Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Nhiều sản phẩm điện tử như điện thoại di động, personal digital assistants (PDAs), và máy quay số dần trở nên nhỏ hơn, đáp ứng tốt hơn, và thông minh hơn. Do đó, Các tiến trình gói và lắp ráp điện tử phải theo kịp tiến độ nhanh chóng này.. Với sự giải quyết của sự tốt đẹp chất, thiết bị và trình độ, more and more electronic manufacturing service companies (EMS) are no longer satisfied with the conventional chỗ lắp tin nhắn Name, và cố gắng liên tục sử dụng các tiến trình lắp ráp mới, including Flip chip (FC).
Để đáp ứng yêu cầu của thị trường về việc cung cấp "giải pháp tổng thể", các công ty Hệ thống Hệ thống viễn thông và các công ty soạn thảo.....có xu hướng tiến gần nhau hơn về mặt công nghệ và kinh doanh, nhưng điều đó không gây ra những thách thức nhỏ cho cả hai bên. Khi các sản phẩm điện tử chuyển từ lắp ráp sang lắp ráp thành phần (như FCBGA hay SIP), sẽ có rất nhiều vấn đề mới xảy ra, bao gồm sự căng thẳng khi kết nối, sự không tương đồng vật chất, và thay đổi công nghệ xử lý.
Bất kể bạn có định sử dụng công nghệ của FC trong một sản phẩm mới hay bạn đang cân nhắc thời gian tốt nhất để sử dụng công nghệ FC, cần phải hiểu kỹ thuật của FC và hiểu hoàn to àn các vấn đề có thể gây ra khi sử dụng nó.
1. Giới thiệu kỹ thuật FC
FC là một phương pháp sắp sửa trực tiếp và kết nối con chip và phương tiện. So với hai phương pháp sự kết hợp trên mạng lưới, Tiêu đề:, bề mặt của con chip FC xuống, và các miếng đệm trên con chip được trực tiếp kết nối với các miếng đệm trên mặt đất. Cùng một lúc, FC không chỉ là một công nghệ tối mật với chip, nó cũng là một công nghệ kết nối chip lý tưởng, và vì thế, FC đã được dùng rất nhiều trong PGA, BGA và CSP. Bởi vì đường kết hợp của FC rất ngắn, và tôi/Mẫu nối được phân phối trên toàn bộ bề mặt con chip, và FC cũng thích hợp để sản xuất hàng loạt Công nghệ smtComment, Vậy là FC sẽ là chương trình cuối cùng của các loại vỏ và công nghệ lắp ráp với mật độ cao.
Thực ra, FC không phải là một công nghệ mới. Ngay từ 1966, để vượt qua những thiếu sót của độ đáng tin cậy bằng tay thấp và mức năng suất thấp, IBM đã lần đầu tiên sử dụng bộ phận cấu trúc logic ở trạng thái rắn (SLT) trong hệ thống 360. Công nghệ. Nhưng từ nay sang năm 1980s, chưa có bước đột phá lớn nào được thực hiện. Cho đến mười năm qua, với sự phát triển liên tục của vật liệu, thiết bị và kỹ thuật xử lý, và với xu hướng thu nhỏ, tốc độ cao và nhiều chức năng của các sản phẩm điện tử, FC lại được chú ý lần nữa.
FC có một lịch s ử lâu hơn chục năm kể từ khi nó được phát triển lần đầu bởi phòng thí nghiệm Bell của IBM, và có rất nhiều loại. Nếu phương tiện này có thể chọn ốc gốm hoặc khuếch đại gen, nó có thể được chia thành hai loại: chỗ va chạm và chỗ lỏng. Không phải giáp bao gồm va chạm vàng và bumps. Việc chuẩn bị chất lỏng có thể dùng phương pháp mạ điện, cách tiết kiệm, phương pháp phun nước, phương pháp phun nước phản lực, v.v. Trong số đó, công nghệ có thể chạm được con chip lật ngược hay con chip sụp đổ dễ điều khiển (C4) có thể được lắp trực tiếp trên PCB và flip-chip được hàn bởi SMt, nơi có thể thực hiện quá trình sản xuất của FC. Sự kết hợp hiệu quả với smb đã trở thành công nghệ FC tầm thường và có tiềm năng nhất trên thế giới, và đó chính là điều mà bài báo này đang thảo luận.
Công nghệ C4 đầu tiên dùng làm gốm tương tự với CTE của silicon dạng vật liệu đệm. Tuy nhiên, nhờ giá cao của đồ gốm và sự kiên cố điện cực cao, rất dễ gây ra tín hiệu chậm trễ. Vào thời điểm này, các phương diện PCB hữu cơ bắt đầu thâm nhập vào lĩnh vực nhìn thấy. Tuy nhiên, sự khác biệt CTE giữa PCB và silicon quá lớn, và rất dễ gây ảnh hưởng về độ mệt mỏi cho các khớp solder do căng thẳng nội bộ quá lớn trong suốt thời kỳ vận động nhiệt độ. Trước khi phát minh ra công nghệ ngầm, FC vẫn chưa được sử dụng thực tế.
Sự mệt mỏi của các khớp được tăng lên bằng độ cao mười đến trăm lần sau khi dùng đệm thấp hơn. Tuy, trong phần sản xuất vá SMt., một mặt, quá trình bơm rất tốn thời gian, và mặt khác, nó cũng gây ra vài khó khăn cho việc sửa chữa. Việc này đã trở thành hai hướng chính trong công nghệ bơm đầy đủ trong nghiên cứu hiện tại.. Ngoài những công nghệ che đậy đã đề cập, chuẩn bị "lớp làm lại" trên con chip và khả năng tương ứng với hiện tại Thiết bị SMt là hai chìa khóa ảnh hưởng tới việc thăng chức và ứng dụng của FC.
