PCBA Teknoloji - PCBA işlemlerinin kaliteli ve etkileyici faktörlerini tartışın

PCBA işledildiğinde ilk önce üretim toplantısı yapılmalı ve PCBA tarafından sunduğu elektronik komponentler satın alınmalı ve kontrol edilmeli. Özel bir PCBA gelin kontrol istasyonu kurulmalı. PCBA işledildiğinde ilk önce üretim toplantısı gerçekleştirilmeli. PCBA tarafından verilen elektronik komponentler satın alındı ve kontrol edildi, ve özel PCBA gelin kontrol istasyonu, komponentlerin hata özgür olmasını sağlamak için a şağıdaki öğeleri gerçekten kontrol etmek için ayarlanmalıdır. Sadece bu şekilde kalite garanti edilebilir, bir sürü yeniden çalışma ve düzeltme işi olmadan.

1. PCBA işleme kalitesini nasıl kontrol edeceğiz

1. PCBA işleme emri aldıktan sonra özellikle üretim öncesi toplantısı yapmak önemlidir. Özellikle PCBGerber dosyalarını analiz etmek ve farklı müşterilerin ihtiyaçlarına göre üretilebilirlik raporlarını (DFM) teslim etmek sürecidir. Çoğu küçük üreticiler buna pek dikkat etmiyor. Ama sık sık durum bu. Zavallı PCB tasarımı yüzünden kalite sorunları sebep etmek sadece kolay değil, aynı zamanda bir sürü yeniden çalışma ve tamir çalışma.

2. PCBA tarafından verilen PCB elektronik komponentlerinin alınması ve incelenmesi

PCB elektronik komponentlerin alışveriş kanalları kesinlikle kontrol edilmeli ve malları, ikinci el materyallerin ve yalan maddelerin kullanımından kaçırmak için büyük ticareticilerden ve orijinal üreticilerden alınmalıdır. Ayrıca, komponentlerin hata özgür olmasını sağlamak için a şağıdaki öğeleri kesinlikle kontrol etmek için özel bir PCBA gelip kontrol istasyonu ayarlamak gerekiyor.

PCB: PCB refloş fırınının sıcaklık testini kontrol edin, uçan ipleri olmayan deliğin bloklanması ya da sızdırılması, masanın yüzeyi çökmüş olup olmadığını ya da.

IC: Ekran yazdırması ekran yazdırması ile aynı olup olmadığını kontrol edin. BOM, ve sürekli sıcaklık ve yorgunluk altında sakla.

3. SMT toplantısı

Solucu yapıştırıcı yazdırma ve refazlı fırın sıcaklığı kontrol sistemleri toplantılardaki anahtar noktalar ve yüksek kalite ihtiyaçları ve yüksek işleme ihtiyaçları olan lazer templeleri gerekiyor. PCB ihtiyaçlarına göre, bazıları çelik gözlüğünü arttırmak veya U şeklindeki delikleri azaltmam gerekiyor, sadece süreç ihtiyaçlarına göre çelik gözlüğünü yapmak gerekiyor. Onların arasında sıcaklık fırının sıcaklığı kontrolü çöplük yapıştığının ıslanması ve çelik gözlüğünün güçlüğü için çok önemlidir ve normal SOP operasyon rehberine göre ayarlanabilir. Ayrıca, AOI testinin ciddi uygulaması insan faktörlerin yüzünden olan defekleri büyük bir şekilde azaltır.

4. Eklenti işleme

Eklenti sürecinde, dalga çözme tasarımı anahtar. PE mühendislerinin üretkenliğini arttırmak için molları nasıl kullanılacağını toplamaya devam etmesi ve toplamaya devam etmesi gerekiyor.

5. PCBA işleme tahtası testi

PCBA test ihtiyaçlarıyla emirler için, ana test içerisinde ICT (devre test), FCT (fonksiyonel test), yandırma test (yaşlanma test), sıcaklık ve yorumluluk test, düşürme test, vb.

2. PCBA işlemlerinde dikkati gereken maddeler

1. Bakar yağmuru ve masa kenarı arasındaki en az mesafe 0,5 mm, komponent ve masa kenarı arasındaki en az mesafe 5,0mm ve masa kenarı arasındaki en az mesafe 4,0mm.

2. Bakar yağmaları arasındaki en az boşluk, tek taraflı tahtalar için 0,3mm ve iki taraflı tahtalar için 0,2mm. (Çift paneli tasarladığında metal kabuğunun komponentlerine dikkat edin. Kabuk girdiğinde PCB tahtasıyla bağlantısı olmalı. Yukarı patlama açılmaz ve ipek ekran yağı veya sol maskesi ile mühürlenmeli.)

3. Jumpers, IC'in ya da PCB potentiametrlerinin altında, motorların ve diğer büyük volum metal kabuk komponentlerinin altında yerleştirilmesine izin verilmez.

4. Elektrolik kapasentörler ısıtma komponentlerine dokunmaya izin verilmez. Türüncüler, termosörler, yüksek güç dirençleri, radyatörler gibi. Radyatör ve elektrolik kapasitör arasındaki en az mesafe 10 mm ve kalan komponentler ve radyatör arasındaki mesafe 2,0mm.

5. Büyük komponentler (çeviriciler gibi, 15 mm veya daha diametri olan elektrolik kapasitörler ve yüksek a ğımdaki çoraplar) patlamayı arttırması gerekiyor.

6. En azından çizgi genişliği: 0.3mm tek paneli için, 0.2mm çift paneli için (taraftaki en az bakır yağmur 1.0mm).

7. Ateşlemek dışında bakra yağmuru (yerleştirmek dışında) ve PCB komponentleri (ya da yapı çiziminin ihtiyaçlarına göre) 5 mm deliğinin yarıcısında olamaz.

8. Genel delik dağıtma komponentlerinin (diametri) boyutları iki kez daha açıktır. En azından iki taraflı PCB tahtası 1,5 mm ve en az tek taraflı tahta 2,0mm. (Eğer çevre PCB tahtası kullanılamazsa, bir ayak çevre tahtası kullanılabilir.)