Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
The basic process composition of SMT miếng processing includes: silk screen (or glue), placement (curing), hàn từ, lau, kiểm, hồn làm lại màn hình lu: chức năng của nó là đúc bột hay dán keo lên mặt PCB, Để chuẩn bị cho việc hàn các thành phần. The equipment used is a screen printing machine (screen printing machine), Vị trí đứng đầu trong hàng đầu của đường dây sản xuất SMT..
Sử dụng: Bỏ chất keo vào vị trí cố định của PCB, và chức năng chính của nó là sửa các thành phần trên bảng PCB. Thiết bị dùng là máy phát keo, được đặt ở vị trí hàng đầu của đường sản xuất SMT hoặc đằng sau các thiết bị thử nghiệm.
Mục đích của nó là làm tan miếng dán, để các thành phần leo lên bề mặt và tấm bảng PCB được gắn chặt vào nhau. Thiết bị dùng là lò chữa, nằm phía sau máy sắp đặt trong đường sản xuất SMT.
Bộ lắp: vai trò của nó là lắp ráp chính xác các thành phần trên bề mặt thành một vị trí cố định trên PCB. Những thiết bị được dùng là một cỗ máy sắp đặt, nằm sau máy in màn hình trong đường dây SMT. Sản
Phản xạ: hàm của nó là nung chảy chất tẩy, để các thành phần leo lên bề mặt và tấm bảng PCB được gắn chặt vào nhau. Thiết bị được dùng là lò nướng ở phía sau máy sắp đặt trong đường sản xuất SMT.
Dọn dẹp: chức năng của nó là loại bỏ các chất lỏng có hại đến cơ thể người tập hợp Bảng PCB. Thiết bị dùng là máy giặt., và không thể định vị được, nó có thể trực tuyến hoặc ngoại tuyến.
Kiểm tra: Nhiệm vụ của nó là kiểm tra chất lượng hàn và chất lượng lắp ráp của bảng PCB. Các thiết bị được sử dụng bao gồm kính lúp, kính hiển vi, thử nghiệm trực tuyến (I.T., thử nghiệm vệ tinh trượt, kiểm tra quang học tự động (AO), hệ thống kiểm tra X-RAY, kiểm tra chức năng, v.
Thay đổi: chức năng của nó là làm lại cấu trúc bảng PCB mà không phát hiện lỗi. Các công cụ được dùng là dây thép, trạm làm lại, v.v. được cấu hình ở bất cứ vị trí nào trong dòng sản xuất.
Kiểm tra quá trình SMB:
Một mặt lắp ráp:
Kiểm tra chất liệu thu nhập tài liệu =vùitrang tại màn hình dẻo (keo dán chấm ban) =nhanha trang bị khô (curing) =)) nhanha thanh lọc
Hai mặt lắp ráp:
A: Lần kiểm tra lợi hại Biên dịch: A: keo tẩy màn hình mặt A (keo dán chấm ban) =SMD.=)) =Thanh lọc) =Hàn nha nha nha đầu cũng được...Lau chùi trang trang trang trang bìa s=) =Đây là tấm bảng quay đầu trang đầu trang Tiệm trang giúp việc sấy màn hình trang bìa. (buộc dán điểm) =vá trang trí trang trí trang trí trang trí trang bị khô
This process is appropriate khi large SMDs như PLCC được lắp đặt ở cả hai bên của PCB.
B: Lần kiểm tra lần đầu'A', thanh tẩy màn hình nền A (keo dán dán chấm ban) =SMD =)'...SIM SIÊU.=) SChươngChương Chương Chương trình A bên chiếu được giúp lau chùi file.=)'...bộ trượt ván.ChươngChương Chương Chương Chương Chương Chương Chương Chương trình dán PCB trang điểm =)'...vá vá vá vá vá trang bị che giấu mặt B
Phương pháp này dùng để làm phương pháp hàn điện ở mặt A của PCB và hàn sóng ở mặt B. Trong cỗ máy SMD được lắp ráp ở mặt B của PCB, tiến trình này nên được sử dụng khi chỉ có còi SOT hay SOIC (28) hay ít hơn.
Ba. Quá trình đóng gói hỗn hợp đơn mặt:
Kiểm tra thu nhập (keo dán nhãn) Kẹo màn hình mặt A-side (keo dán nhãn) nhắc file SMD.=)Chươngtrình s ấy (curing) Chươngtrình hoá) Name=chiếu hoá trang) Lau chùi trang bìa sbin- vùng phụ trách trách trách trách trách trách trách trách lau chùi
4. Quá trình đóng gói hỗn hợp đôi mặt:
A: Lần kiểm tra đến lợi hại file PCB'B'dính vá trang đầu =)'...SMD =)'...để s ửa chữa trang đầu bảng lợi hại. =)'...bộ đôi cánh phụ phụ trội PCB
Dán đầu tiên và chèn sau, thích hợp cho trường hợp có nhiều thành phần SMD hơn các thành phần tách nhau.
B: Lần kiểm tra đầu giá trị lợi hại X của PCB là A Phần bổ sung (đính đính đính đính bi) =.) =Dòng ảnh rẻ tiền của PCB là keo dán dán mặt =~vá vá =) =curing =ChươngChương Chương Chương Chương Chương Chương Chương Chương Chương Chương Chương Chương Chương Chương Chương Chương Chương Chương Chương trình hoá
Đầu tiên chèn, sau đó dán, thích hợp cho tình huống có nhiều thành phần khác nhau hơn thành phần SMD
C: Lần kiểm tra đầu giá trị lợi hại =trangtrang: Da mặt của màn hình A của màn hình nhung, nộp=)))nhathanh lọc phản xạ chúng ta.=) B ổ sung, đính nhỏ, đính giật tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố/ Turn over
Mặt A được trộn lẫn, mặt B được lắp.
D: Lần kiểm tra đầu giá trị lợi hại, keo dán dán dán dán trang điểm B của PCB =.) SSVảSINGlNG =)'...mũ tai nạn bảng đôi A bên màn hình màn hình nhung solder past =)'...vá vá vá vá vá vá vá =~A side chiếu được solng =) -plug-in =)'...
Mặt A được trộn lẫn, mặt B được lắp. Dán SMD ở cả hai bên trước, hàn điện, sau đó nhập, hàn sóng.
E: Lần kiểm tra lần đầu giá trị lợi hại của PCB là keo xom màn hình mềm mặt B (keo dán điểm) =) ==SMD =)) * được làm khô (curing) =~bá cháy (« lật ván ») Màn hình A-side của PCB's, màn hình tơ de =) * Đắp vá ==~Tiện cố
Bộ giáp phản xạ 1 (có thể dùng được đường dây chuyền riêng) cũng được.ChươngChương Chương trình vẫn còn phụ phụ trách nút Hàn sóng 2 (nếu có ít thành phần được lắp, có thể dùng được đường dây cụt)
Khung lưới A, cạnh B.
Năm, tiến trình SMT--... Quá trình lắp ráp kép.
A: Kiểm tra thu nhập, PCB A side silk screen solder paste (point miếng glue), patch, khô (curing), A side hàn từ, lau, flipping; PCB B side silk screen solder paste (point patch Glue), patch, drying, reflow soldering (preferably only for side B, lau, thử, and rework) This process is suitable for mounting large SMDs such as PLCC on both the Mẫu PCB .
B: Kiểm tra định chừng, PCB A keo tẩy màn hình nền A (keo dán chấm, dán nhãn), đắp vá, sấy (curing), má hàn, tẩy rửa, lật; Keo dán dán dán dán bịt mắt PCB, vá, né, né sóng B, lau chùi, kiểm tra, làm lại)
Phương pháp này dùng để làm phương pháp hàn điện ở mặt A của PCB và hàn sóng ở mặt B. Trong cỗ máy SMD được lắp ráp ở mặt B của PCB, tiến trình này nên được sử dụng khi chỉ có còi SOT hay SOIC (28) hay ít hơn.
