Công nghệ PCBA - ​ Điều kiện thâm nhập bằng PCBA là gì?

Trong quá trình bổ Languageung qua lỗ, là Bảng PCB có việc đâm kim kém, có thể dễ dàng gây ra vấn đề như tẩy trắng sai, vết nứt và rớt ra ngoài. Đây là một cơn đau đầu cho các kỹ sư.. Tiếp, Tôi sẽ giải quyết một số yếu tố ảnh hưởng. Hợp đồng PCBA.

1. Điều kiện thâm nhập côn cầu PCBA

Theo tiêu chuẩn IPC, thì yêu cầu đâm xuyên qua lỗ thủng các khớp xương cốt khuếch đại PCBA thường cao hơn 37 Name Nghĩa là, tiêu chuẩn mực bắn thiếc để kiểm tra bề ngoài bề ngoài của bề mặt tấm ván không phải là ít hơn 75='của chiều cao lỗ (dày tấm ván). PCBA Ở đây rất thích hợp để thâm nhập số lượng thiếc. The plated through lỗ được kết nối tới lớp phân tán nhiệt hay lớp dẫn nhiệt để phân tán nhiệt, và khuếch trương khuếch trương khuếch đại nhiệt giữa các loại khuếch trương nhiệt, và khuếch trương khuếch trương khuếch trương khuếch trương khuếch trương khuếch trương khuếch trương khuếch trương khuếch trương khuếch trương khuếch trương khuếch trương khuếch trương khuếch trương nhiệt, và khuếch trương khuếch đại gen PCBA đòi hỏi hơn 500kg.

Name. yếu tố Hợp đồng PCBA

Tính chất lượng thiếc kém cỏi của PCBA thường bị ảnh hưởng bởi các yếu tố như vật chất, quá trình tẩy sóng, thông nguồn và đường hàn bằng tay.

1. Vật liệu

Tin tan chảy ở nhiệt độ cao có thể dễ thay đổi nhiều, nhưng không phải tất cả kim loại cần hàn dính (bảng PCB, các thành phần) có thể thâm nhập vào, như kim loại nhôm, bề mặt của nó thường tự động tạo ra lớp bảo vệ dày, và các phân tử bên trong. Sự khác biệt về cấu trúc cũng làm cho các phân tử khác khó thâm nhập. Thứ hai, nếu có một lớp oxy hóa trên bề mặt kim loại cần hàn, nó cũng sẽ ngăn cản sự thâm nhập của các phân tử. Thông thường chúng tôi sử dụng thông lượng để điều trị nó hoặc cọ nó bằng gạc.

Name=Trình bày đường dây

Việc thâm nhập khuếch đại tin PCBA có liên quan trực tiếp tới quá trình hàn sóng. Thay đổi khả năng hàn bằng mực xấu, như chiều cao sóng, nhiệt độ, thời gian hàn hay tốc độ di chuyển. Đầu tiên, giảm quỹ đạo một cách thích hợp và tăng độ cao của băng chắn sóng để tăng lượng liên kết dung nước thiếc với kết chì. Sau đó, tăng nhiệt độ hàn máu. Nói chung, nhiệt độ càng cao, độ xoay tròn của thiếc càng mạnh, nhưng cái này nên được cân nhắc. Các thành phần có thể chịu được nhiệt độ. cuối cùng, tốc độ của dây chuyền có thể giảm, và thời gian hâm nóng và hàn gắn có thể tăng lên, để thay đổi có thể loại bỏ các Oxide, hấp thụ các đầu chì, và tăng lượng thiếc đã tiêu thụ.

3. Flux

Flux cũng là một nhân tố quan trọng ảnh hưởng đến việc đâm kim kém ở PCBA. Chất Flux chủ yếu đóng vai trò trong việc gỡ bỏ các Oxide bề mặt trên PCB và các thành phần và ngăn tái oxi trong khi hàn. Cách lọc chất lỏng không tốt, lớp phủ không ổn định, và lượng lượng lượng này quá nhỏ. Sẽ gây ảnh hưởng xấu tới việc thâm nhập. Một loại thông lượng nổi tiếng có thể được chọn, có hiệu ứng kích hoạt và ẩm ướt cao hơn, và có thể loại bỏ các Oxide khó loại bỏ. kiểm tra vòi phun, và các vòi phun hỏng cần phải được thay thế kịp thời để đảm bảo bề mặt PCB được phủ với một lượng thay đổi thích hợp. Hãy phát to àn bộ tác động của cây thông lượng.

4. Hàn bằng tay

Trong cuộc kiểm tra chất lượng được bổ sung, một phần đáng kể của đường băng chỉ có một lớp mỏng trên bề mặt của các cột, và không có lớp thiếc xuyên qua đường. Kết quả kiểm tra chức năng xác nhận nhiều phần này được Hàn lại. Tình huống này thường xuyên hơn ở các nút thắt bằng tay. Trong khi được hàn, lý do là do nhiệt độ nung thép không thích hợp và thời gian được hàn quá ngắn.

Nghèo PCBA tin penetration có thể dễ dàng dẫn đến các vấn đề lằn ranh sai lầm và làm tăng chi phí làm lại.. Nếu yêu cầu Hợp đồng PCBA là tương đối cao, và các yêu cầu chất tẩy là khá khắt khe, có thể dùng dây chắn làn, có thể thực sự giảm thiểu vấn đề của người nghèo Hợp đồng PCBA.