Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Sau khi kiểm tra chất lượng, tôi xin giới thiệu Chế độ dập SMT:
1. Nhiệm vụ và phương pháp kiểm tra chất lượng nguyên liệu.
Trách nhiệm chính: đánh giá chất lượng nguyên liệu, chống lại vấn đề chất lượng, phản hồi thông tin chất lượng, phân xử chất lượng.
Phương pháp kiểm tra cảm xúc, kiểm tra dụng cụ.
Nhận diện chất lượng: qua thử thách, kiểm tra nguyên liệu nguyên tử theo yêu cầu và yêu cầu chất lượng tương ứng, hoặc thực hiện mật khẩu chất lượng.
Bảo vệ vấn đề chất lượng: Kiểm tra chất lượng, đảm bảo nguyên liệu nguyên liệu nguyên tử chưa được khai thác và ngăn chặn các vấn đề chất lượng.
Đánh giá Chất lượng thông tin: Nhận xét phản hồi các vấn đề chất lượng của nguyên liệu thô cho các bộ phận nghiên cứu hay các công ty phối hợp qua việc kiểm tra chất lượng, để tìm ra lý do đúng thời gian và tạo cơ sở cải thiện chất lượng.
Kiểm tra chất lượng: Khi nhà cung cấp nguyên liệu và người nhận có bất đồng hay tranh cãi về vấn đề chất lượng, bạn sẽ chọn phương pháp kiểm tra chất lượng và xác định chất lượng khoa học để tìm hiểu nguyên nhân và trách nhiệm về chất lượng.
2. Các nguyên liệu lắp ráp SMT bao gồm các thành phần, bo mạch in, chất tẩy, thông gió, chất dính, môi trường lau rửa và các vật liệu ráp khác.
Ba. Các chi tiết kiểm tra chính của các thành phần: hàn, tuyến giáp.
4. Các thành phần trong phần xử lý con chip SMT có khả năng vận chuyển: chủ yếu là khả năng duy trì được các khớp hoặc kẹp.
Các yếu tố ảnh hưởng: tiết hóa hay nhiễm độc mặt cuối của đường ống hàn hay bề mặt của đường ống hàn.
Các phương pháp thử nghiệm các bộ phận có chứa: chất nhúng, chất lỏng, phương pháp cân bằng ẩm ướt, v.v.
Thứ năm, dùng phương pháp ngâm bồn tắm.
Nhúng mẫu vào một luồng luân chuyển để loại bỏ luồng vượt trội, và lấy lấy thông lượng được tạo ra thực sự bằng cách lọc khoảng hai lần lượng thông lượng thực sự được tạo ra. Đánh giá hình ảnh: các mẫu được thử là các chất dẻo duy nhất bao phủ bề mặt, hoặc ít nhất mỗi vùng vỏ bọc bọc được phơi khô đạt tới mức 97.
Tên, Khởi đầu PCB phương pháp.
Chọn những viên đã được lắp sẵn theo yêu cầu thích hợp và hâm nóng đầu nhiệt theo nhiệt độ đã xác định.
Để mẫu được nhúng theo luồng trong vị trí thử nghiệm (chì hay ghim) để cho nó có thể được nhúng theo chiều dọc vào viên đạn.
Ghi lại thời gian để các viên solder ngấm và quấn dây điện.
Nếu sử dụng thời gian làm ướt dây như là tiêu chuẩn, thời gian làm ướt dây là khoảng 1s, và sợi dây không được đánh giá nếu nó vượt quá 2s.
7. Quy tắc làm ướt và cân.
Treo mẫu vật thử lên thanh thăng bằng của cán cân nhạy cảm, và bỏ qua thử thách Bộ phận SMT sample into the constant temperature molten solder (tin furnace) to the specified depth; the vertical force of the buoyancy and surface tension acting on the immersed sample is measured and converted by the sensor It is a signal, and the power curve is recorded for a period of time from the characteristic curve; the power curve is compared with the ideal wetting and weighing curve (the performance and size of the test sample are fully wetted) to obtain the test result.
