Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
SMT tự động máy in
Độ chính xác:
Chỉnh vị trí quang học (điểm nhãn của Cục) và hình vẽ trên bàn làm việc thông qua máy ảnh máy in, rồi chỉnh lại X, Y, 2062; của con nền và khối đá để làm cho hình nền đất và hình bóng in mở màn hình hoàn to àn chồng chéo.
2) Góc giữa rãnh và lưới thép:
Đường càng nhỏ giữa vết gạch và stencil, thì áp suất đi xuống càng lớn, và chất solder ép vào lưới sẽ dễ dàng hơn, nhưng cũng dễ dàng ép bột solder vào bề mặt dưới của stencil, làm cho chất solder dính vào. Nói chung là 45~60 194; 176;. Hiện tại, máy in tự động và bán tự động chủ yếu sử dụng góc độ của 60\ 1966; cào bằng thép.
Năng lượng nhập vào chất solder paste (đường kính cuộn):
Độ chính xác bao quát kích thước đường ray là bao nhiêu lần:
Độ sâu của chất phóng xạ rất nhỏ, và lượng thiếc rất nhỏ.
Độ sâu này rất lớn, quá nhiều chất dẻo với tốc độ in, rất dễ để làm cho chất tẩy này không thể tạo ra một chuyển động cuộn, chất solder paste không thể được cạo sạch, kết quả là in và làm chúng in kém, đúc được lớp dày sau khi in, v.v. và paste solder quá cao được phơi bày với không khí trong một thời gian dài không có tác dụng với chất dẻo.
Trong quá trình sản xuất, người quản lý kiểm tra chiều cao của những dải bột solder trên màn hình mỗi nửa giờ, và mỗi nửa giờ một giờ, chất solder paste trên màn hình phía sau chiều dài của stencil được di chuyển đến phần trước với một cái rãnh Bakelite và chất solder được phân phối đều.
4) Áp suất lưới:
Áp suất ép cũng là một yếu tố quan trọng với chất lượng in. Áp lực của lực lực là sự đề cập đến độ sâu của độ cao của độ cao thấp. Nếu áp suất quá nhỏ, lực đẩy không gần bề mặt của lưới thép, giống như việc tăng độ dày in. Ngoài ra, nếu áp suất quá nhỏ, vẫn còn một lớp chất tẩy được in trên bề mặt của stencil, mà có khả năng gây ra các khiếm khuyết in, như in và hình thành dính.
5) Tốc độ in:
Vì độ lỏng đảo ngược tỉ lệ với độ hút của chất lỏng, tốc độ sẽ chậm hơn khi có khoảng cách hẹp và đồ họa có mật độ cao. Nếu tốc độ quá nhanh, thì thời gian để quét gạch qua phần mở của stencil đã quá ngắn, và chất tẩy này không thể xuyên thủng hoàn to àn vào phần mở, mà có thể dễ dàng gây ra các khuyết điểm in, như là không đủ khuôn đúc chất tẩy hay bị mất in. Có một mối liên hệ nhất định giữa tốc độ in và áp suất lỏng. Giảm tốc độ tương đương với tăng áp suất. Một sự giảm áp suất thích hợp có thể tăng tốc độ in.
Tốc độ và áp suất tiện lợi lý lý tưởng nên là chỉ cần cạo chất solder nhão ra khỏi bề mặt của stencil. Độ ảnh hưởng của áp lực giảm lực và tốc độ khi in:
Giảm áp suất và tốc độ lên in.
6) Khoảng in:
Khoảng cách in là khoảng cách giữa stencil và PCB, mà liên quan tới số lượng chất tẩy được còn lại trên PCB sau khi in.
7) Tốc độ phân tách của stencil và PCB:
Sau khi in xong chất tẩy, tốc độ tức thời mà stencil đã rời khỏi PCB là tốc độ tách, đó là tham số liên quan đến chất lượng in, và là tốc độ cao quan trọng nhất trong việc in cặn và dày đặc. Ở những máy in công nghệ, khi stencil đã rời bỏ mẫu chất tẩy, có một (hoặc nhiều) phút lưu giữ, tức là, biểu tượng đa giai đoạn, có thể đảm bảo loại in và hình dạng tốt nhất.
Độ rung tách của stencil và PCB
Khi độ phân tách quá cao, lực dính của chất tẩy được đúc giảm, và sự kết hợp giữa chất solder paste và miếng đệm rất nhỏ, nên phần của chất solder paste dính vào bề mặt dưới của stencil và bức tường khai trương gây ra các khuyết tố như việc in ít in và đóng hộp. Khi tốc độ phân tách chậm lại, độ sệt và lực liên kết của chất solder paste rất lớn, vì thế chất solder paste is easily separated from the stencil khai trương bức tường, và trạng thái in được tốt.
8) Chế độ dọn và tần số quét:
Lau sạch bề mặt dưới của SMt stencil cũng là một yếu tố để đảm bảo chất lượng in.. Chế độ lau rửa và tần số lau dọn phải được xác định dựa vào chất solder paste., đá bóng, Độ dày, và kích cỡ mở. (Set dry cleaning, giặt ướt, một lần đáp lại, Tốc độ lau, Comment., the cleaning frequency can refer to the use of steel mesh), Sự ô nhiễm của lưới sắt chủ yếu là do quá tải chất tẩy được đúc từ viền khai mạc. Nếu nó không được dọn kịp thời, Nó sẽ vấy bẩn... Bề mặt PCB, và chất solder còn sót lại xung quanh các phần mở của stencil sẽ trở nên cứng, và trong trường hợp nghiêm trọng, Không thể mở được bóng đá.
