Công nghệ PCBA - Bộ phận tổ chức PCBA, bộ phận lắp đặt SMT và các vật liệu bổ sung

PCBA Công nghệ sửa đổi

xử lý PCBA:

L. PCBA chế tạo một mặt đơn của bộ dạng lắp ráp: Da dẻo, vá làm nóng

Name. xử lý PCBA double-sided surface assembly process: A side printing solder paste-patch-reflow soldering-flip board-B side printing solder paste-patch-reflow soldering;

Ba. Phân phối khuếch đại PCBA (SMD và THC (SMD) nằm cùng một mặt: hàn bột, vá làm nóng, hàn bằng tay, hòa khí (THC) với nhau;

4. Sắp ghép đôi mặt (SMD và THC) nằm bên cả hai mặt của PCB: mặt B in keo màu đỏ dán dính đỏ dán dán dán nhãn dán-dán-A, cạnh dây dán-B.

5. Thiết bị pha trộn mặt đôi (THC nằm bên A, và cả hai mặt A và B đều có SMD: một mặt in được solder past-patch-patch-với điểm phân phối ván B in keo đỏ dính-vá-đỏ làm da ván xoay ván chữ cái mặt A được phơi đồ tần sóng mặt B;

6. B ưu kiện hỗn hợp đôi mặt (SMD và THC) trên cả hai mặt của A và B: Đã dán keo mặt nạ in ở mặt A-vá-lỗi-tường, keo làm việc in ván ở mặt B-vá màu đỏ, keo làm lật ván, bộ mặt đất A, dây buộc dây nóng mặt B-B được gắn vào.

Trong quá trình hàn gắn, các biến số với các biến số nhỏ nhất phải thuộc về máy móc và thiết bị, nên chúng là những thứ đầu tiên được kiểm tra. Để đạt được sự sửa chữa của cuộc kiểm tra, có thể sử dụng một công cụ điện tử độc lập để trợ giúp, như là sử dụng nhiệt kế để phát hiện nhiệt độ khác nhau và dùng một đồng hồ điện để chỉnh chính xác các tham số máy móc.

Lợi thế của những bộ phận chống vá SMT và các vật liệu bổ sung.

Trong phần xử lý vá SMT, những thành phần thường sử dụng nhất là vá và các vật liệu bổ sung, và mỗi thứ có lợi thế riêng. Nhờ sự thu nhỏ và độ chính xác, việc xử lý SMT ngày càng chiếm nhiều cổ phần trong việc xử lý điện tử, và những thành phần được sử dụng nhất trong các nguyên liệu đúc SMT là bộ phận sản xuất chip. So với các thành phần bổ sung, các thành phần của vá SMT rất nhỏ và rẻ, nhưng các thành phần bổ sung cũng có lợi thế riêng, như hiệu suất ổn định, dịch giảm nhiệt tốt, và hiệu suất tốt hơn trong việc chống rung động.

Sự so sánh lợi thế của chất chống vá SMT và các vật liệu bổ sung.

Bộ phận nguyên liệu SMD:

1. Hàm lượng độc tố khớp thấp.

2. Chất lượng đáng tin cậy và kỹ năng chống rung động.

Ba. Tính năng tần số cao tốt, giảm nhiễu điện từ và tần số radio.

4. Nồng độ nhẹ: Độ nặng của phần vá chỉ cao mười phần bổ sung tự động truyền thống. Thường thì, sau khi dùng SMT, trọng lượng này sẽ bị giảm cao hơn chục chục.

Cỡ nhỏ: lượng các thành phần chống chip SMT chỉ cao khoảng mười phần so với lượng các thành phần bổ sung tự động truyền thống. Thông thường, sau khi xử lý lỗi con chip SMT, lượng của các sản phẩm điện tử bị giảm đi theo 962.

6. Giá thấp: Quá trình xử lý bột kẹo rất dễ tự động, tăng hiệu quả sản xuất, tiết kiệm vật liệu, năng lượng, thiết bị, nhân lực, thời gian, v.

Lợi thế của các thành phần bổ sung:

2. Tỉ lệ hỏng hóc của nút cắm còn thấp hơn tỉ lệ chống vá SMT, và cuộc thanh tra sẽ thuận tiện hơn.

1. Khi sử dụng các sản phẩm điện tử có yêu cầu độ phân tán nhiệt cao, khả năng ứng dụng các thành phần bổ sung sẽ tốt hơn năng lượng của các sản phẩm sản xuất con chip được xử lí bởi vì hiệu quả phân tán nhiệt của các nguyên liệu cắm rất tốt so với các thành phần chip. Việc làm việc ở SMT Việc xử lý bổ sung trong chất bày xúc sẽ ảnh hưởng tốt hơn đến hiệu suất ổn định của sản phẩm.

Comment. Sự hòa nhập ổn định khi đối mặt với sự nhiễu loạn và rung động ở những môi trường cực độ sẽ hiệu quả tốt hơn.. Thành phần khác có lợi thế khác nhau. Điều này buộc các kỹ sư phải đưa ra quan điểm chung trong giai đoạn thiết kế điện tử để chọn những thành phần thích hợp để đạt được hiệu quả tốt nhất của... Chế độ SMT.