Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Theo thống kê, hơn 60% các bản vá lỗi hàn kém là do in dán hàn kém, vì vậy in dán hàn rất quan trọng. Chất lượng in dán hàn xác định hiệu quả của toàn bộ dây chuyền sản xuất và tỷ lệ thông qua các sản phẩm tốt, để nâng cao hiệu quả của toàn bộ dây chuyền. Để giảm khuyết tật hàn, các kỹ sư của nhà máy chế biến SMT cần phân tích và cải thiện khuyết tật in ấn, giảm vấn đề khuyết tật hàn do in kém.
Các khiếm khuyết thường gặp và các biện pháp cải tiến trong in dán hàn SMT
1. Hàn dán sụp đổ
Dán không giữ được hình dạng ổn định và các cạnh sụp đổ và chảy ra bên ngoài của miếng đệm và được kết nối giữa các miếng liền kề. Hiện tượng này rất có thể dẫn đến ngắn mạch hàn.
Nguyên nhân và biện pháp cải thiện
1. áp lực của scraper là quá cao, dán hàn được ép đùn, dán chảy vào vị trí tấm liền kề sau khi đi qua lỗ lưới thép. Cải tiến: Giảm áp suất scraper
2. Độ nhớt của dán hàn quá thấp để duy trì hình dạng in cố định của dán hàn. Cải thiện: Sử dụng dán hàn có độ nhớt cao hơn
3. Bột thiếc quá nhỏ, bột thiếc quá ít, hiệu suất dán hàn tốt hơn, nhưng dán hàn không đủ hình thành, các biện pháp cải tiến: chọn dán hàn với các hạt bột thiếc lớn hơn
Thứ hai, bù đắp dán hàn
Sự sai lệch của dán hàn là khi dán được in không được căn chỉnh chính xác với vị trí của mặt nạ được chỉ định, điều này có thể dẫn đến cầu nối hoặc có thể dẫn đến dán được in trên mặt nạ hàn, tạo thành một quả bóng hàn
Nguyên nhân và biện pháp cải thiện
1. Bảng mạch PCB được hỗ trợ hoặc không được kẹp, điều này có thể dẫn đến việc các tấm ván khuôn và lỗ PCB được căn chỉnh khi in các tấm ván dán hàn, và việc in dán hàn có vẻ bị lệch. Cải tiến: Sử dụng kẹp đa điểm để cố định bảng PCB
2. Cho ăn bảng mạch in có độ lệch so với khuôn mở. Chất lượng của việc mở stencil có thể kém và có độ lệch so với vị trí được chỉ định của miếng đệm PCB. Cải thiện: Mở lại màn hình chính xác
Thứ ba, kem hàn đã biến mất.
Rò rỉ dán có nghĩa là miếng dán của miếng hàn có diện tích nhỏ hơn 80% diện tích mở, dẫn đến không đủ hàn trên miếng hoặc không có dán in trên miếng hàn
Nguyên nhân và biện pháp cải thiện
1. Tốc độ scraper quá nhanh, tốc độ scraper quá nhanh, dẫn đến dán hàn không đầy lỗ, đặc biệt là PCB và lưới thép với miếng đệm nhỏ và lỗ nhỏ. Cải tiến: Giảm tốc độ của scraper
2. Tốc độ tách quá nhanh. Sau khi dán hàn được in, sự tách biệt diễn ra quá nhanh, dẫn đến việc dán trên miếng hàn bị lấy đi, dẫn đến việc in bị thiếu hoặc sắc nét.
Cải thiện: Điều chỉnh tốc độ tách đến một phạm vi hợp lý
3. Độ nhớt của dán hàn quá mạnh, độ nhớt của dán hàn quá lớn, dán hàn không đủ in để chảy vào vị trí của mặt bích của lỗ tương ứng. Các biện pháp cải tiến:
Chọn dán hàn với độ nhớt phù hợp
4. Mở khuôn quá nhỏ, mở khuôn nhỏ, tốc độ cạo nhanh, dẫn đến việc loại bỏ thiếc không đủ và rò rỉ dán hàn. Cải tiến: Mở lưới thép chính xác
Tầm quan trọng của tia X trong ngành công nghiệp chế biến smt
X-ray, tên đầy đủ của thiết bị kiểm tra không phá hủy X-ray. Tương tự như máy X-quang ngực của bệnh viện, nó chủ yếu sử dụng tia X để quét và hình ảnh bên trong sản phẩm, đặc biệt là để phát hiện các thành phần như BGA QFN với chân để phát hiện sự hiện diện của các khuyết tật phát hiện như vết nứt, vật lạ, hàn ảo, cũng như hàn giả.
Với sự phát triển của công nghệ điện tử, PCBA ở khắp mọi nơi, mọi thiết bị điện tử phải có PCBA nhanh, vì vậy việc áp dụng các bản vá SMT ngày càng phổ biến, thông minh và thu nhỏ làm cho kích thước của chip ngày càng nhỏ hơn. Càng ngày càng có nhiều kim tiêm. Đặc biệt, một số yếu tố BGA và IC lõi được sử dụng rộng rãi.
Kiểm tra thủ công thông thường không quyết định cơ bản chất lượng của các mối hàn. Thiết bị kiểm tra AOI chỉ có thể phát hiện các thành phần hàn trên bề mặt PCBA và không thể phát hiện chất lượng hàn bên trong pin thông qua tấm. Các sản phẩm điện tử có độ chính xác cao đòi hỏi độ tin cậy rất cao. Cao, chẳng hạn như công nghiệp quân sự, hàng không, điện tử ô tô, sau đó lựa chọn tốt nhất là thông qua phát hiện tia X.
Về ứng dụng, X-quang không chỉ có thể xác định các khuyết tật hàn bên trong BGA (chẳng hạn như hàn rỗng, hàn ảo), mà còn quét và phân tích các hệ thống vi điện tử và các bộ phận niêm phong, cáp, kẹp và bên trong nhựa.
