Công nghệ PCBA - Các thành phần điện tử được dùng trong chế biến SMT.

Với sự phát triển của công nghệ, một số sản phẩm điện tử như điện thoại di động và máy tính bảng đang dần trở nên nhẹ nhàng, nhỏ và xách tay. Các thành phần điện tử dùng trong Chế độ SMT đang dần trở nên nhỏ hơn. Mức độ CO2 được đưa ra. Làm thế nào để đảm bảo chất lượng các khớp đã trở thành vấn đề quan trọng cho việc sắp đặt độ chính xác cao. The solder joint is used as a bridge for solding., và chất lượng và đáng tin cậy của nó xác định chất lượng các sản phẩm điện tử. Nói cách khác, trong quá trình sản xuất, cuối cùng chất lượng SMT hiện diện như chất lượng các khớp solder..

Hiện tại, trong ngành điện tử, mặc dù nghiên cứu về nguyên liệu tự do dẫn đã tiến bộ rất nhiều, nhưng nó đã được thúc đẩy và áp dụng trên toàn cầu, và các vấn đề bảo vệ môi trường cũng đã được chú ý phổ biến. Một công nghệ đọc được với mã solder Sni-Pb vẫn vẫn là công nghệ kết nhất của bọn điện tử mình.

Một khớp dẻo không bị hỏng trong các tính chất cơ khí và điện trong suốt vòng đời của thiết bị. Sự xuất hiện của nó là như sau:

(L) bề mặt hoàn mỹ, nhẵn bóng và sáng;

2) Một lượng chì và chì thích hợp bao gồm hoàn toàn phần chì và miếng đệm và chì, và độ cao của thành phần này vừa phải,

Năng lượng: Bề cạnh khớp phải mỏng, và góc phun nước giữa đường solder và bề mặt miếng đất phải thấp hơn 300, và tối đa không thể vượt qua 600.

Mức kiểm tra nét xuất của SMT:

(1) Không biết các thành phần bị thiếu hay không;

(2) Có phải các thành phần bị dán sai không;

(3) Có một mạch ngắn hay không;

(4) Có phải có Hàn nhầm không, Lý do hàn giả khá phức tạp.

L. Lý quyết của Triều Đình

1. Dùng thiết bị đặc biệt cho người kiểm tra online.

Kiểm tra mục tiêu hoặc A.O.I. Khi tìm thấy dấu vết quá nhỏ trong khớp solder, chỗ nhập nhiễm trùng quá thấp, hay ở giữa khớp solder có vết nứt, hay bề mặt solder là chỗ băng dính, hoặc chỗ solder không tương thích với SMD, v.v. bạn phải chú ý đến nó. Một hiện tượng nhỏ cũng có thể gây ra nguy hiểm. Nó nên được đánh giá ngay lập tức nếu có nhiều vấn đề hàn giả. Phán xét là: xem có nhiều vấn đề với các khớp solder ở vị trí tương tự với PCB không. Nếu chỉ có vấn đề trên mỗi loại PCB, nó có thể gây ra bởi chất tẩy được cào, hình dạng kim loại, v. d. vị trí tương tự trên nhiều đốt. Có vấn đề. Vào lúc này, nó có thể do một thành phần xấu hoặc một vấn đề với miếng đệm.

2. Nguyên nhân và kết quả của đế hàn giả

1. Thiết kế đệm bị lỗi. Sự tồn tại của lỗ thông trên miếng đệm là một nhược điểm lớn ở Thiết kế PCB. Không được dùng nếu nó không hoàn toàn cần thiết. Các lỗ thủng sẽ gây tổn thương và phơi khô không đủ. Khoảng cách đệm và khu vực cũng cần phải được tiêu chuẩn, nếu không, thiết kế phải được sửa càng sớm càng tốt..

2. Bảng điều khiển được oxi hóa, tức là, miếng đệm màu đen và không tỏa sáng. Nếu có oxy hóa, một loại tẩy có thể được dùng để loại bỏ lớp oxy để tạo ra ánh sáng rực rỡ. Nếu mẫu PCB bị ẩm, nó có thể được sấy khô trong hộp khô nếu tình nghi có. Bảng hiệu PCB bị ô nhiễm bởi dầu làm ố, vết mồ hôi, v.v. Lúc này, nó nên được làm sạch bằng ethanol tuyệt đối.

Ba. Đối với những loại này được in bằng bột solder, chất tẩy được cào và díp, làm cho chất solder nhão xuống các má tương ứng và làm cho chất solder chưa đủ. Nó nên được bù đắp kịp thời. Phương pháp hòa hợp có thể được làm bằng một máy phát, hoặc cầm một chút thanh tre.

4. Bộ dạng SMD (thành phần đỉnh mặt đất) là chất lượng kém, quá hạn, bị hỏng, bị oxi hóa, bị biến dạng, dẫn đến việc hàn đồ ảo. Đây là lý do phổ biến hơn.

(1) Các thành phần bị cháy được đánh hơi tối tăm và không sáng bóng. Chất tan của oxit đang dâng lên,

Lúc này, nó có thể được Hàn với nhiều hơn 300 mức dây sắt crom và luồng dung nham, nhưng khó nấu chảy với độ cao hơn 200. chiêm ngưỡng SMT hàn và dùng ít chất tẩy không sạch. Do đó, khí nóng bị cháy không thích hợp để hàn bằng lò đóng băng thấp. Khi mua thành phần, Cậu phải xem có bị oxi hóa không, và dùng chúng sau khi mua xong. Cùng một cách, không thể dùng keo hàn.