Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Nguyên nhân và phương pháp điều khiển các lỗ Hàn SMT
Trong việc xử lý các mảnh vá SMT, việc hàn là một quá trình đòi hỏi rất nhiều, có xu hướng gặp nhiều vấn đề nhỏ. Nếu nó không thể giải quyết đúng cách, nó cũng sẽ ảnh hưởng đến chất lượng sản phẩm. Lấy tính xốp hàn làm ví dụ. Đây là vấn đề liên quan đến các khớp hàn. Sự tồn tại tính chất xốp có thể ảnh hưởng đến tính chất cơ khí của các khớp hàn. Bởi vì sự phát triển của lỗ chân sẽ tiến hóa thành những vết nứt lớn, làm tăng gánh nặng cho các vết nứt, và các khớp bị hư hại. Sức mạnh, lao động, lao động. Vậy nguyên nhân của việc hàn bằng khí lỏng lẻo là gì? Làm sao để kiểm soát sự giảm bớt? Những thứ sau đây là lời giới thiệu cho mọi người.
Lý do tính xốp do do hàn vá SMT tạo ra:
Trong quá trình hàn, cơ chế tạo lỗ chân phức tạp hơn. Thông thường, tính hấp dẫn là do hỗn hợp có thể đổ vào hộp trộn trong cấu trúc bánh sandwich tại tủ lạnh (Name,L3). Sự hình thành các lỗ chân được xác định chủ yếu bởi khả năng duy trì được vùng kim loại, thay đổi theo sự giảm hoạt động liên kết, tăng lượng kim loại của chất bột, và tăng vùng phủ sóng dưới khớp chì. Giảm kích thước các hạt solder chỉ có thể tăng dần với một khoảng cách. Thịt.
Thêm vào đó, việc tạo thành lỗ heo cũng có liên quan đến việc phân bổ thời gian giữa than kết của bột solder và việc tiêu diệt các Oxi kim loại cố định.
The earlier the solder paste composeesces, càng nhiều lỗ trống được tạo ra. Thêm nữa., Nguyên đoạn này bị đóng băng, và việc tháo gỡ khí thải và luồng sinh trong khi được hàn bằng lỗ cũng là lý do tính xốp..
2. Quy trình kiểm soát việc hình thành các lỗ trên những miếng dán SMT:
1. Dùng một luồng với hoạt động cao hơn;
2, nâng khéo léo các thành phần hay Bảng mạch PCB;
Ba. giảm cấu hình các Oxi trong dung phấn.
4. Ôm khí quyển động vật
5. Giảm mức độ hâm nóng của chất chứa nước nóng.
Đặc trưng của các vật liệu hàn trong việc xử lý các mảnh ghép SMT.
Theo các thành phần của nó, chất solder trong chip SMT có thể được chia thành chì chì, chì bạc, và giáp đồng. Theo độ ẩm của môi trường, nó có thể được phân loại thành đường đóng đinh nhiệt độ cao (solder được dùng dưới nhiệt độ cao) và đường đóng đinh nhiệt độ thấp (solder được dùng dưới môi trường nhiệt độ thấp). Để đảm bảo chất xoắn ốc trong quá trình xử lý vá, cần phải chọn các vết solder khác nhau dựa vào các vật được hàn tải. Trong các sản phẩm điện tử, các đường dây chì, còn được gọi là các đường giáp, thường được sử dụng.
Tin có các đặc điểm:
1. Cách hoạt động tốt: vì chì và chì là những người dẫn đầu tốt, nên độ kháng cự của nó rất nhỏ.
2. Làm dính chặt các đầu thành phần và các dây khác, không dễ tuột ra.
Ba. Điểm nung thấp: nó có thể tan chảy ở độ cao 180, và có thể được hàn bằng loại nóng dạng 25W bên ngoài hoặc kiểu nóng nội bộ 20W, loại thép hàn điện.
4. Nó có sức mạnh cơ khí nhất định, bởi vì sức mạnh của hợp kim chì cao hơn lớp chì tinh khiết và chì tinh khiết. Hơn nữa, nhờ trọng lượng nhẹ của các thành phần điện, các nhu cầu sức mạnh của các khớp solder trong vá SMT không quá lớn, nên các yêu cầu sức mạnh của các khớp đã được đáp ứng.
5.Có độ kháng cự tốt: Bảng mạch PCB hàn có thể chống lại sự mòn không khí mà không có lớp bảo vệ nào, làm giảm quá trình và giảm chi phí.
Trong số những đường giáp chì, những đường chì với điểm tan dưới 450H44; 176C được gọi là các đường giáp mềm. Đồ chết độ oxi là thổi đường được dùng trong các điện tạp tự phẩm của công nghiệp, như cái đường đường đường tới. Khi chất lỏng này bị phơi nhiễm với khí quyển, chất lỏng này rất dễ bị cháy hóa, gây ra đường hàn giả, và sẽ ảnh hưởng đến chất tẩy được. Do đó, việc thêm một lượng nhỏ kim loại hoạt động vào chì có thể tạo thành lớp vỏ bọc để bảo vệ các chất lỏng khỏi bị oxi thêm, cải thiện chất lỏng.
Bởi vì chì chì được bao gồm hai hay nhiều kim loại khác nhau. Do đó, tính chất của lớp chì sẽ thay đổi khi tỉ lệ thay đổi số lượng chì. Do các nhà sản xuất khác nhau, tỉ lệ cấu hình dung dung dung chì rất khác nhau. Để làm tỷ lệ solder đáp ứng nhu cầu được hàn, cần thiết phải chọn tỉ lệ đóng chì phù hợp.
Những tỉ lệ tỷ lệ tỷ lệ tỷ lệ khớp được dùng thường là như sau:
1. Thiên 60, chì 40 Name, điểm tan 182 cấp Celius;
2. Thiên 50 Name, chì 32 Name, cadmium 18 Name, điểm tan 150 bằng Celius;
Ba. Thiên 505, chì 2 cao, bismuth 23 Name, điểm tan 150 cấp Celius.
Có nhiều hình dạng của Mẫu PCB, như bánh quế, color, Bóng, và dây mỏng. The commonly solder wire contains rắn flope rosin within. Có nhiều loại đường kính sợi thép hoà tải, thường dùng 4mm, 3mm, 2mm, 1.♪ 5mm và vân vân.
