Công nghệ PCBA - Các vấn đề và giải pháp chung trong suốt PCBA

Các vấn đề và giải pháp chung trong PCBA Name

Chế độ dập SMT là kỹ thuật lõi trong quá trình SMT., và tốc độ của xử lý vá thường hạn chế khả năng của dòng s ản xuất.

Một Bộ chuyển vị SMT Dây sản xuất phải có ít nhất một dòng Máy tạo tốc độ cao để đặt các thành phần đều cỡ và máy sắp đặt vị trí đa hàm cho các thành phần đặc biệt. Các vấn đề khác nhau luôn xảy ra trong quá trình Chế độ dập SMT. Tổng biên tập của Trung Đoàn xiếc sẽ giới thiệu cho bạn các nguyên nhân và giải pháp của những vấn đề chung này.

1. PCBA xử lý ẩm ướt kém

Biến thể: Trong quá trình tẩy vết, không có phản ứng giữa vùng phơi bày và kim loại sau khi phun được làm nhiễm, dẫn đến việc đúc ít hơn hoặc bị thiếu đường hàn.

Lý luận:

(1) Trong khi đo sóng, có khí trên bề mặt của cục đất, và có thể xảy ra nguy cơ bị ướt kém.

(2) Khi kim loại còn sót lại ở đường solder vượt quá 0.005=, thao tác thay đổi sẽ giảm và lượng ẩm thấp cũng sẽ diễn ra.

(3) Bề mặt của khu vực hàn bị nhiễm độc, bề mặt của khu vực hàn được làm màu với các luồng, hoặc bề mặt của bộ phận gắn chip đã tạo ra các hợp chất kim loại. Sẽ gây ra nhiều khó khăn. Ví dụ như sulfide ở bề mặt của bạc và oxit trên bề mặt lớp thiếc sẽ gây ra lớp ẩm thấp.

Giải:

(1) Thực hiện kỹ quy trình hàn tương ứng;

(2) The surface of Bảng mạch PCB và các thành phần phải được lau sạch.

(3) Hãy chọn cách solder thích hợp, và đặt nhiệt độ và thời gian hoà tải hợp lý.

2. Tombstone

Biến thể: Một đầu của thành phần không chạm vào miếng đệm và đứng thẳng hoặc miếng đệm được chạm thẳng.

Lý luận:

(1) It is relative to the wetable of solder paste;

(2) Hình dạng các thành phần điện tử dễ tạo nên bia mộ;

(3) Nhiệt độ tăng quá nhanh khi đóng băng, và nhiệt độ không ổn.

(4) Do chọn nhầm chất tẩy, không có sự hâm nóng trước khi được làm nóng, và kích thước của khu vực được chọn sai cách.

Giải pháp cho PCBA xử:

1. Đặt giá trị độ dày in của đường giáp với giá trị

2. Đáng lẽ phải xác định mức độ cao nhiệt độ của vùng đóng băng.

Ba. Lưu và thu hồi các thành phần điện tử theo yêu cầu.

4. giảm căng bề mặt của thành phần kết thúc khi dung giáp tan;

5. Bảng mạch PCB cần được hâm nóng để đảm bảo an to àn khi được hàn.