Công nghệ PCB - Cái gì là bảng mạch in dày đặc (HDI board)

Bảng mạch in (HDI board) is a structural element formed by insulating material supplemented by conductor wiring. Khi sản phẩm cuối cùng được sản xuất, mạch tổng hợp, bán, Mẫu, passive components (such as resistors, tụ điện, nối, Comment.) and various other electronic parts will be installed on it. qua đường dây nối, kết nối tín hiệu điện tử có thể được hình thành và chức năng ứng dụng có thể được hình thành. Do đó, tấm bảng in là một nền để cung cấp các kết nối thành phần và một nền để nhận các bộ phận kết nối..

Vì bảng mạch in không phải là một sản phẩm thiết bị cuối chung, nên định nghĩa của cái tên hơi khó hiểu một chút. Thí dụ như, bảng mẹ cho máy tính cá nhân được gọi là bảng mẹ và không thể được gọi trực tiếp là bảng mạch. Mặc dù có các bảng mạch trên bảng mẹ, nhưng chúng không giống nhau, nên khi đánh giá ngành công nghiệp, hai cái có liên quan nhưng không thể nói là giống nhau. Một ví dụ khác: vì có các bộ phận mạch gắn trên bảng mạch, các phương tiện truyền thông gọi nó là bảng IC, nhưng thực tế là nó không giống như một bảng mạch in.

Trong giả thuyết rằng các sản phẩm điện tử có xu hướng có nhiều chức năng và phức tạp., Khoảng cách tiếp xúc của các thành phần mạch hoà hợp bị giảm, và tốc độ truyền tín hiệu tăng tương đối. Tiếp theo là một tăng số dây nối và độ dài của dây điện giữa các điểm. Để giảm hiệu suất, chúng đòi hỏi phải áp dụng cấu hình mạch có mật độ cao và công nghệ vi-ti để kết nối với mục tiêu.. Đường dây và áo xoay cơ bản rất khó kết nối các tấm đơn lẻ và đôi, nên bảng mạch sẽ được xếp hạng đa mẫu., và do các đường tín hiệu tăng liên tục, nhiều nguồn điện và các lớp đất sẽ trở nên cần thiết để thiết kế tất cả những thứ này đã được tạo ra KCharselect unicode block name nhiều hơn.

Với các yêu cầu điện của tín hiệu tốc độ cao, bảng mạch phải tạo điều khiển cản khí với các tính năng xoay chuyển, khả năng truyền tín hiệu tần suất cao, và giảm bức xạ không cần thiết (EME). Với cấu trúc của Stripin và Vi khuẩn, thiết kế đa lớp trở thành thiết kế cần thiết. Để giảm các vấn đề chất lượng của tín hiệu truyền, sử dụng các vật liệu cách ly với mức độ điện tiết thấp và mức suy giảm thấp. Để đối phó với việc thu nhỏ và sắp xếp các thành phần điện tử, mật độ của bảng mạch tăng liên tục để đáp ứng nhu cầu. Sự xuất hiện các phương pháp lắp ráp các bộ phận như BGA, CSP, Comment, v. v. đã đẩy bảng mạch in đến một trạng thái cao mật độ chưa từng có.

Những cái lỗ có đường kính dưới 150um được gọi là vi lỗ trong ngành. Các bảng mạch làm bằng công nghệ cấu trúc hình học vi lỗ này có thể nâng cao hiệu quả của lắp ráp, sử dụng không gian, v.v. và cũng cần thiết cho việc thu nhỏ sản phẩm điện tử. giới tính.

Đối với các sản phẩm mạch có loại cấu trúc này, ngành công nghiệp có rất nhiều tên khác nhau để gọi những bảng mạch như vậy. Thí dụ như, các công ty Châu Âu và Mỹ đã từng sử dụng các phương pháp xây dựng theo dãy số cho chương trình của họ, nên loại sản phẩm này được gọi là SBU (quá trình xây dựng dãy số) được dịch ra như là "quá trình xây dựng dãy lập trình". Cũng như ngành công nghiệp Nhật Bản, bởi vì cấu trúc của các sản phẩm kiểu này nhỏ hơn lỗ trước nhiều, Công nghệ sản xuất của loại sản phẩm này được gọi là MVP (vi thông qua quá trình), mà thường được dịch thành "vi vi vi vi vi thông qua quá trình." Một số người gọi loại thiết bị để bảng mạch BUM (xây dựng các lớp đa lớp) vì mẫu truyền thống được gọi là MLB (các lớp đa lớp), mà thường được dịch thành "Bảng xây dựng lên đa lớp".

Dựa trên việc tránh nhầm lẫn, the IPC Circuit Board Association of the United States proposed to call this kind of product the general name of HDI (high density intrerconnection technology), nếu nó được dịch trực tiếp, nó sẽ trở thành công nghệ kết nối mật độ cao. Nhưng nó không thể phản ánh các đặc điểm của bảng mạch., Do đó hầu hết các ngành công nghiệp mạch điện gọi loại sản phẩm này là bảng HDI hay tên Trung Quốc đầy đủ "công nghệ kết nối độ cao tỷ lệ". Tuy, vì vấn đề tuân thủ thủ thủ thủ thủ miệng, một số người gọi trực tiếp các sản phẩm đó PCB mật độ cao hay tấm HDI.