Công nghệ PCBA - Về sức mạnh và sử dụng của SMT Patch Machine

Thể hiện sức mạnh của SMT Patch Machine

Tốc độ lắp đặt đề cập đến thời gian lắp đặt của mỗi thành phần trong một phạm vi nhất định và giá đỡ được cố định. Các thiết bị chip hiện đang được cài đặt trên các máy tính tốc độ cao. Tốc độ: 0,06-0,03s: Máy đa chức năng thường là máy tốc độ trung bình. Tốc độ cài đặt của QFP là 1 đến 2 giây, và tốc độ đặt của các thành phần chip là 0,3 đến 0,6 giây. Máy đa năng hiện tại cũng có thể đạt được trong vòng 0,2 giây. Nếu đặt SMT dung lượng lớn, tốc độ đặt càng cao, tỷ lệ phân phối càng cao.

1. Tốc độ cài đặt

Tốc độ lắp đặt đề cập đến thời gian lắp đặt của mỗi thành phần trong một phạm vi nhất định và giá đỡ được cố định. Các thiết bị chip hiện đang được cài đặt trên các máy tính tốc độ cao. Tốc độ: 0,06-0,03s: Máy đa chức năng thường là máy tốc độ trung bình. Tốc độ cài đặt của QFP là 1 đến 2 giây, và tốc độ đặt của các thành phần chip là 0,3 đến 0,6 giây. Máy đa năng hiện tại cũng có thể đạt được trong vòng 0,2 giây. Nếu đặt smt quy mô lớn, tốc độ đặt càng cao, tỷ lệ phân phối càng cao.

Theo tiêu chuẩn IPC9850 (tiêu chuẩn chấp nhận đặt máy), tốc độ đặt được biểu thị bằng CPH, tức là số lượng các bộ phận được đặt trong khu vực đặt 200mm * 200mm mỗi giờ. Các thành phần lớn (chẳng hạn như các thành phần chip và QFPS) được cài đặt ở các tốc độ khác nhau. Ví dụ, các thành phần chip có tốc độ cài đặt lớn hơn hoặc bằng 12.000 cph, trong khi QFP có tốc độ cài đặt lớn hơn hoặc bằng 1.800 cph.

2. Góc lắp đặt

Góc lắp thường từ 0 ° đến 360 °, với độ phân giải từ 0,1 ° đến 0,001 °.

3. Tỷ lệ hấp thụ thành phần

Tỷ lệ hút thành phần đề cập đến khả năng chọn và đặt chính xác. Theo% thì càng lớn càng tốt. Ví dụ, tỷ lệ hút thành phần là 99,9%, tức là 1000 thành phần cho phép đặt ít hơn 1 thành phần. Đối với xử lý chip SMT, giảm tỷ lệ ném là chìa khóa để kiểm tra chất lượng sản phẩm.

Thứ tư, khu vực lắp đặt

Khu vực đặt phụ thuộc vào quỹ đạo chuyển nơi đặt máy và phạm vi chuyển động của đầu đặt. Nói chung, kích thước PCB tối thiểu là 50 mmx50 mm và kích thước PCB tối đa phải lớn hơn 250 mmx30 mm. Diện tích lắp đặt tối đa của máy từ các nhà sản xuất khác nhau là khác nhau. Kích thước PCB tối đa cho cùng một loại máy thường được chia thành ba thông số kỹ thuật: lớn, trung bình và nhỏ.

Sử dụng để đặt máy

Máy vá cũng được gọi là "hệ thống gắn trên bề mặt" và "máy vá". Thông thường trong dây chuyền sản xuất, máy đặt là một thiết bị được trang bị máy pha chế hoặc máy in màn hình, sau đó di chuyển đầu đặt để đặt chính xác các thành phần gắn trên bề mặt trên đĩa hàn PCB.

Một số loại máy đặt được mô tả ngắn gọn dưới đây

Một lớp smt vá máy

SMT Patch Machine là công nghệ lắp ráp điện tử thế hệ thứ tư. Ưu điểm của nó là mật độ lắp đặt linh kiện cao, dễ dàng thực hiện tự động hóa, nâng cao hiệu quả sản xuất và giảm chi phí. Dây chuyền sản xuất SMT bao gồm ba quy trình: in màn hình, đặt phần tử và hàn ngược. Vị trí của SMC/SMD là một phần quan trọng của toàn bộ quá trình lắp đặt bề mặt.

Loại thứ hai, LED chip máy

LED Patch Machine là thiết bị vá SMT được thiết kế đặc biệt cho ngành công nghiệp LED để đạt được lắp ráp bảng mạch LED quy mô lớn. Nó sử dụng nguyên tắc của đường ray dẫn hướng hoặc động cơ tuyến tính để điều khiển đầu lái xe, trong khi đó nó phải được trang bị đầu phun spunbond chuyên nghiệp, để trong quá trình đổ, nó có thể loại bỏ các khuyết tật sản xuất như dính, lắc và như vậy càng nhiều càng tốt, đảm bảo sự ổn định và tuổi thọ của nó.

Loại thứ ba, máy đặt tự động

Như tên cho thấy, máy đặt tự động là một máy đặt hoàn toàn tự động, không cần định vị thủ công.

Máy đặt tự động được sử dụng để đạt được tốc độ cao, độ chính xác cao và vị trí tự động của các yếu tố. Nó là một thiết bị quan trọng và phức tạp trong toàn bộ quá trình sản xuất SMT.

Một máy vá để làm gì? Làm thế nào để Patch Machine làm việc?

Bước đầu tiên là vẽ một bức tranh. Sử dụng hình ảnh của bảng mạch in để tạo bảng hình ảnh, in trên bảng, sau đó ăn mòn để mạch cơ bản của bảng ra ngoài, sau đó đục lỗ và in màn hình.

Bước thứ hai là biên dịch chương trình định vị trên máy đặt. Chương trình định vị dựa trên các điểm MARK được vẽ trước trên bảng để dòng chảy có thể được áp dụng sau khi chương trình được lập trình. Đó là, tất cả những nơi trên bảng cần hàn được bao phủ bởi bảng mạch PCB với bảng lưới được thực hiện cho bảng mạch này. Các lỗ được thực hiện trên stencil có thể được áp dụng với một thông lượng hàn (hàn dán) trên PCB, sau đó sử dụng máy đặt để dán các thành phần vào bảng PCB và hàn ngược để các thành phần được hàn trên bảng PCB.