PCBA Teknoloji - BGA kalite ve inspeksyon metodları nedir?

Eğer tamamen operasyonel bir PCBA kişiye karşılaştırırsak, temel komut merkezi ya da beyin BGA olmalı. Sonra BGA çözümlerinin kalitesi doğrudan PCBA'nin normalde çalışabileceğini, paraliz olup olmadığını ya da vuruş olup olmadığını belirliyor. BGA çözümlerinin SMT patch işleme sırasında tam olarak kontrol edilebileceğine bağlı. Sonraki kontrol çözümlerini tanıyabilir. Sorunlar ve ilişkin sorunları düzgün halleder.

BGA'nin kalite ve inspeksyonun metodları nedir?

İlk önce, BGA'nın karıştırması dirençlik kapasitesi komponenti gibi değil. Sadece yanlış hataları ve itirazlarını engellemek için sağlamayı ayarlamak gerekir. BGA'nin çözümlenmesi, solder toplantısı çip altında ve PCB devre kurulunun pozisyonu, SMT çözümlenmesi tamamlandıktan sonra yoğun dağıtılmış solder topuna uyuşuyor. Normal insanlar siyah bir kare gibi görünüyor ve opak, bu yüzden iç çatlama kalitesinin özelliklere uygun olup olmadığını çıplak gözlerle yargılamak çok zor.

BGA'nin kalite ve inspeksyonun metodları nedir?

İnsanlar hasta hissediyor gibi ama sorun nerede bilmiyor musun? Hastaneye gittiğimizde, doktor vücudumuzdaki lezzeleri doğrulayamaz. Bu sefer X-ray taraması ya da CT/MRI yapmamız gerekiyor. Aynı şekilde, BGA denemek için ekipmanın dışındaki yüzüğüne, ilk olarak Çin ilaçlarına "bak, kok, sorun ve kesin" gibi bakabiliriz. Her pozisyonun çöküşünün çöküşünün çöküşünün çöküşünün sırasında aynı olup olmadığını kontrol edin ve sonra çipini ışıkla dikkatli kontrol etmek için çöküştürün. Sonra her satır eklemek ve her sütun ışık ve görüntüleme yollayabilir. Bu zamanda sürekli çözümleme sorunu ortadan kaldırabiliriz. Ama iç çözücülerin kalitesini daha açık yargılamak istiyorsanız, X-ray kullanmalısınız.

BGA'nin kalite ve inspeksyonun metodları nedir?

X-ray, hastaneye giderken kullanacağımız CT tarayıcıdır. Onun avantajı, kesinlikle röntgen tarafından devre tahtasının içerisini doğrudan incelemek için kullanılabilir. BGA çözümlerini kontrol etmek için PCBA işleme bitkileri için genelde kullanılan bir ekipman. Prensip, bir tomografik etkisi oluşturmak için X-ray tarama yüzeyinin iç çizgi suçu üzerinden sol toplarını katlamak ve sonra BGA sol toplarını tomografik etkisi oluşturmak için katlamak. X tomografik fotoğrafları orijinal CAD tasarım verilerine ve kullanıcı ayarlama parametrelerine göre karşılaştırılabilir. Bu şekilde, kurtulma kvalifiğin in ya da zamanlı şekilde çizelemeyeceğinin sonuçları.

BGA'nin kalite ve inspeksyonun metodları nedir?

Onun avantajı, sadece BGA seçeneğini kontrol edemez, ancak PCB devre masasındaki tüm paketlerin solder katlarını da kontrol edemez. Bu, bir makinede birçok fonksiyonu anlayabilir. Fakat bu kısıtlıkları da çok açık, bir: yüksek radyasyon, uzun süre kullanımı çalışanlara faydalı değil. İki: Fiyat çok pahalıdır.