Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
1. SMT patch işleme ve üretim süreci kontrolü
SMT çip işleme ve üretimi içinde, solder yapışması, çip yapışması ve elektronik komponentlerin kaybı anahtar süreç kontrol içerisinden birisi olarak kvota ile yönetmesi gerekir. SMT patch üretimi üretimi, ürünlerin kalitesine doğrudan etkileyebilir, böylece işlem parametreleri, süreç, personel, ekipman, materyaller, işleme testi ve çalışma çevresi gibi faktörleri kontrol etmek gerekir.
Anahtar postaları a çık bir post sorumluluğu sistemi olmalı. İşleme işlemlerinin operatörleri kesinlikle eğitimlenmiş ve değerlendirmeli ve çalışmak için bir sertifikat tutmalıdır. Tüm patlama işlemci santrali ilk makal denetlemesini, kendi denetlemesini, karşılaştırma ve denetleme sistemini uygulaması gibi formal üretim yönetim metodları olmalı. Those who fail to pass the inspection of the previous process cannot be transferred to the next process.
1. Produkt grup yönetimi. Eşleşmeyen ürün kontrol prosedürleri, uyumlu olmayan ürünlerin izole, kimliğini, kayıtlarını, görüntülerini ve işlemesini açıkça belirlemelidir. Genelde SMA üç kez daha fazla tamir edilmemeli ve elektronik komponentler iki kez daha fazla tamir edilmemeli.
2. Smt patch üretim ekipmanlarının desteği ve tutumu. Anahtar ekipmanları tam zamanlı tutma personeli tarafından düzenli kontrol edilmeli, böylece ekipman her zaman iyi durumda, ekipman durumu izlenir ve izlenir, sorunlar zamanlı, düzeltme ve önleme ayarlarında bulundur, ve korumak ve tamir zamanlı şekilde gerçekleştiriler.
3. Üretim ortamı
1. Su ve elektrik temsili.
2. SMT çip işleme sıcaklık sıcaklığının çevresel ihtiyaçları, havalık, ses, temizlik.
3. SMT patch işleme alanı (elektronik komponent kütüphanesi dahil) antistatik sistemi.
4. The entry and exit system, equipment operating procedures, and processing disciplines of the SMT chip processing production line.
4. Üretim alanı mantıklı olarak ayarlanacak ve kimliğin doğru olması gerekiyor; depo malzemeleri ve çalışma süreci sıralanacak ve saklanılacak, düzgün yerleştirilmiş ve kitap uyumlu olacak.
5. Civilized production. Ayrıca: temiz, çöplük yok; sivil operasyon, vahşi ve bozuk operasyon davranışı yok. Yer yönetiminde sistemler, denetler, değerlendirmeler ve kayıtlar olmalı ve günlük "6S" (organizasyon, düzeltme, temizleme, temizleme, kalite ve hizmet) aktivitelerini gerçekleştirmeli.
Second, the process of SMT patch processing quality inspection
SMT patch işleme için kalite kontrol prosedürleri nedir? SMT patch işlemlerini bir kere uygulama hızı ve yüksek güvenilir kaliteli politikayla bağlamak için, basılı devre tahtası, elektronik aygıtlar, materyaller, işleme teknolojisi, makineler ve ekipmanlar, Yönetim sistemi, etc. tasarlamak gerekir. Aralarında, önlemlere dayanan işlem yönetimi, patch işleme üretim endüstrisinde özellikle önemlidir. In each step of the entire process of patch processing, production, effective inspection methods must be followed to prevent various shortcomings and safety hazards before proceeding to the next process.
Yakalama işlemlerinin kaliteli incelemesi kaliteli incelemesi, işleme teknoloji incelemesi ve yüzeysel toplama tahtasının incelemesi dahil ediyor. Tüm testi sürecinde bulunan ürün kalitesi sorunları tamir durumlarına uygun düzeltebilir. Kvaliteli denetimde bulunan özellikli ürünlerin tamir maliyeti, solder pasta paketi yazdırması ve önceki akışlama kaynağı relatively düşük ve elektronik ekipmanın güveniliğine zarar relatively küçük.
Fakat elektrik kaydırmadan sonra kvalifiksiz ürünlerin tamiri tamamen farklıdır. As post-welding maintenance requires re-welding and welding from the beginning after desoldering, in addition to working hours and raw materials, electronic devices and circuit boards will also be destroyed. According to the analysis of shortcomings, the whole process of quality inspection of SMT patch processing can reduce the failure rate, reduce the cost of repair and repair, and prevent quality damage from the root cause.
SMD işleme ve elektriksel karıştırma karıştırma denetimi tüm karıştırma ürünlerinin kontrollerindir. Genelde sınamak zorunda olan noktalar şudur: çöplük yüzeyinin düzgün olup olmadığını, deliklerin olup olmadığını kontrol edin. Kıpırdamın yarı ay şeklinde olup olmadığı, daha az ya da kalın vardır, mezar taşları, hareket eden parçaları, kayıp parçaları ve kalın taşları gibi defekler olup olmadığı. Her komponentin farklı bir seviyede defekten olup olmadığı; check whether there are short-circuit faults, on-offs and other shortcomings during electric welding, and check the color change of the surface of the printed circuit board.
In the entire process of SMT processing, to ensure the quality of the electric soldering of the printed circuit board, it is necessary to pay attention to the effectiveness of the main parameters of the reflow oven processing process from beginning to end. Eğer temel parametreler iyi değilse, basılı devre tahtasının karıştırma kalitesi garanti edilemez. Bu yüzden tüm normal şartlar altında sıcaklık kontrolü günde iki kez kontrol edilmeli ve ultra-düşük sıcaklığı bir kez kontrol edilmeli. Only gradually improve the temperature profile of welded products and set the temperature profile of welded products to guarantee the quality of processed products.
