Công nghệ PCBA - Kiểu hàn giả, Hàn bằng băng và công nghệ SMT

Công xưởng sản xuất con chip SMT. chế độ hàn giả, Phương pháp hàn bằng lạnh

Máy xử lý con chip SMT có thể gặp phải các vấn đề hàn giả, hàn bằng lạnh, và làm gỗ trong quá trình xử lý các chip không chì. Vậy làm sao xưởng sản xuất chip có thể giải quyết được những vấn đề này?

Đầu tiên là vấn đề lằn sai, thường được gây ra bởi những lý do sau đây: hỏng nặng thủ đoạn các thành phần và đệm, không đúng nhiệt độ hàn tải và tốc độ nóng, không đúng các thông số in, quá lâu thời gian đóng băng sau khi in, và thay đổi các nguyên tố.

Giải pháp là như sau đây: tăng cường màn quét PCB và các thành phần để đảm bảo hiệu suất hàn tốt. điều chỉnh nhiệt độ hàn máu. thay đổi áp suất và tốc độ của lực đẩy để đảm bảo hiệu ứng in tốt. hàn mỏng càng sớm càng tốt sau khi in và đóng băng lại.

Tiếp theo là vấn đề hàn bằng băng. Cái được gọi là cái được sửa hàn bằng cách này có thể để che được cái bề mặt của cái bóng đường trọng đen và thô, và nó không tan với chỗ vật này Nói chung, việc sản xuất Hàn bằng lạnh trong việc xử lý con chip SMT chủ yếu là do nhiệt độ nóng không thích hợp, sự hư hỏng các chất lỏng, và quá nhiều thời gian hâm nóng hay nhiệt độ cao.

Giải pháp chung: điều chỉnh đường cong dựa theo nhiệt độ từ ống đối lưu do nhà cung cấp, rồi điều chỉnh nó theo tình trạng thực tế của sản phẩm. Thay thế bằng bột solder mới. Kiểm tra xem thiết bị có bình thường không và sửa chữa điều kiện không.

Một vấn đề khác là làm bếp. Trước đây hiếm khi có chất tẩy mỏng dùng, nhưng vấn đề này thường xảy ra khi dùng chất tẩy trắng tự chì. This is mainly because the wetting and spreading tần số of lead-free solder past is not so good as the lead-containing solder past. Nguyên nhân chính của hiện tượng lều là tính dẫn nhiệt cao của các kẹp thành phần và nhiệt độ tăng cao nhanh, vì vậy đường solder làm ướt các chốt, và lực làm ướt giữa các rãnh và kim còn lớn hơn nhiều so với lực phun nước giữa các rãnh và miếng đệm. Việc nâng cao dẫn đầu sẽ làm tình hình nghiêm trọng hơn.

Nguyên dung: trong lúc đóng chai, bức xạ nhỏ phải được hâm nóng hoàn to àn và sau đó đặt vào lò nướng để kiểm tra cẩn thận và đảm bảo sự sắp xếp lại của chất lỏng Bảng điều khiển PCB. Không thể bỏ qua khả năng đồng thuận của các thành phần được Hàn. Thiết bị lỗi không được dùng trong sản xuất.

Phương pháp lắp ráp vá SMT

Trên bảng mạch tự in bằng THT truyền thống, các thành phần và kết nối được đặt trên cả hai mặt của tấm bảng, trong khi trên bảng mạch in con chip SMT Kunshan, các khớp nối và các thành phần nằm cùng một mặt của tấm ván. Do đó, trong bảng mạch in vá SMT, các lỗ thông qua chỉ được dùng để kết nối các đường dây trên cả hai mặt của bảng mạch. Số lỗ nhỏ hơn nhiều, và đường kính của các lỗ nhỏ hơn nhiều, nên mật độ tập hợp của bảng mạch có thể tăng đáng kể. cải tiến.

Chọn một phương pháp lắp ráp phù hợp theo yêu cầu đặc biệt của sản phẩm tập hợp và các điều kiện của thiết bị lắp ráp là cơ sở cho sự kết hợp và sản xuất có giá thấp, và cũng là nguyên tố chính trong thiết kế xử lý con chip SMT. Cái công nghệ lắp ráp bề mặt được gọi là các thành phần cấu trúc con chip hay các thành phần thu nhỏ dành cho bộ ráp bề mặt, được đặt trên bề mặt của tấm ván in theo yêu cầu của đường mạch, và được lắp ráp bằng các thủ tục chỉ dẫn như hàn điện hay phơi bày sóng, thiết lập công nghệ lắp ráp các thành phần điện tử với một số hàm.

Trên bảng mạch in THT thông thường, các thành phần và kết nối được đặt ở cả hai bên tấm bảng, trong khi trên bảng mạch in vá SMT, các khớp nối và các thành phần nằm cùng một mặt của tấm bảng. Do đó, trong bảng mạch in vá SMT, các lỗ thông qua chỉ được dùng để kết nối các đường dây trên cả hai mặt của bảng mạch. Số lỗ nhỏ hơn nhiều, và đường kính của các lỗ nhỏ hơn nhiều, nên mật độ tập hợp của bảng mạch có thể tăng đáng kể. cải tiến. Các nhà biên tập sau tổ chức và giới thiệu phương pháp lắp ráp của công nghệ xử lý vá SMT.

1. trình thức tổ hợp độc diện SMT

Kiểu đầu tiên là dạng ghép đôi một mặt, tức là, khí SMC/SMD và các thành phần bổ sung qua lỗ (17HC) được phân phối ở các mặt khác nhau của PCB, nhưng bề mặt hàn chỉ là một mặt. Phương pháp lắp ráp này dùng khuếch đại khuếch đại gen đơn phương (hiện thời là đường hàn song sóng) và có hai phương pháp lắp ghép cụ thể.

(1) Dán trước. Đầu tiên là phương pháp lắp ráp được gọi là phương pháp gắn liền đầu tiên, tức là SMC/SMD được gắn liền với mặt B (mặt hàn) của PCB trước, sau đó thì THC được chèn vào mặt A.

(2) Phương pháp sau khi gởi. Cách lắp ghép thứ hai được gọi là phương pháp đính kèm sau, đó là đầu tiên nhét THC vào mặt A của PCB, rồi gắn SMD ở mặt B.

2. Thuật toán hỗn hợp SMT

Người thứ hai là hỗn hợp kép. SMC/SMD và T.HC có thể hòa trộn và phân phối cùng một mặt của PCB. Đồng thời, SMC/SMD cũng có thể được phân phối ở cả hai mặt của PCB. Đoàn hỗn hợp mặt đôi sản xuất PCB hai mặt, cạnh dây chuyền hay hàn tải bằng tần sóng kép. Với phương pháp lắp ráp này, cũng có sự khác biệt giữa SMB/SMB hay SMC/SMD. Thông thường, khả năng chọn lựa dựa theo kiểu SMC/SMD và kích thước của PCB là hợp lý. Thông thường, phương pháp chống da đầu tiên được dùng nhiều hơn. Hai phương pháp lắp ráp thường được dùng trong dạng lắp ráp này.

(1) SMC/SMD và iTFHC nằm cùng một mặt, SMC/SMD và GHC nằm cùng một mặt với PCB.

(2) SMC/SMD và iTFHC có các phương pháp phụ khác nhau, đặt con chip tổng hợp trên bề mặt (SMIC) và THC ở mặt A của bảng mạch PCB, và đặt chất SMB và bán chi tiết nhỏ (SOT) vào mặt B.

Trong phương pháp lắp ráp này, SMB/SMD được lắp đặt trên một hoặc cả hai mặt của PCB, còn những thành phần chì khó lắp ráp được vào mặt, nên mật độ lắp ráp khá cao.

Phương pháp lắp ráp và luồng tiến trình của Bộ xử lý con chip SMT mainly depend on the type of surface mount component (SMA), nguyên liệu và điều kiện của thiết bị lắp ráp. Nói chung, Cộng hoà nhỏ có thể được chia thành ba dạng lắp ghép đơn mặt, hỗn hợp hai mặt và lắp ráp hoàn bề mặt, tổng hợp 6 các phương pháp lắp ráp. Các loại thông tin nhỏ khác nhau có các phương pháp lắp ráp, và cùng loại thông tin nhỏ cũng có các phương pháp lắp ráp khác nhau.