Công nghệ PCBA - Máy phát hiện tia X tự động SMT và khả năng phát triển.

Về Nhà máy PCBA Máy phát hiện tia X

Ảnh X có khả năng xuyên thủng mạnh và là những thiết bị đầu tiên được dùng trong nhiều dịp thử nghiệm. Ảnh ảnh phối cảnh tia X có thể cho thấy tỷ lệ phân phối mật độ dày, hình dạng và khối khớp. Những chỉ số này có thể hoàn toàn phản ánh chất lượng của các khớp solder, bao gồm mạch mở, mạch ngắn, lỗ, lỗ thủng, bong bóng nội bộ và hộp không đủ, và có thể phân tích theo mức độ lượng. X-quang được tạo ra bởi một ống phóng X-quang tiêu tụ nhỏ, được chiếu qua một cửa sổ trong ống và được chiếu lên mẫu thử. Độ hấp thụ tia X của mẫu phụ thuộc vào cấu trúc và tỷ lệ vật liệu trong mẫu. Những tia X đi qua mẫu tấn công lớp tuyết bằng cồn vào tấm bảng nhạy cảm tia X và kích thích photon. Những bức ảnh này được máy quay phát hiện để tạo ra một tín hiệu được xử lý và khuếch đại, và phân tích và quan sát kỹ hơn bởi máy tính. Các vật liệu mẫu khác có tỉ lệ mờ với tia X khác nhau, và hình ảnh xám được vẽ có thể cho thấy sự khác biệt về mật độ và độ dày của vật thể được kiểm tra.

Định nghĩa và chức năng của Tiến trình SMT tập

Hiện tại, có hai loại máy dò tia X được sử dụng thường xuyên hơn, một loại là máy phát hiện tia X trực tiếp, và một loại là máy dò quét đã quét 3D-X-quang. Đầu tiên có giá thấp, nhưng chỉ có thể cung cấp hình ảnh hai chiều, và rất khó để phân tích phần đeo mặt nạ. Nó có thể phát hiện các khuyết điểm của các khớp solder, các khuyết điểm khớp giấu của BGA và các thiết bị mảng khác, và các khuyết tật của các thành phần này. Bộ quét quét quét nhân tạo tia X 3D Đây là công nghệ tìm kiếm dùng công nghệ chụp ảnh quét tia X, có thể cung cấp thông tin ảnh ba chiều và loại bỏ bóng tối. Nó được kết hợp với công nghệ xử lý ảnh máy tính để thực hiện việc phát hiện kết nối tới độ phân giải cao trên lớp bên trong của PCB và SM, và rất thích hợp để phát hiện các khớp đã giấu tại tại tại các thiết bị được đóng gói như BGA và CSP. Qua các ảnh ba chiều của các khớp solder, các khớp solder có thể đo được kích cỡ ba chiều, lượng solder và trạng thái phun nước của solder, và các khuyết điểm khớp được xác định chính xác và khách quan. Chất lượng metahuman thông qua lỗ trên bảng mạch in cũng có thể được kiểm tra không có khả năng hủy diệt. Hiện tại, công nghệ quét tia X 3D tương đối tiến bộ vẫn còn có những giới hạn trong các ứng dụng cụ thể, như việc phát hiện các vi nứt nội bộ, cần cải thiện thêm.

SMT vá KCharselect unicode block name

Mặc dù mã A.A.I có hiệu quả cao hơn các cuộc kiểm tra trực tiếp, nhưng kết quả được cung cấp bằng việc chụp ảnh, phân tích và xử lý ảnh, và công nghệ phần mềm tương ứng của phân tích và xử lý ảnh chưa đạt tới mức độ của bộ não người. Do đó, trong thực tế, một số trường hợp đặc biệt, như đánh giá sai lầm và thiếu hụt mã nhị vị, là không thể tránh được. Do đó, nhận dạng mẫu và tình báo sẽ trở thành hướng phát triển của công nghệ AO.

1) Phương pháp nhận diện đồ họa đã trở thành phương pháp chính nhất

Khi các vật thể kiểm tra chính (như các thành phần SMB, mạch PCB, đồ họa in chất lỏng, v.v.) được sử dụng trong SMT cho công nghệ TO, thì khó mà hoàn to àn theo đúng quy tắc thiết kế tương ứng. Do đó, phương pháp của Congo dựa trên quy định thiết kế rất khó áp dụng, và việc phát triển nhanh của kỹ thuật máy tính đã giải quyết vấn đề sản xuất đồ họa tốc độ cao, làm cho phương pháp nhận dạng đồ họa dễ dàng hơn. Hiện tại, có nhiều công nghệ nhận dạng mẫu liên tục được sử dụng nhiều hơn trong dịch vụ SMT.

2) Công nghệ I đang phát triển tới tình báo

Dưới các đặc tính của s ự thu nhỏ bé của SMT, mật độ cao, tỉ lệ lắp ráp nhanh và đa dạng các loại khác nhau, lượng thông tin phát hiện lớn và phức tạp, cho dù nó là về phản hồi phát hiện thời gian thực, hay về độ chính xác của phân tích và chẩn đoán, nó phụ thuộc vào lao động tay đôi. Gần như không thể phân tích và chẩn đoán thông tin chất lượng được lấy bởi bộ phận A.O.I. và công nghệ nhạy bén thay thế các phân tích và chẩn đoán tự động bằng tay đã trở thành một phát triển không thể tránh khỏi. Bản sơ đồ nguyên tắc của hệ cấu trúc robot thông minh sử dụng hệ thống cấu trúc khớp với solder và phân tích hệ thống chuyên gia. It is based on the solder joint morphology theory và methods is similar to Automate kiê kiê kiê kiểm, Tức là the optical system and image treating thước đo the shape of the solder joint online. Máy tính so sánh hình dạng thực tế của các khớp solder đã lấy được với hình dạng hợp lý của hệ thống tồn kho, nhanh chóng xác định các khớp solder bị lỗi vượt quá mức hình thể có thể, và sử dụng công nghệ thông minh để tự động phân tích và đánh giá các dạng lỗi của chúng và làm các điều chỉnh thiết bị tinh chế của các trường hợp, thông tin điều khiển thời gian thực, kiểm soát phản hồi thời gian thực của chất solder, và ghi chép và thống kê việc xử lý thông tin phân tích và đánh giá.