Công nghệ PCBA - Ngăn chặn những hiện tượng xấu của SMB và kiểm tra X-quang

Ngăn chặn những hiện tượng xấu ở Sản phẩm xưởng đúc SMT

Một số hiện tượng không mong muốn phổ biến sẽ xuất hiện trong OEM được sản xuất bởi tin nhắn. Những vấn đề này ảnh hưởng tới chất lượng của sản phẩm sản xuất con chip SMT. Vậy làm thế nào để ngăn chặn những hiện tượng không mong muốn trong phương pháp xử lý điện tử?

1. Lau nhiều gia súc

Ý ẩm thấp là sự thật rằng lớp phơi được đúc và lớp đỡ được đúc trong suốt quá trình tẩy vết khô không tạo ra phản ứng kim loại sau khi phun nước, dẫn đến sự cố phơi khô hoặc có ít lỗ hàn.

Giải quyết: Hãy chọn một tiến trình tẩy được thích hợp, áp dụng biện pháp chống bẩn trên bề mặt của vật liệu và các thành phần, chọn một đường giáp thích hợp, và đặt một nhiệt độ và thời gian hoà tải hợp lý.

Hai, kết nối

Phần lớn các nguyên nhân kết nối trong sản xuất tại tại xưởng đào kim SMt là do quá tải hay sự sụp đổ cạnh nặng sau khi in được solder, hoặc kích thước của khu vực phơi bày dưới đất nằm ngoài chịu đựng, sự tháo gỡ lắp ráp, v.v. và mạch này rất có xu hướng thu nhỏ. Kết nối sẽ gây ra mạch điện và ảnh hưởng tới việc sử dụng sản phẩm.

dung dịch:

1. Cần phải ngăn chặn sự sụp đổ cạnh xấu khi in keo.

2. Hãy chú ý đến các yêu cầu thiết kế của việc xử lý OEM khi thiết kế kích thước của khu vực hàn bằng nền PCBA.

Ba. Vị trí lắp ráp thành phần phải nằm trong phạm vi đã xác định.

4. Cần thiết phải có độ chính xác với cấu trúc kết cấu cấu trúc PCBA và độ chính xác phơi khô từ chối.

5. Định dạng các thông số tiến trình Hàn hợp lệ.

Ba vết nứt

Khi chất nổ chỉ rời khỏi vùng solder, do sự khác biệt trong sự mở rộng nhiệt độ giữa các phần được hàn và các phần kết nối, do tác động của nhiệt độ nóng lạnh hay nóng nhanh chóng, do tác động của căng thẳng làm đông cứng hay căng thẳng làm teo, SMD cơ bản sẽ tạo ra các chùm vi khuẩn. Trong thời gian đấm và vận chuyển, áp lực và bẻ cong của SMD cũng phải giảm.

Giải pháp: Khi thiết kế các sản phẩm leo lên bề mặt, chúng ta nên cân nhắc việc thu hẹp khoảng cách mở nhiệt và đặt chính xác các điều kiện làm nóng và mát. Dùng chì với động khí tốt.

Four, solder ball..

Việc s ản xuất các viên solder chủ yếu xảy ra khi các tơ được tách ra do nhiệt độ nóng nhanh chóng trong quá trình phun hòa tại sản phẩm đúc của Shenzhen smb. Nó cũng liên quan đến những hiện tượng không mong muốn như sự sa thải, xẹp bánh và ô nhiễm các chất lỏng.

dung dịch:

1. Để ngăn chặn việc hàn và nung nóng quá nhanh và bị lỗi.

2. Ngăn chặn các sản phẩm lỗi, như dây chì và sự tan chảy.

Comment. Sử dụng paste phải đúng như in Chế độ SMT nhu:.

4. Thực hiện quá trình khai quật tương ứng theo kiểu hàn.

nguyên tắc và áp dụng việc phát hiện tia X

Với sự phát triển liên tục của công nghệ điện tử, công nghệ SMT ngày càng phổ biến, kích thước của những chip gắn chip đơn vị cũng ngày càng nhỏ hơn, và những ngòi bút của con chip siêu nhỏ từng chip đơn được gia tăng dần, đặc biệt là các chip gắn chip nhỏ được cấu trúc PCA xuất hiện trong những năm gần đây. Vì những huy chương của chuỗi vĩ gắn một lớn không được phân phối xung quanh theo một quy tắc giải thoát máu, mà được phân phối trên bộ bề mặt của con chip vĩ gắn một con chip, nên chắc chắn điều này có thể điều khiển phân tích chất lượng của bóng đượng đươ Nó phải dựa trên dụng cụ và thậm chí là kiểm tra chức năng. Nhưng trong tình huống bình thường, nếu có lỗi xảy ra trong mẻ, chúng không thể tìm ra và sửa kịp thời gian, và giám sát bằng tay là công nghệ thiếu chính xác và có khả năng sinh sản nhiều lần, nên công nghệ thanh tra tia X ngày càng được sử dụng rộng rãi trong huyết quản SMT Trong việc kiểm tra sau khi hàn, nó không chỉ có thể thực hiện phân tích về chất lượng và các khớp. nhưng cũng tìm thấy lỗi thời gian và thực hiện sửa chữa.

1. nguyên tắc hoạt động của máy X-quang:

Khi tấm ván vào bên trong máy theo đường ray, có một ống phóng tia X phía trên tấm ván. The X-ray do tấm ván phát ra chuyền qua tấm ván và được máy phát hiện (thường là một máy ảnh) đặt bên dưới. The lead that hấp thụ tia X, so sánh với những tia X chuyền qua sợi thủy tinh đồng, silicon và các vật liệu khác, the X-quang được phơi nhiễm trên các khớp solder được hấp thụ rất nhiều, và the appearance of black spots sản xuất a good image, which makes the solder kết nối The analysis to simple and intuitive, một thuật toán phân tích ảnh đơn giản có thể tự động và chắc chắn phát hiện các khuyết điểm khớp.

Công nghệ tia X:

Công nghệ tia X đã tiến hóa từ trạm kiểm tra 2D trước tới phương pháp kiểm tra 3D hiện tại. Đầu tiên là một phương pháp kiểm tra X quang được dự kiến, nó có thể tạo ra ảnh chụp rõ trong khoảng thời gian kết nối trên một bảng duy nhất, nhưng với một bộ chiếu lớn được sử dụng hiện thời, hiệu quả của các điểm đóng băng trên bề mặt rất xấu, làm cho ảnh ảnh chụp của các khớp solder ở cả hai mặt đè lên nhau và rất khó phân biệt. Tuy nhiên, phương pháp kiểm tra 3D cuối cùng dùng công nghệ lớp, nó tập trung chùm tia vào bất cứ lớp nào và chiếu ảnh tương ứng với tốc độ cao trên bề mặt tiếp nhận xoay, vì bề mặt tiếp nhận cho phép quay làm cho ảnh ở điểm giao lộ rõ ràng, trong khi các ảnh trên các lớp khác bị loại bỏ, Phương pháp kiểm tra 3D có thể độc lập hình ảnh các khớp solder ở cả hai bên tấm ván.

Ngoài việc phát hiện các ván chắn đường đôi, công nghệ tia 3D cũng có khả năng phát hiện lát ảnh nhiều lớp trên các khớp vô hình như BGA, có nghĩa là, phát hiện kỹ các khớp giữa, và dưới của đường dây chuyền chuyền chuyền chuyền chuyền chuyền, và sử dụng phương pháp này cũng có thể đo các khớp cáp qua lỗ PTH để kiểm tra xem độ đóng ở lỗ qua có đủ không, nâng cao độ kết nối các khớp.

Ba. X-quang thay thế ICT

Khi độ dày của các tấm in ngày càng cao, các thiết bị SMT ngày càng nhỏ hơn, và các điểm còn lại cho việc kiểm tra I.T trong thiết kế các tấm ván in trở nên nhỏ hơn, hoặc thậm chí bị hủy bỏ. Thêm vào đó, khi in phức tạp Nếu tấm bảng được gửi trực tiếp từ đường s ản xuất SMT đến vị trí thử nghiệm có chức năng, nó không chỉ dẫn đến việc giảm tỷ lệ vượt qua, mà còn tăng tỷ lệ chuyền giao hàng cao hơn cả cả 2;1288;153s nữa, do chẩn đoán lỗi và sửa lỗi, và thậm chí gây trễ giao hàng, và mất đi sự cạnh tranh của nó trong thị trường cạnh tranh ngày nay. Nếu việc kiểm tra X-quang được sử dụng thay vì dùng I.T vào lúc này, nó có thể đảm bảo đường sản xuất của kiểm tra chức năng, giảm chẩn đoán lỗi và sửa chữa. Thêm vào đó, bằng cách dùng tia X để kiểm tra tại điểm trong sản xuất SMT, lỗi của Đảng có thể giảm bớt hoặc thậm chí loại bỏ. Đáng chú ý là đối với những chất dẻo mà không thể phát hiện ra qua được. Có quá ít hay quá nhiều chất tẩy, và cũng có thể đo được tia X như mồ hôi lạnh, tẩy não hay lỗ chân, và những khuyết điểm này có thể dễ dàng vượt qua và thậm chí kiểm tra chức năng mà không bị phát hiện, vì vậy hãy quyết định đời sống sản phẩm. X-quang không thể phát hiện các khuyết điểm điện của thiết bị, nhưng chúng có thể được phát hiện trong thử nghiệm chức năng. Tóm lại, việc phát hiện tia X sẽ không chỉ thiếu bất kỳ khiếm khuyết nào trong quá trình sản xuất, mà còn có thể phát hiện một số thiếu sót mà I.T không thể t ìm thấy.

Dựa trên những nhân tố trên, Máy phát 3D có khả năng đánh giá kích cỡ, hình dạng và đặc trưng của mỗi loài SMT solder kết nối, phát hiện các khớp solder không thể chấp nhận được. Các khớp solder quan trọng là các khớp solder gây thiếu sản phẩm non nớt. Tất nhiên. Những khớp giáp quan trọng này sẽ được xem là khớp solder tốt trong các thử nghiệm khác..