Công nghệ PCBA - Công trình kiểm tra bảng SMB PCBA

Cái gì? Bảng PCBA tầm kiểm tra dự án cho xưởng chữa vá SMT? Đây là bản kiểm kê của Bảng PCBA các mục kiểm tra trong xưởng đóng băng SMT.

1. Hàn rỗng các bộ phận SMT

2. Hàn lạnh các khớp solder của các bộ phận SMT: Dùng một que đánh răng để nhẹ nhàng chạm vào các ghim của các bộ phận.

Tam. Các bộ phận SMT (điểm solder) ngắn mạch (cầu thiếc)

4. Thiếu các bộ phận SMT.

Không đúng phần của SMT.

6. Có phải các mảnh SMT hoàn toàn đảo ngược hay sai, gây cháy xém hay nổ?

7. Nhiều mảnh SMT

8. Bộ phận SMB bị lật ngược: mặt chữ nghiêng xuống dưới

9. phần mềm SMB đứng sát cạnh nhau: chiều dài dãy cắn (22669;137; 164mm, độ rộng\ 2267; cám cám 1.5mm, không hơn năm (MI)

10. Comment Bộ phận SMT: the end of the chip component is lifted

Độ lệch dạng chân hơi SMT: Độ lệch ngược mặt thấp hơn hay bằng 1/2 của độ rộng của các lối băng.

12. Bộ phận SMB: khoảng cách giữa phần dưới của thành phần và trung gian (phương diện) và trung gian

13. Bộ phận SMB bị nghiêng cao: độ cao của độ nghiêng còn lớn hơn độ dày của phần chân

14. gót chân của bộ phận SMT đã không phẳng và gót vẫn chưa đóng hộp.

Không thể xác định các bộ phận SMT (in bị nhòe)

16. Bộ phận SMT tiết hóa chân hay cơ thể

Bộ phận SMT: hư hại cơ thể tụ điện (MA) Độ mạnh bị hư hại ít hơn 1/4 của độ rộng hay độ dày của thành phần (MI; Tổn thương hoà khí bất cứ hướng nào

18. Phần SMB sử dụng nguồn cung cấp không được chỉ định: theo BOM, Comment

19. Phần mềm dẻo mũi thiếc: chiều cao của mũi thiếc lớn hơn chiều cao của phần cơ thể.

20. Bộ phận SMT ăn quá ít chì: chiều cao khớp tối thiểu là thấp hơn độ dày so với 25='của chiều cao của kết cục cố định hoặc độ dày chì cộng 0.5mm, mà là hơn cả

Cái nhỏ hơn là (MA)

Language. Bộ phận SMT ăn quá nhiều chì: độ cao khớp tối đa vượt quá khớp đệm hay leo lên đỉnh của phần cuối được bảo thủ bằng kim loại, và yếu tố liên kết được chấp nhận

Mảnh ghép (MA)

22N. Hộp đựng côn trùng và thiếc: nhiều hơn tinh hoàn đường 5 hay vết bắn đầu đạn (0.13mm hay nhỏ hơn) cho mỗi 600mm2 là (MA)

23. Các Khớp solder có khe nhọn/lỗ thổi: một khớp với một đường chì chứa nhiều hơn một (bao gồm) là(MI)

24. Hiện tượng trạng thái đông lạnh: có những vết trắng còn trên bề mặt của bảng PCB, các kén solder hay xung quanh các kết nối, và các tinh thể trắng trên bề mặt kim loại

25. Bề mặt của tấm ván không sạch: không thể tìm thấy trong vòng 30 phút khoảng cách cánh tay dài được chấp nhận.

26. Đồ xịt kém: chất keo nằm ở vùng cần hàn, giảm độ rộng của kết thúc cần hàn cao hơn 50%

Ung thư Lớp ngoài da

♪ Kiểm tra lại hệ thống ♪

29. gõ cửa PCB: không phát hiện phương tiện từ cào.

30. Scorch PCB: Khi PCB bị cháy và vàng nhạt sau lò nướng hay sửa chữa, và màu của PCB thì khác

Độ cong của PCB: Độ cong bất kỳ chiều nào trên giá 30mm vượt qua 1mm (300:1) là (MA)

32. phân tách lớp bên trong PCB (bong bóng): vùng nơi phồng rộp lên và giảm đau không vượt cao 25= (lI) của khoảng cách giữa các lỗ mũi mạ hay các dây trong;

Cuộn từ giữa các lỗ thông hay giữa các sợi dây nội bộ (MA)

33. PCB với vật chất lạ: dẫn truyền (MA; không dẫn điện (MI)

34. Lỗi cấu hình PCB: theo BOM, ECN

35.Golden finger dipn: the position of the thiếc dip is withtrong 80='of the edge of the board (MA)