Công nghệ PCBA - Dùng thành phần SMB và thiết kế bảng mạch PCBA

Điều kiện môi trường để chứa Bộ phận SMB:

Nhiệt độ bao quanh: nhiệt độ hàng tồn kho

Nhiệt độ tại nơi sản xuất thấp hơn giá Comment0194; 176C.

Khí trong môi trường:

Môi trường xung quanh: Không có chất sulfur, clo, axit và các khí độc khác tác động đến khả năng hàn trong vật liệu và môi trường sử dụng.

Chống chiến dịch: để đáp ứng yêu cầu chống tĩnh của các thành phần SMT.

Thời gian lưu trữ thành phần: Tính theo ngày sản xuất của nhà sản xuất, thời gian kiểm kê không thể vượt qua hai năm; Thời gian kiểm kê sau khi người dùng mua trọn xưởng máy thường không quá một năm. nếu đây là một xưởng máy đầy đủ với một môi trường tự nhiên tương đối ẩm ướt, các bộ phận mua sắm SMT sẽ được dùng trong vòng ba tháng sau khi được nhập khẩu, và sẽ có biện pháp chống ẩm thực thích hợp ở nơi chứa và các bộ phận đóng gói.

Thiết bị SMD có yêu cầu chống ẩm. Nó phải được dùng hết trong vòng 72 giờ sau khi mở cửa, và thời gian dài nhất không thể vượt hơn một tuần. Nếu nó không thể được sử dụng, nó nên được lưu trong một hộp sấy RH20. Thiết bị SMB bị ẩm hóa nên được sấy khô và hút ẩm theo quy định.

Với chất SMD (SOP, SJ, lCC, QFF, vân vân) được đóng trong ống nhựa, chất phong bì không thể chịu nhiệt độ cao và không thể đặt trực tiếp vào lò nướng được. Nó được đặt trong một khay kim loại hay lò nướng.

Ống chất dẻo QFB có hai loại: không chống nhiệt độ cao và có khả năng chịu nhiệt độ cao. C ó thể đặt trực tiếp vào lò nướng để nướng. những người không có khả năng chịu nhiệt độ cao không thể được đặt trực tiếp vào lò nướng để ngăn ngừa tai nạn và nên được xếp bánh nướng riêng trong một cái chảo kim loại. Tránh gây tổn thương các chốt khi di chuyển, để không phải phá hủy sự đồng thuận.

Bộ phận SMB

Bộ vận tải, cách ly vật chất, kiểm tra hay thủ công:

Nếu công nhân cần dùng thiết bị SMD, họ nên đeo một dây cổ tay chống tĩnh, thử dùng một ống hút để vận hành, và chú ý đặc biệt để tránh gập những cái chốt của SOP, QFF và những thiết bị khác để ngăn ngừa bẻ đinh.

Dùng túi đựng đồ còn nguyên. Miễn là cái túi không bị hư hại và chất hút cạn bên trong tốt (tất cả các vòng đen trên thẻ chỉ tiêu độ ẩm là màu xanh và không màu hồng) thì chất SMD không thể được sử dụng vẫn có thể được nhét vào túi, rồi đóng băng lại.

Cái cần chú ý khi thiết kế Bảng mạch PCBA

Thiết kế mạch

1. Đối với các thành phần tiêu chuẩn, phải chú ý tới độ chịu đựng chiều không gian của các thành phần từ các nhà sản xuất khác nhau. Đối với các thành phần không tiêu chuẩn, mô hình đệm và khoảng cách đệm phải được thiết kế theo kích thước thực sự của thành phần.

2. Khi thiết kế một mạch đáng tin cậy cao, cái đệm phải được mở rộng, và độ rộng của bộ phận to ra một.1.1.1.2 so với độ rộng của đầu giáp.

3. Khi thiết kế PCBA Mật độ cao, Độ lớn của các thành phần trong thư viện phần mềm nên được sửa chữa.

4. Khoảng cách giữa các thành phần khác nhau, dây nhợ, điểm thử nghiệm, qua lỗ, nối bu và dây, mặt nạ solder, v. phải được thiết kế theo các thủ tục khác nhau.

Xem xét vẽ lại.

6. Xem xét các vấn đề như phân tán nhiệt, tần số cao và nhiễu điện từ.

7. Vị trí và hướng của các thành phần nên được thiết kế theo yêu cầu của quá trình làm mặt với chất tẩy và phơi bày sóng. Ví dụ, khi dùng quá trình làm mặt với chất tẩy thấp, vị trí của các thành phần phải cân nhắc hướng dẫn của bảng mạch in vào lò sấy. Khi được chấp thuận. Trong suốt các đường dây, PLC, FM, kết nối và các thành phần SOIC cỡ lớn không thể đặt lên bề mặt vết sóng. để giảm hiệu ứng bóng của sóng và cải thiện chất lượng hàn, có những yêu cầu đặc biệt cho độ vị trí và vị trí của các thành phần khác nhau. Khi thiết kế các mô hình vẽ đường đệm được làm rộng độ dài của các thành phần hình chữ nhật, nguyên tố SOT và SOP, và hai cặp má SOP bên ngoài nên được mở rộng để hấp thụ các chất solder thừa, ít hơn 3.2mm *1.6mm các thành phần hình nhật hình nên được thay đổi ở hai đầu của miếng đệm với 45\ 1969;, v.v.

8. Thiết kế của bảng mạch in cũng phải tính đến thiết bị. Những cỗ máy khác nhau có cấu trúc cơ khí khác nhau, các phương pháp định vị, và các phương pháp truyền tín hiệu mạch in. Do đó, vị trí của lỗ định vị của bảng mạch in, hình ảnh và vị trí của điểm tham khảo (Mark), hình cạnh của bảng mạch in, và bảng mạch in khác nhau. Có những yêu cầu khác nhau cho những vị trí mà các thành phần không thể đặt gần mặt của bảng mạch. Nếu sử dụng quá trình đo sóng, cũng nên xem xét các lề tiến trình cần để lại trong chuỗi truyền tín hiệu mạch in.