Công nghệ PCBA - Công cụ kiểm tra bảng PCBA trong mảnh ghép SMT

Một phần của dự án 35 là giới thiệu với tiêu chuẩn của Kiểm tra bảng PCBA trong vùng dán SMT:

Bộ phận kỹ thuật

Ô. Hàn lạnh các khớp dẻo của các bộ phận SMT: dùng một cây tăm để chạm nhẹ các ghim các bộ phận, nếu có thể di chuyển được, dùng để hàn bằng thép

Bộ phận SMB (điểm solder) ngắn (cầu thiếc)

04, có phần SMT bị thiếu

05, phần SMT là sai

06, các bộ phận SMT đảo ngược hay cực cực tinh lại và gây cháy hay nổ

07, nhiều bộ phận SMT

08, ngược phần SMT: mặt trái chữ

09, phần mềm SMB đứng sát cạnh nhau: độ dài dãy chip H2269;13742;164mm, độ rộng 2267; cám cám cám cám ơn, 1.5mm, không hơn năm (MI)

10. Tombstone của phần SMT: phần cuối của thành phần chip được dỡ bỏ

Độ lệch dạng chân hơi SMT: Độ lệch ngược mặt thấp hơn hay bằng 1/2 của độ rộng của các lối băng.

12. Bộ phận SMB khi đang vươn cao: khoảng cách giữa phần dưới của thành phần và trung gian

13. Bộ phận SMB bị nghiêng cao: độ cao của độ nghiêng còn lớn hơn độ dày của phần chân

Bước đôi giày nâng cao su không thẳng vào gót, và không có hộp thiếc bị ăn.

Không thể nhận diện các bộ phận SMT (in bị nhòe)

16, phần SMT, bộ phận dịch chuyển chân hay cơ thể

Bộ phận SMT: hư hại cơ thể tụ điện (MA) Độ mạnh bị hư hại ít hơn 1/4 của độ rộng hay độ dày của thành phần (MI; Tổn thương hoà khí bất cứ hướng nào

18. Phần SMB sử dụng nguồn cung cấp không được chỉ định: theo BOM, Comment

19, phần mềm SMT đã lắp vào mũi thiếc: độ cao của mũi thiếc lớn hơn chiều cao của phần cơ thể.

20. Bộ phận SMT ăn quá ít chì: độ cao của khớp chì thấp so với độ dày của đường ray cộng 25. phần cao của kết cục cố định hay độ dày của đường ray cộng 0.5mm, phần nhỏ hơn (MA)

21, phần mềm SMT ăn quá nhiều thiếc: độ cao của khớp solder to quá cao so với miếng đệm hay leo lên đỉnh của phần kết cục cố định được bảo bọc bằng kim loại để cho phép chấp nhận, và đường giáp liên kết với cơ thể thành phần (MA)

22N. Hộp đựng côn trùng và thiếc: nhiều hơn tinh hoàn đường 5 hay vết bắn đầu đạn (0.13mm hay nhỏ hơn) cho mỗi 600mm2 là (MA)

23. Các khớp solder có lỗ nhọn/ lỗ thổi: một khớp chì có một khớp (bao gồm) hoặc nhiều khớp (lI)

24. Hiện tượng đông lạnh, có những vết trắng trên bề mặt Bảng PCB, Sát tải hay xung quanh các thiết bị, và những tinh thể trắng tinh thể trên bề mặt kim loại

25. Bề mặt của tấm ván không sạch: không thể tìm thấy trong vòng 30 phút khoảng cách cánh tay dài được chấp nhận

26. Đồ xịt kém: chất keo nằm ở vùng cần hàn, giảm độ rộng của kết thúc cần hàn cao hơn 50%

7để chụp cắt lớp bằng đồng PCB

Bộ phát hiện PCB: Độ rộng của sợi dây (Ngón vàng) đã bị phơi bày bằng đồng lớn hơn 0.5mm (MA)

29. gõ cửa PCB: không phát hiện phương tiện từ cào.

30. PCB cháy màu vàng: Khi PCB cháy và vàng nhạt sau lò nướng hay sửa chữa và màu của PCB thì khác

Độ cong của PCB: sự biến dạng của cong theo bất cứ hướng nào vượt qua 1mm (300:1) cho mỗi 30mm là (MA)

32. phân tách lớp bên trong PCB (bong bóng): vùng nơi phồng rộp lên và delamination không vượt cao 25= (lI) khoảng cách giữa các lỗ hở mạ hay giữa các dây trong; Vết rộp giữa các lỗ kim cao hay giữa các đường trong (MA)

33, PCB với vật chất lạ: dẫn truyền (MA; không dẫn điện (MI)

34, Kiểu PCB lỗi: theo BOM, ECN

35. Lớp tôn bằng ngón tay vàng: Vị trí của lớp thiếc nhúng nằm trong 80='của viền ván (MA)