PCB Teknik - SMD için FPC fleksibil devre tahtasının süreci ihtiyaçları

Hızlı devre tahtasında SMD yükleme süreci (FPC) elektronik ürünlerin miniaturasyonu gelince, toplama alanı yüzünden tüketici ürünlerin yüzeydeki yüzeydeki dağının önemli bir parçası olduğu için, SMD bütün makinenin toplantısını tamamlamak için FPC üzerinde yüklenmesi gerekiyor. FPC'deki SMD'nin yüzeyi yükselmesi SMT teknolojisinin geliştirme trenlerinden biri oldu. Yüzey yükselmesi için süreç talepleri ve dikkati noktaları böyle.

Ortak SMD yerleştirmesi

Özellikler: Yerleştirme doğruluğu yüksek değil, komponent sayısı küçük ve komponent çeşitleri genellikle dirençler ve kapasitörler, ya da özel şekilde özel komponentler var.

Anahtar süreci:

1. Solder yapıştırma yazdırması: FPC görünüşe göre yazdırmak için özel pallet üzerinde yerleştirilir. Genelde, küçük yarı otomatik yazdırma makinesi veya el yazdırma makinesi tarafından yazılır, fakat el yazdırma kalitesi yarı otomatik yazdırma makinesinden daha kötü.

2. Bağlama: Genelde, el bağlaması kullanılabilir ve yüksek pozisyon doğruluğuyla özel komponentler de el yerleştirme makinesi tarafından yükselebilir.

3. Karıştırma: Kızgın karıştırma süreci genellikle kullanılır, ve yerleştirme de özel koşullarda kullanılabilir.

Daha doğru yerleştirme

Özellikler: FPC fleksibil devre tahtaları, ilaç pozisyonu için MARK ile işaretlenmeli ve FPC kendisi düz olmalı. FPC tamir etmek zor, ve toplum üretimi sırasında süreklilik sağlamak zor ve ekipmanın yüksek ihtiyaçları var. Ayrıca, baskı çözücü yapıştırma ve yerleştirme sürecini kontrol etmek zor.

Anahtar süreci:

1. FPC fleksibil devre tahtası ayarlaması: parmak patlamasından reflo çözümlere kadar ayarlanmış pallet üzerinde. Kullanılan pallet sıcak genişlemenin küçük bir koefitörü gerekiyor. İki düzeltme metodları var ve yükleme doğruluğu, QFP lider boşluğu 0,65MM A'den fazlasıdır; bu yöntemdir. Yerleştirme doğruluğu QFP ön boşluğu için 0,65MM'den az olduğunda B yöntemi kullanılır.

A metodu: Pallet pozisyon şablonda yerleştirilir. FPC pallet üzerinde ince yüksek sıcaklık direnç kasetle sabitlenmiş, sonra palet bastırmak için pozisyon şablondan ayrılır. Yüksek sıcaklık dirençli kaseti ortalamalı bir viskozitet olmalı ve yeniden soyulduğundan sonra ayrılmak kolay olmalı ve FPC'de kalan yapışkan yok.

Yöntem B: Pallet özellendirildi ve süreç ihtiyaçları çoklu sıcak şok sonrasından en az deforme edilmeli. Pallet, T şeklindeki pozisyon pişinden hazırlanmış ve pinin yüksekliği FPC'den biraz daha yüksektir.

2. Solder yapıştırma yazısı: Çünkü palet FPC ile yüklü, FPC fleksibil devre tahtası pozisyon için yüksek sıcaklık direksiyonlu bir kasete sahip, bu yüzden yükseklik palet uça ğıyla uyumsuz, bu yüzden bastırırken elastik bir sıçak seçmelisiniz. Solder pastasının oluşturduğu yazdırma etkisinin Büyük etkisine daha büyük bir etkisi var, uygun bir solder pastasını seçmelisiniz. Ayrıca B yönteminin yazdırma şablonu özellikle işlenmeli.