PCBA Teknoloji - SMT patlaması yeniden çözümleme kalitesi analizi etkiler

Reflow çözümleme SMT'in anahtar sürecinden biridir ve yüzey toplantısının kalitesi yeniden çözümleme sonuçlarında doğrudan refleks edilir. Yine de refloz çözümlerinde görünen çözümleme kalitesi sorunları tamamen refloz çözümleme süreci tarafından neden değildir, çünkü refloz çözümleme kalitesi sadece sıcaklık eğrilerine doğrudan bağlı değildir, ancak üretim hattı ekipmanları şartlarına bağlı, PCB patlarının üretimlilik tasarımı ve komponentlerin solderliğine bağlı. Performans, solder yapıştırma kalitesi, PCB işleme kalitesi ve SMT süreci parametreleri, her süreç operatörlerin işleme alışkanlıklarıyla yakın bağlı.

(1) Reflow çözümleme kalitesinde üretim maddelerin etkisi.

1. Komponentlerin etkisi. Solder sonunda ya da komponent parçaları oksidize ya da kirlenmiş olursa, zayıf ıslanma, yanlış çözümlenme ve boş çözümlenme sırasında çözümlenme defekleri oluşturur. Komponentlerin kötülüğü ayrıca sanal çözümlenme sırasında, sanal çözümlenme olayını çözebilir.

2. PCB etkisi. SMT'nin toplantı kalitesi PCB plak tasarımı ile direkt ve çok önemli bir ilişkisi var. PCB patlama tasarımı doğruysa, yükleme sırasında küçük miktarda çözümleme sırasında erimiş çözümlerin yüzeysel tensiyle düzeltebilir; Gerçekten, PCB plak tasarımı yanlış ise, yükleme pozisyonu çok doğru olsa bile, yeniden çözülmekten sonra, komponent pozisyon ayrılışımı ve mezar tonu formasyonu gibi düzeltme defekleri olabilir. PCBA toplantısı kalitesi de PCB kanallarının kalitesiyle bağlı. PCB patlamaları oksidizlendirildiğinde, bağışlanmış veya bozulmuş gibi yoğun ıslanma, yanlış solderleme, solderleme topları ve boşluklar yenileme sırasında gerçekleşecektir.

3. Solder pastasının etkisi. Solder pastasında metal pulu içeriği, metal pulunun oksijen içeriği, viskozitliği, dikotropi ve bastırılabiliğin in hepsi belli ihtiyaçları vardır. Eğer sol pastasının metal pulu içeriği yüksektirse, metal pulu çöplük sıcaklığın yükseldiğinde çöplükçi patlayacak. Eğer metal pulunun oksijen içeriği yüksek olursa, parçayı dehşet eder, soğuk topları oluşturur ve ıslanmış gibi defeklere sebep eder. Ayrıca, solder pastasının viskozitesi çok düşük veya solder pastasının dikotropisi iyi değilse, solder pastası örnek bastıktan sonra yıkılacak veya hatta adhesion, solder topları, köprülerin ve diğer solder defekleri yeniden çökme sırasında oluşturulacak. Eğer solder yapıştırması iyi değilse, solder yapıştırması sadece şablonda bastırılır ve solder yapıştırması asla bastırılmaz. Eğer solder pastası dondurumdan çıkarılıp direkt kullanılırsa, kondensasyona sebep olur. Soğuk sıcaklığı yükseldiğinde su havası boğulacak ve metal pulu çıkaracak. Yüksek sıcaklıklarda su havası metal pulusu oksidize eder ve soluk topu oluşturacak. Bu da zavallı ıslama gibi sorunlara sebep olur.

SMT patch işleme 012

(2) Reflow çözümleme kalitesinde üretim ekipmanların etkisi. Reflow çözme kalitesi üretim ekipmanları ile çok yakın bir ilişkisi var. Reflow çözümlerinin kalitesini etkileyen ana faktörler böyle:

1. Bastırma ekipmanları. Bastırıcı doğruluğu ve tekrarlığı bastırma sonuçlarında belirli bir rol oynayacak ve sonunda yeniden çözümleme kalitesine etkileyecek; Şablon kalitesi sonunda da bastırma sonuçlarına da etkileyecek, yani çözüm kalitesi. Sıçramanın kalınlığı ve açılışın büyüklüğü solder pastasının basıldığı miktarını belirliyor. Çok fazla solder pasta köprüğe sebep olacak, ve çok küçük solder pasta yeterli solder ya da yanlış çözüm yapacak. Şablon açılışının şekli ve açılışın yumuşak olup olmadığını da basmak kalitesine etkileyecek. Şablon açılması aşağıya yakılmalıdır. Yoksa çöplük yapışması patlatıldığında ışığın odasında kalacak.

2. Çözümleme ekipmanlarını reddettir. Reflow fırınının sıcaklık kontrolünün doğruluğu ±(0.1 ~0.2)Y'ye ulaşmalı; Reflow fırınının konveyer kemerinin yanı sıcaklığının farkını ±5 Y altında olmalı, yoksa çökme kalitesini garanti etmek zordur; reflow fırınının konveyer kemerinin genişliği maksimum PCB boyutlu şartları ile uymalı; Reflow fırınında ısınma bölgesi, uzunluğu ve ısınma bölgesinin sayısını daha kolay düzenlemek. Orta ve küçük toprak üretimi için 4 ile 5 sıcaklık bölgesini seç ve ısıtma bölgesinin uzunluğu yaklaşık 1,8 m, gerekçelerine uyabilir. Yüksek ve aşağı ısıtıcılar, sıcaklık eğrinin kolay ayarlanması ve kontrol için bağımsız sıcaklığı kontrol edilmeli; reflow fırının maksimum ısınma sıcaklığı genellikle 300-350. Londra özgür solucu veya metal substratları düşünerek 350 ejderha veya daha fazla seçmelisiniz; Reflow fırınının kemerini düzgün bir şekilde yürümeli ve konveyer kemerinin vibrasyonu olacak. Çünkü değiştirme, mezar taşı, soğuk akışlama gibi bir defekten dolayı.