PCBA Teknoloji - Smt patch reflow çözümleme tedavisi ve tedavisi

Reflow çözümleme SMT patch işleminde anahtar sürecidir. İş sırasında birçok beklenmedik durumlar buluşabilir. Eğer doğru yönetme metodu ve gerekli ölçüler alınmıyorsa, ciddi güvenlik ve kalite kazalar olabilir.

1. Dikkatine ihtiyacı var.

1. Yeşil çöplük taşıma tahtası, karışma başlamadan önce tam olarak (yeşil ışık açıldı) ayarlama sıcaklığına ulaşmalı.

2. Her sıcaklık bölgesinin sıcaklık değişimi sık sık sık sıcaklık sürecinde izlenir ve değişim menzili ±1 derece Celsius (refloz çökme ateşine göre).

3. Tüm çip işleme ekipmanlarında normal bir durum oluştuğunda, hemen kapalı olmalı.

4. Üstkretin büyüklüğü konveyer kemerinin genişliğinden daha büyük olamaz. Yoksa kart kazalarına yakın olamaz.

5. Keşirmeden önce, smt işleme fabrikası süreç belgelerinin ya da komponent paketleme talimatlarına uygun şekilde normal kaldırma sıcaklığını engelleyemeyen komponentler için koruma ölçülerini (kaldırma) veya korumalıdır. Mevcut kaldırmak için elimdeki kaldırma ya da soyunma robotlarını kullan.

6. SMT patch kaynağı sürecinde, konveyör kemerinin vibracılmasını engellemesini kesinlikle engelleyecek, yoksa komponent değiştirmesini ve solder ortak rahatsız etmesini sağlayacak.

7. Düzenli bir şekilde sıkıştırma ateşinin hava dışında sıkıştırma hava volumini ölçüyor. Sıçrama hava gürültüsü direkten karışma sıcaklığını etkiler.

2. Acil durum

1. Kart tahtası

1. Eğer tahta takılırsa, tahtayı ateşe gönderme.

2. Ateşi aç ve tabağı çıkar.

3. nedeni öğrenin ve ölçümleri alın.

4. Sıcaklığı gerekli sıcaklığa ulaştığında, karışmaya devam edin.

2. Alarm

Eğer bir alarm gelirse, dalga geçmeyi bırakın, alarm ın sebebini kontrol edin ve zamanında halledin.

3. Aniden güç dışında

1. Güç başarısız olduğunda, plakaları tekrar ateşe gönderme. UPS'den sonra her güç tasarımının desteği yüzünden konveyer kemeri ya da tren çalışmaya devam edecektir. Yüzey toplantı tahtası ateş ağzına doğru koştuğundan sonra bütün yüzey toplantı tahtaları bağlanmış, ateş kapısını açıp makineyi durmadan önce soğuk kaldırıyor.

2. Beklenmeyen durumlarda, UPS kötü çalışıyorsa, çıkışta motorun kare parças ını hareket etmek için hareket edebilecek bir çarpıştırımla çarpıp, PCB tahtasını ateşten mümkün olduğunca kısa sürede aktarın.

Neden SMT fabrikaları sahneye dikkat etmeliyiz?

(1) Site, Exact Things, and Reality'in "3 Present Principles"

Sahneyin sürekli gelişmesi Japon şirketlerinin başarısızlığı olarak kabul edilir. "site, present, and reality" 'in "üç günlük prensipleri" yerin önemini ve Japon şirketlerinde geniş olarak kullanılan sürekli geliştirme fikrini ifade ediyor. "site" ürünlerin üretildiği ve hizmetlerin sunulması yeridir; "gerçek bir şey" sayının ana vücudu. Bu, kötü bir makine olabilir, büyük bir ürün, hasar edilmiş bir araç veya şikayet eden müşteridir. "Gerçeklik" şu noktada gerçek şeyi analiz etmek ve oluşan sorunları çözmek.

"Üç günlük prensip" yönetim personelinin mevcut nesnelerle sorunları analiz etmek ve çözmek için sahaya gittiğini emphasize verir. Bir sorun oluştuğunda sorunun çözmesi gereken yer, ofis veya konferans odası olmalı. Orada, yönetim personeli genelde sorunu bulabilir ve gerçek şeyi kontrol eden, dikkat eden, dokunarak, hissetmek ve kendi deneyimlerini birleştirerek zamanında değişiklikleri alabilir.

"Üç günlük prensip" oyuna getirildi ve "beş günlük teknik" olarak geliştirildi. Yerde, fiziksel, gerçeklik, nakit ve şimdiki tanıma. "üç günlük prensip" üzerinde "para" ve "present recognition" toplaması, yerde geliştirme sonuçlarının onaylanacak bir miktar olarak dönüştüğünü anlamına geliyor, geliştirme sonuçlarının kvantifikasyonu ve pahalı bilgilendirmesini emphasize ediyor. "Üç günlük prensip" olayına önemli bir bağlamak. Fabrika yöneticileri olarak, kazandığımız deneyim, yerde sorunları çözmek için, yere gitmeliyiz.

(2) Yerdeki sorunları çözmenin yasaları

Yer üzerinde sorunları çözerken, burada yerde sorunları çözme yasası olarak adlandırılmış aşağıdaki adımlar takip edilmeli:

İlk adım bir sorun olduğunda sahneye gitmek.

İkinci adım gerçek şeyi kontrol etmek.

Üçüncü adım, yer üzerinde geçici kontra ölçüler almak;

Dördüncü adım nedenleri analiz etmek ve sürekli bir karşılaştırma bulmak;

Beşinci adım standartlaştırmak ve tekrarlamayı engellemek.