PCBA Teknoloji - SMT'nin temel süreç komponentleri nedir?

SMT yüzeysel yükleme teknolojisi (yüzeysel yükleme teknolojisi) (Yüzey Dağıtma Teknolojisi kısayılması), yüzeysel yükleme ya da yüzeysel yükleme teknolojisi denir. Şu anda elektronik toplantı endüstrisinde en popüler teknoloji ve uçak. Çinliler için kısa, çip komponentleri için (SMC/SMD) bir çeşit yüzeydeki dağ komponentler (matris ayarlamasından, ipleri, kısa ipleri veya toplar olmadan, yazılmış Çirket Tahtası (PCB) veya çevre toplama teknolojisinin yüzeyine bağlanmış ve diğer substratların yüzeyini çöplüştürmek veya sıkıştırılmak üzere toplanmış bir matris ayarlamasında paketlenmiş.

SMT yerleştirme makinesi, refloz çözüm sürecinde kullanılan ekipmanlar,

Aynı SMT üretim çizgisini demek, yerleştirme makinesi süreci yeniden çözülmeden önce, ama dalga çözümlerinde kullanılmayacak. Basit olarak, yerleştirme makinesi ve yeniden çözümleme SMT üretimi için gerekli süreçler. Yerleştirme makinesi komponentleri yüklemek için sorumlu. Reflow çözümleme, yükselmiş PCB tahtasını çözmek. Ekran yazıcından sonra dispenser veya kablo içinde yapılandırılır, yerleştirme başını taşıyarak PCB tabaklarında yüzeydeki dağıtma komponentlerini doğrudan yerleştiren bir cihazdır.

SMT temel süreç komponentleri

İçeri de: ekran yazdırma (ya da genişleme), yerleştirme (kurma), yeniden çözümleme, temizleme, kontrol, yeniden çalışma

1. Silk ekran: Onun fonksiyonu, komponentlerin çözmesi için hazırlanmak için solucu yapıştırmak veya yapıştırmak. Kullanılan ekipman, SMT üretim hatının önünde bulunan ekran bastırma makinesidir.

2. Görüntüleme: PCB tahtasının sabit pozisyonuna yapıştırmak ve ana funksyonu PCB tahtasının komponentlerini tamir etmek. Kullanılan ekipman, SMT üretim çizgisinin önünde ya da testi ekipmanlarının arkasında bulunan bir lep dispenser.

3. Bağlama: Funksiyonu PCB'nin sabit pozisyonuna yüzeyi dağıtma komponentlerini tam olarak bağlamaktır. Kullanılan ekipman SMT üretim çizgisindeki ekran bastırma makinesinin arkasında yerleştirme makinesidir.

4. Kötülük: Funksiyonu patch yapıştığını eritmek, yüzey toplama komponentleri ve PCB tahtası sıkı bir araya bağlansın. Kullanılan ekipman, SMT üretim çizgisindeki yerleştirme makinesinin arkasında bulunan bir fırın.

5. Reflow soldering: Funksiyonu solder pastasını eritmek, yüzeysel toplama komponentleri ve PCB tahtası sıkı bir araya bağlansın. Kullanılan ekipman, SMT üretim çizgisindeki yerleştirme makinesinin arkasında yerleştirilmiş bir fırın.

6. Temizleme: Onun fonksiyonu, toplanmış PCB masasındaki insan vücuduna zarar verilen fluks gibi solder kalanını kaldırmak. Kullanılan ekipman bir yıkama makinesidir. Yer ayarlanmayabilir, online veya offline olabilir.

7. Müfettiş: Funksiyonu, toplanmış PCB tahtasının karıştırma kalitesini ve toplama kalitesini kontrol etmek. Kullanılan ekipmanlar bardak, mikroskop, internet tester (ICT), uçan sonda tester, otomatik optik denetim (AOI), X-RAY denetim sistemi, fonksiyonel denetim sistemi, etc. de dahil. Yer denetimin ihtiyaçlarına göre üretim hatının uygun bir yerde ayarlanabilir.

8. Yeniden çalışma: Funksiyonu, hataları keşfetmeyen PCB tahtalarını yeniden yazmak. Kullanılan aletler ironları, yeniden çalışma istasyonlarını çözmektedir, üretim çizgisindeki her yerde ayarlanmıştır.