Công nghệ PCBA - Chế độ lỗi xử lý băng dính SMT, thế nào để phát hiện?

Chế độ SMT là một quá trình công nghệ., chủ yếu cho SMT vá Name, mà bây giờ là một công nghệ và quá trình tương đối phổ biến.. Trong SMT vá Name, Đôi khi sẽ có những thất bại, Làm thế nào để giải quyết chuyện này?, Kiểm tra trước khi xử lý để đảm bảo chất lượng

Cách xử lý SMT là một tiến trình công nghệ, chủ yếu cho việc xử lý vá SMT, mà giờ là một công nghệ và tiến trình tương đối phổ biến. Khi xử lý phần vá SMT, đôi khi có vài lỗi xảy ra. Chúng ta cần phải làm gì? Việc kiểm tra trước khi xử lý là cách hiệu quả để đảm bảo chất lượng. Hôm nay, tôi sẽ giới thiệu chi tiết "lỗi máy xử lý rắc rối SMT, cách phát hiện ra sao?"

Một, xử lý lỗi tạo SMT

1. Thiết bị hoạt động bình thường. Ví dụ như: âm thanh bất thường, mùi đặc trưng, nhiệt độ động cơ, v

2. Sau khi thiết bị hỏng trong quá trình vận hành, sẽ không có tác hại gì đến sản phẩm hay nhân sự. Nếu các vụ tông xe, không thể thực hiện thực hiện thông thường, các bộ phận di động bị hư hại hay bị ảnh hưởng, các vụ nhiễu động bất thường, các tai nạn máy tính điều khiển, v.v., người điều hành trên nơi này phải dừng mọi hoạt động liên quan đến thiết bị, và ngay lập tức báo cho thợ máy hay kỹ thuật đường dây xử lý nó sau khi bảo vệ nơi đó.

Ba. Sau khi thiết bị hỏng trong quá trình vận hành, nó có thể gây thêm tổn thương cho sản phẩm hay cơ thể con người. Ví dụ, máy quét nhân vào tấm bảng, tấm bảng vào và ra khỏi bảng, cơ thể đường I.T. bấm vào bảng, cái hộp tự động không ngừng hoạt động, cái cơ thể bị rò rỉ đường dây, v.v. người quản lý nơi Mạng nên bấm nút dừng khẩn cấp (tắt nguồn điện) và báo ngay lập tức thợ sửa đường dây hay xử lý nó sau khi bảo vệ trang web.

2. xử lý và kiểm tra vá SMT

Bộ phận SMT kiểm:

Các chi tiết kiểm tra chính của các thành phần bao gồm: khả năng vận chuyển, khả năng đồng thiên quy và khả năng sử dụng, mà bộ phận kiểm tra sẽ thử. Để kiểm tra khả năng duy trì các thành phần, nhíp loại bằng thép không rỉ có thể giữ thân thể và dìm nó xuống một cái bình thiếc ở 235H444; 1775 cấp Celisius hoặc 230194; 1775;5 cấp Celisius, và lấy nó ra lúc 2H44451770.2S hoặc 3). Kiểm tra kết lề của đường solder dưới kính hiển vi 20-nhân, và điều kiện là phải đính nhiều hơn 90 phần đầu hàn của thành phần này.

Bộ phận xử lý vá có thể làm các kiểm tra hình ảnh:

1. Nhìn thấy hay bằng kính khuếch đại, kiểm tra xem các đầu chì hay bề mặt đính của các thành phần bị cháy hóa hay không có chất gây ô nhiễm.

2. Giá trị, đặc trưng, mô hình, độ chính xác và kích thước bên ngoài của các thành phần phải phù hợp với yêu cầu tiến trình sản phẩm.

Những cái kẹp của SOT và SOIC không thể biến dạng được. Đối với các thiết bị QFm đa đầu với khoảng cách đầu thấp hơn 0.65MM, ghim đồng nhân cân nên thấp hơn 0.1M (kiểm tra quang học của máy sắp đặt).

4. Đối với các sản phẩm cần phải lau chùi, dấu vết của các thành phần sẽ không bị rơi ra sau khi lau chùi, và sẽ không ảnh hưởng tới hiệu quả và độ tin cậy của các thành phần (kiểm tra ảnh hưởng sau khi lau chùi).

Cái trên là vềSMT vá Name fault Name, cách phát hiện?"Diễn chi tiết