PCBA Teknoloji - SMT patch işleminde kalite yönetimi hakkında

SMT patch işlemlerinde kalite yönetimi yüksek kalite, düşük mal ve yüksek etkileşimliliğe ulaşmak için önemli bir yöntemdir.

1. Smt çip işleme fabrikası kalite hedefleri ayarlar.

SMT patlaması yüzde 100'e yaklaşmak veya yaklaşmak için çöplük pastasını, dağıtma komponentlerini bastırmak için bastırılmış devre tahtalarını ve sonunda yüzeysel toplama tahtasının geçmesi hızı %100'e ulaşmak ya da yaklaşmak için, yani sıfır (hayır) defeklerini sağlamak ya da sıfır defekten yaklaşmak için, sıfır (hayır) defekten sıfırlatma kalitesine yaklaşmak gerekiyor, ayrıca tü Sadece böyle ürünler yüksek kalite ve yüksek güveniliğe ulaşabilir. Görüntü hedefi ölçülebilir. Şu anda dünyadaki en iyi şirketler için, SMT'in yanlış oranı 10 ppm'den az veya eşittir (yani 10x106'e) kontrol edilebilir. Bu, her SMT işleme fabrikası tarafından takip edilen hedef. Genelde kısa zamanlı, orta zamanlı ve uzun zamanlı hedefler ürünlerin, ekipmanın şartları ve teknolojik seviyesine göre işleme zorluklarına göre formüle edilebilir.

2. Process method

1. Şirketin belirlenme belgelerini hazırlayın, DFM şirketinin belirlenmesi, genel s üreçler, kontrol standartları, denetim ve kontrol sistemlerini ve 2. de dahil. Sistem yönetimi ve sürekli kontrol ve kontrol aracılığıyla yüksek kaliteli SMT ürünleri gerçekleştiriler ve SMT üretim kapasitesi ve etkileşimliliği geliştiriler. 3. Tam işlem kontrolünü uygula. SMT ürün tasarımı-satın kontrol-üretim süreci kontrol-kaliteli denetim çizimi ve belge yönetimi-ürün koruma-hizmet-veri analiz-personel eğitimi.

3. Üretim süreci kontrolü

üretim süreci ürünün kalitesini doğrudan etkiler. Bu yüzden üretim sürecinin kalitesine etkileyen tüm faktörler, işlem parametroları, personel, ekipman, materyaller, işleme, izleme ve sınama metodlarını ve çevreyi kontrol edilen şartların altında tutmak için kontrol edilmeli. Kontrol koşulları böyle: 1. Şematik diagramları tasarlayın, toplama çizimleri, örnekler, paketleme ihtiyaçları, etc. 2. Produkt süreci belgeleri veya çalışma talimatlarını, işlem kartları, işlem belirtileri, kontrol ve test talimatlarını, vb. 3 gibi formüle edin. Üretim ekipmanları, araçları, fixtürler, moltlar, fırtınalar, etc. her zaman kvalifik ve etkili. 4. Bu özellikleri belirtilen veya izin verilen menzilde kontrol etmek için uygun izleme ve ölçüm aygıtlarını yapılandırın ve kullanın. 5. Açık kalite kontrol noktaları var. SMT'in anahtar işlemleri çözücü yapıştırma, patlama, yeniden çözümleme ve dalga çözümlemesidir. kalite kontrol noktaları (kalite kontrol noktaları) için gerekli: noktada kalite kontrol noktaları var, standartlaştırılmış kalite kontrol noktaları belgeleri ve Veri kayıtlarını kontrol etmek doğru, zamanlı ve temiz. Kontrol verileri analiz ediler ve işlediler ve PDCA ve izleyebilen sMT üretimi düzenli olarak değerlendirilir. PDCA ve takip edilebilir sMT üretimi üzerinde, içeriğin birinin anahtar süreç kontrolü olarak kvota yönetimi, sesi, yapıştırma ve komponent kaybı üzerinde gerçekleştirilmeli.