PCB Teknik - FPC süreci, performans göstericileri ve test metodları

FPC yumuşak tahtasının süreci, exposure, PI etkinliği, açma, elektrik testi, yumuşatma, görüntü kontrolü, performans testi ve bunlardan bahsediyor. FPC yumuşak tahtasının üretim süreci FPC performansına bağlı. Üretim tamamlandıktan sonra, bilinmeyen FPC'yi izlemek için test edilmeli...

FPC yumuşak tahtasının süreci, exposure, PI etkinliği, açma, elektrik testi, yumuşatma, görüntü kontrolü, performans testi ve bunlardan bahsediyor. FPC yumuşak tahtasının üretim süreci FPC performansına bağlı. Üretim tamamlandıktan sonra, FPC'nin uygulamalarında iyi performans tutmasını ve en iyi rol oynamasını sağlamak için kvalifiksiz FPC yumuşak tahtasını izlemek için teste edilmeli. FPC yumuşak tahta testinde, FPC yumuşak tahta testinin stabilliğini ve etkinliğini sağlamak için kullanılabilir yüksek a ğımdaki şarapnel mikro iğne modüli.

FPC yumuşak tahta sürecinde, açıklama devre örneğini kuruyu filmin fonksiyonu üzerinden tahtasına aktarmaktır. Genelde fotosensitiv yöntemi tarafından yapılır. Açıklama tamamlandıktan sonra, FPC yumuşak tahtasının devresi basit olarak oluşturuldu. Kuru film resimi transfer edebilir, ama aynı zamanda devreleri etkinlik sürecinde koruyabilir.

PI etkisi, bazı sıcaklık koşulları altında etkisi çözümü, buzlu üzerinden bakar yağmurunun yüzeyine eşit bir şekilde yayılır ve oksidasyon düşürme tepkisi bakra ile oluşturur ve sonra devre film çıkarma tedavisinden sonra oluşturur. Açıklama amacı, gerçek yönetici çizgisini ve katlar arasındaki bağlantı çizgisini oluşturmak. Açıklama süreci sık sık sık FPC'nin üst ve aşağı katlarının yönetimi için kullanılır.

FPC yumuşak tahtasının güvenilir performansı ve çevresel performansı dışında, FPC'nin performansı sınavı da karıştırma, elaks dirençliği, ısı dirençliği, çözücüler dirençliği, solderliğin, parçalama performansı ve etkinlik etkinliğini de dahil eder.

FPC yumuşak tahtasının düşürme direnişi ve elastik direnişi, bakra yağmurunun materyali ve kalınlığıyla bağlantılı, temel materyal için kullanılan yapışın türü ve kalınlığıyla, insulating temel materyalinin materyali ve kalınlığıyla bağlantılı. FPC yumuşak tahta toplantısı sürecinde, ikikatı ve çokatı FPC baker yağmaları birlikte basıldığında iyi simetri vardır. Bu yüzden düşük dirençliği ve düşük dirençliği daha iyi olacak.

FPC yumuşak tahta performansı testi profesyonel ekipmanlara ihtiyacı var. Onların arasında yüksek akımlı şarapnel mikro iğne modulu stabil bir süreci etkisi var. Tümleşik şrapnel türü tasarımı yüksek tüm tam ve iyi elektrik sürecinin özellikleridir. İletişim sırasında, 1-50A menzilinde, aynı materyal vücudun akışlarını taşıyabilir, voltaj daimi, akışının hiçbir değerlendirmesi yok ve performans stabil ve güvenilir. 0,15mm-0,4mm arasındaki çöp değerini çözebilir ve stabil bir bağlantı tutuyor, pini sıkıştırma, performans ve hizmet hayatı çok üstündür. Şarapnel altın plakası ve zorlandıktan sonra, ortalama hizmet hayatı 20'den fazla kez ulaşabilir. Bu, FPC yumuşak tahtasının test etkinliğini büyük olarak geliştirebilir ve sık sık sık frekans testlerinde değiştirilmesi gerekmiyor. Bu yüzden materyal kaybı ve gereksiz kaybılar kaçınır.

FPC yumuşak tahta testi için, her ikisi de performans ve mal performansı konusunda, yüksek zamanlı şarapnel mikro iğne modulları çok güvenilir bir seçim, testin stabilliğini garantileyebilir ve uzun bir hizmet yaşamını sağlayabilir. FPC yumuşak tahtasının test etkinliğini geliştirebilir ve FPC yumuşak tahtasının kalitesini sağlayabilir.