PCB Teknik - FPC yumuşak masaüstü yüzeyi elektroplatıcılığına giriş

Fleksible devre tahtası

(1) FPC yumuşak tahta elektroplanmasının ön hazırlığı. Körünme sürecinden sonra FPC tarafından çıkarılan bakra yönetici yüzeyi adhesive veya mürekkeple kirlenebilir ve yüksek sıcaklık süreçlerinin yüzünden oksidasyon ve patlama olabilir. İyi adhesiyonla yoğun bir kaput almak için yöneticinin yüzeyinde kirlenme ve oksid katmanı temizlemek için yöneticinin yüzeyini çıkarmalı.

Ancak bu kirliliklerden bazıları bakra yöneticileri ile birlikte çok güçlü ve zayıf temizleme ajanları ile tamamen silinemez. Bu yüzden onların çoğunu sık sık alkalin abrasif ve fırçalama gücü ile tedavi edilir. Kapayan adhesifler genellikle oksijen resinlerinde kötü alkali dirençliği vardır. Bu bağlantı gücünün azalmasına sebep olacak. Görünmeyecek olsa da, fakat FPC elektro platlama sürecinde kapatma çözümü kapatma katının kenarından girebilir ve kapatma katı ciddi durumlarda parçalanacak. Son çatlama sırasında, solder kapatma katının altında girer.

Ön tedavi temizleme sürecinin fleksibil basılı tahtaların temel özelliklerine önemli bir etkisi olacağını söyleyebilir ve işleme şartlarına tam dikkat edilmeli.

(2) Elektroplatlama sırasında FPC elektroplatmanın kalıntısı elektroplatılmış metalin depolama hızı elektrik alan ağırlığıyla doğrudan bağlı, elektrik alan ağırlığı devre modelinin şeklinde ve elektrodan pozisyon ilişkisiyle değişir. İnternette kaplanın anlaşılmasına göre, genel kablonun genişliği daha Thinner, terminal yerinde keskin terminal ve elektrodan uzağını daha yaklaştırmak, elektrik alanın gücünü daha büyük ve bu alandaki platlama katmanı daha kalın.

Uygulamalar üzerinde fleksibil basılı tahtalar ile ilgili bir durum var, aynı devrelerin genişliğin in çok farklı olduğu bir durum, bu da farklı çarpma kalıntısını üretmek kolaylaştırır. Bunun olmasını engellemek için devre çevresinde sıkıcı bir katoda örnek bağlanabilir. Elektroplatma örneğinde dağıtılmış eşsiz akışı süpürün ve bütün parçaların üniformal kalınlığını en büyük ölçüye kadar sağlayın. Bu yüzden elektrodan yapısında çabalar yapmalıdır. Burada bir kompromis önerildi. Diğer parçalar için yüksek kaplama kalınlığının üniforması gereken parçalar standartları kesin, fakat diğer parçalar için standartlar relativ rahatlandırılmıştır, yani füsyon damlaması için lead-tin platformu ve metal kabı üzerindeki altın platformu. Yüksek ve genel karşı korozyon için kullanılan lead-tin plating için, kalıntının ihtiyaçları relativ rahatlandı.

(3) FPC elektroplatıcının merdivenleri ve toprakları. Daha yeni elektrotekli bir katmanın durumu, özellikle görünüşe göre, sorun değil, ama yakında sonrasında yüzlerden bazıları kalınca, kirli, bozulma, etc., özellikle fabrika denetimi farklı bir şey bulamadı, ama kullanıcı alınma denetimi yaptığında görünüşe göre bir sorun var. Bu yetersiz sürücük yüzünden sebep oluyor ve bir süredir sonra yavaş kimyasal reaksiyon yüzünden sonuçlandığı yeryüzünde kalan patlama çözüm var.

Özellikle, yumuşaklıkları yüzünden fleksibil yazılmış tahtalar çok düz değildir ve çeşitli çözümler, bu bölümde tepki gösterecek ve renk değiştirecektir. Bunun gerçekleşmesini engellemek için sadece tam olarak sürülmesi gerekiyor, ama aynı zamanda yeterli suyu tedavisini de gerçekleştirmek gerekiyor. Yüksek sıcaklık sıcaklık yaşlandırma sınaması kullanılabilir, saçmalığın yeterli olup olmadığını doğrulamak için.

Eksik devre tahtası elektriksiz patlama

Elektroplatılacak çizgi yöneticisi izolatıldığında ve elektroda olarak kullanılamadığında, elektrosuz plating sadece gerçekleştirilebilir. Genelde elektrosuz plating içinde kullanılan plating çözümün güçlü bir kimyasal etkisi var ve elektrosuz altın plating süreci tipik bir örnektir. Elektronsuz altın patlaması çözümü çok yüksek pH ile alkalin bir sular çözümüdür. Coating Online'a göre, bu tür elektroplatma sürecini kullanırken kapatıcı katmanın altında sürüşme çözümü kolay olur. Özellikle eğer kapatıcı film laminat sürecinin kalitesi kontrolü sıkı değilse ve bağlantı gücü düşük olursa, bu sorun olabilir.

Taşıma çözümünün özellikleri yüzünden, taşıma reaksiyonunun elektriksiz patlaması kapatma katının altında girdiği fenomene daha yakındır. Bu süreç ile elektro platlama için ideal platlama şartları almak zor.

Sıcak hava yükselmesi fleksibil devre tahtaları

Sıcak hava yükselmesi ilk olarak sağlam basılı tahta PCB örtüsü için geliştirilmiş bir teknolojiydi. Çünkü bu teknoloji basit olduğu için de fleksible basılı tahta FPC'e uygulandı. Sıcak hava yükselmesi, tahtayı doğrudan ve vertikal bir şekilde erimiş lead-tin banyosuna yerleştirmek ve sıcak havayla a şırı soldağı patlamak. Bu durum fleksibil basılı tahta FPC için çok zor. Eğer fleksibil basılı tahta FPC hiçbir ölçü olmadan soldada atılamazsa, fleksibil basılı tahta FPC titanium çeliğinden yapılmış ekran arasında çarpılması gerekiyor. Sonra erimiş soldada, elbette, fleksibil basılı tahta FPC'nin yüzeyini temizlemeli ve önceden fluks ile kaplanması gerekiyor.

Sıcak hava yükselmesi sürecinin zor koşulları yüzünden, soldaşın kapak katının sonundan kapak katının altına çıkması kolay, özellikle kapak katının bağlama gücü ve bakır yağmur yüzeyinin düşük olduğu zaman, bu fenomen sık sık olabilir. Poliimit filmi, ısı hava yükselmesi süreci kullanıldığında, sıcak havadan sarılan suların hızlı bir şekilde patlayacağı ve kapak katmanı buraya ya da hatta parçalanmasına neden olur. Bu yüzden, FPC sıcak hava yükselmesi sürecinden önce kaplama çizgisinin yapılması öneriliyor. Tedavi suyu ve suyu kanıtlama yönetimi.