nội bộ chịu đựng độ rộng của người dẫn in là194;1771; 15%

Ba. Phân hủy lưới

A. Để tránh bị phồng lên bề mặt đồng trong suốt việc hàn da và khóa ván mạch in do căng thẳng nhiệt độ sau khi sưởi ấm, dự kiến phải đặt bề mặt đồng lớn vào lưới.

B. Khoảng cách lưới là 2269;137; 165m; 10mil (không dưới 8mil) và b ề rộng lưới là\ 2267; cám cám cám cám 165m; 10mil (không dưới 8mil).

4. Phân hủy đệm nhiệt

Ở mặt đất (điện) của mặt phẳng lớn hay bề mặt đối tượng, chân của các thành phần thường được kết nối với chúng. Việc vứt bỏ các chân nối nắm giữ các nhu cầu quy định năng lượng và tiến trình điện, và tạo ra các tụ điện (bệ cách nhiệt) làm thế lực này, khả năng của các khớp nối bị bong ra ảo vì đặc điểm không phải là phân tán nhiệt.

tấm bảng in Pale kính

1. Định nghĩa kim loại

a. Chúng tôi nhận lời trong các dạng các lỗ không kim loại theo đây:

Khi khách hàng đặt các sản phẩm không kim loại của lỗ leo núi ở ProtI9ME. các thuộc tính nâng cao (gỡ bỏ các tùy chọn được mạ trong menu cấp cao), công ty chúng tôi nhận lời cầu thủ ở lỗ không kim loại.

Khi khách hàng sử dụng trực tiếp lớp giữ bên ngoài hoặc hình cầu thủ 1 để diễn tả lỗ trong tập tin đã định sẵn (không có lỗ riêng), chúng tôi đồng ý vào lỗ không kim loại.

Khi khách hàng đặt nói không lời gần cái lỗ, chúng tôi đồng ý...

Khi khách hàng rõ ràng yêu cầu kích cỡ heo không được cung cấp trong thông báo trước, nó s ẽ được phân hủy theo yêu cầu của khách hàng.

B. Ngoài các điều kiện trên, các lỗ nguyên tố, các lỗ lắp ráp, thông qua các lỗ, v.v. phải được nối các loại.

2. Kích cỡ thịt và độ chịu đựng

a. Các lỗ trên bảng mạch được in sẵn và các lỗ sơn trên bức tranh có thể là kích cỡ lỗ lỗ cuối cùng của sản phẩm hoàn hảo. Độ chịu đựng đường kính lỗ là cao nhất:194; 177; 3mil (0.08mm)

B. Thông thường, lỗ qua (v. d. lỗ) được đi ều khiển như sau: không cần độ chịu đựng âm tính, và độ chịu đựng dương được điều khiển b ên trong +3mil (0.08mm).

Ba. Mong manh

Độ dày đồng bộ của lớp lớp mạ đồng của lỗ kim loại không thấp hơn đôi ư? M, và phần mỏng nhất không kém hơn 18? M

4. Kết thúc tường thành lỗ

Phần cuối bức tường PTH được kiểm soát cao ở H2269;51371;164; 32um

5. vấn đề lỗ kim

A. Cái ghim phải là ít nhất chín mm.

B. Khi khách hàng không có yêu cầu đặc biệt, và độ mở sẵn trong tài liệu thì ít hơn 0.9mm, chúng tôi sẽ thêm lỗ kim ghim vào đường không dây trống hay vị trí thích hợp trên b ề mặt đồng lớn.

6. Khung lưới hẹp (lỗ thủng)

A. Nó được gợi ý rằng lỗ trống có thể được vẽ với lớp cơ khí 1 (giữ bên ngoài lớp) hay có thể được biểu hiện bằng lỗ kết nối, nhưng lỗ kết nối nên có âm lượng tương tự và lõi của lỗ nên nằm trên cùng một đường song.

B. Cái cắt nhỏ nhất của chúng ta là 0.65mm.

c ó. Khi lỗ thủng được dùng để che chắn để ngăn cản tín hiệu giữa điện cao và điện hạ, đường kính của nó nên cao hơn 1.2mm để dễ xử lý.

Mặt nạ bán

1. Chèn trang và khiếm khuyết

a. Mặt nạ bán hàng được áp dụng trên bề mặt của bảng mạch in, trừ phần đệm, điểm đánh dấu và vị trí thử.

B. Nếu khách hàng dùng điền vào hay điền để phát biểu đĩa, thì cần thiết phải kéo số lượng tương ứng vào lớp mặt nạ solder.