Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
L. Những vật liệu được dùng bởi Sản xuất chip SMT
Hiệu quả sản xuất là một trong những cơ sở phát triển SMT.. Khi thiết kế và thiết lập một dòng sản xuất SMT., nó cần phải chọn vật liệu tiến trình phù hợp theo yêu cầu quy trình và tiến trình.. Tiến trình SMT Nguyên liệu bao gồm chất solder, color, giấy dính và các chất lỏng khác, cũng như hỗn độn, GenericName, Bộ truyền dịch nhiệt và các nguyên liệu khác. Hôm, Hà Lan sẽ giới thiệu vai trò chính của các vật liệu tiến trình lắp ráp.
Những chất liệu này được dùng bởi lò sản xuất con chip SMT.
Hàng hoá đơn
Người bán hàng là một vật liệu cấu trúc quan trọng trong quá trình lắp ráp bề mặt. Các loại giáp khác nhau được dùng trong các ứng dụng khác nhau để kết nối các bề mặt kim loại của các vật được Hàn và tạo các khớp solder. Phản xạ là một dạng chất dẻo, một dạng chất dẻo, và độ sệt của SMC/SMD được định sẵn trước.
(2) Flux
Flux là một chất liệu rất quan trọng trong các bộ ráp bề mặt. Đây là một trong những yếu tố chủ yếu về chất lượng hàn. Nó cần thiết trong nhiều phương pháp hàn khác nhau, và chức năng chính của nó là thay đổi.
(3) Keo dính
Làm bằng dính là vật dính trong bộ dạng bề mặt. Trong quá trình hàn sóng, một miếng dán thường được dùng để sửa phần này cho SMT. Khi SMD được lắp ráp ở cả hai mặt của SMT, kể cả khi được dùng chất lỏng làm nóng, miếng dán thường được áp dụng vào trung tâm của mô hình mặt đất SMT để tăng cường độ dán của SMD và ngăn không cho SMD thay đổi và giảm dần hoạt động khi lắp ráp.
(4) Description
The clear is used for surface Collection to clean the remark left on the SMA after the solding quá trình. Dưới điều kiện kỹ thuật hiện nay, việc lau chùi vẫn là một phần của quá trình lắp ráp bề mặt, và việc lau chùi dung dịch là phương pháp quét dọn hiệu quả nhất.
Các nguyên liệu xử lý SMT là nền tảng của quá trình lắp ráp bề mặt, và các tiến trình lắp ráp khác nhau sử dụng các nguyên liệu ráp tương ứng. Đôi khi các vật liệu được dùng sẽ thay đổi theo các tiến trình sau hoặc các phương pháp lắp ráp khác nhau trong cùng một quá trình lắp ráp.
2. Vấn đề cần được chú ý trong việc xử lý các đắp vá SMT y tế.
Từ thời đại kế thừa kế mới ở 209, ngành y đã bắt đầu một đợt tăng trưởng mới, và ngày càng nhiều các công ty thiết bị y tế cũng phát triển một cách phát triển thuốc nổ. Đồng thời, nó cũng mang đến những thử thách mới cho các nhà máy nông nghiệp SMT.
Cần phải chú ý đến vấn đề trong việc xử lý các miếng dán SMT y tế, các sản phẩm y tế điện tử có những yêu cầu đặc biệt riêng:
Cho dù đó là thiết bị kiểm tra y tế hay dụng cụ hỗ trợ y tế, nó cần phải được sử dụng rất cao, và những thứ về sự sống không thể phân định được. Trái hay phải, vân vân.
Khá ổn định: đặc biệt với chuẩn bị y khoa và dụng cụ hỗ trợ y tế và thiết bị, một độ ổn định cao là rất quan trọng. Chẩn đoán trong giai đoạn chẩn đoán và ổn định ứng dụng trong giai đoạn ứng dụng lâm sàng.
Dựa theo những yêu cầu đặc biệt của thiết bị y tế, cho các công ty chế biến các mảnh ghép SMT, cần thiết phải tăng cường khả năng kiểm soát chất lượng xử lý các mảnh ghép SMT.
1. Kiểm soát chất lượng các thành phần: Để kiểm soát các thành phần điện tử y học, đầu tiên, chất lượng phải được kiểm soát từ nguồn mua hàng. Sau khi mua xong, IPQC cần kiểm tra to àn bộ các thành phần, niêm phong các mẫu và cất giữ chúng trong kho, còn giá cáp thép yến đặc biệt phải được cất trong tủ chống ẩm.
Kiểm soát chất kích thích. Việc xử lý miếng vá của các thiết bị điện tử phải chọn và lưu trữ chất dẻo theo các đặc tính của sản phẩm. Việc khuấy động và thay đổi dòng chảy trong quá trình ứng dụng phải được kiểm soát chặt chẽ.
Điều khiển Chung kiểu bán hàng: Sau khi chất lượng các thành phần và chất tẩy được bảo vệ hoàn toàn ổn, việc điều khiển các khớp solder quyết định chất lượng xử lý con chip SMT. Đơn giản là chất lượng khớp được hàn gắn quyết định chất lượng sản xuất con chip.
4. Trình điều khiển điện tĩnh: Việc xả điện tích thời đại của điện tĩnh có thể đạt tới hàng ngàn Tổn thương các thành phần BGA và ICC là vô hình và có khả năng hư hại. Tài liệu điện tử y tế cần phải xử lý dữ liệu đáng kể trong ứng dụng. Nếu các thành phần lõi bị hư bởi điện tĩnh, chúng sẽ bị mất. Sự ổn định sẽ ảnh hưởng đến sự ổn định của sản phẩm.
Thêm nữa., ở trong SMT vá xử lý đồ điện tử, không chỉ có bốn điểm trên, nhưng cũng có nhiều khía cạnh buộc các nhà sản xuất phải làm việc chăm chỉ. Để thực sự chịu trách nhiệm về sản phẩm và người dùng của nó là một vấn đề mà nhà sản xuất phải đối mặt.
