Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCBA Teknoloji

PCBA Teknoloji - SMT yerleştirme makinesi bozulma modeli ve çalışma prensipi

PCBA Teknoloji

PCBA Teknoloji - SMT yerleştirme makinesi bozulma modeli ve çalışma prensipi

SMT yerleştirme makinesi bozulma modeli ve çalışma prensipi

2021-11-10
View:505
Author:Downs

SMT yerleştirme makinesi de yerleştirme makinesi denir. Yerleştirme makinesi bir yarıştan, bir yayınlama sisteminden oluşturulmuş, bir görüntü sisteminden, bilgisayar program ından ve donanımdan oluşturulmuş teknik kapsamlı bir ekipmandır. Yerleştirme makinesi elektronik komponentleri bir PCB (devre tahtası) ile kullanılır. Elektronik işleme ekipmanlarında, kullanılan elektronik ekipmanların üzerindeki yoğun paketli elektronik komponentleri yerleştirme makinesi tarafından yapılır ve sonra tekrar çözümlenme makinesi tarafından yapılır. Öyleyse yerleştirme makinesi tarafından yüklenen elektronik komponentler nasıl? Yerleştirme makinesinin çok önemli bir parçası var, İngilizce adı bozlu, yerleştirme makinesinin başı kolumuz gibidir, ve çiopstikler bozlu bozlu gibidir.

pcb tahtası

Yerleştirme makinesi, farklı elektronik maddeleri absorb etmek için çeşitli boyutlarda ve biçimlerden sütü bozluğuyla yerleştirme başına elektronik komponentler sağlıyor. Yerleştirme makinesi, yemek yiyen bir kişi gibi, besleyici bir kase gibidir, bozlu bir kaşık ya da çorba kaşık gibidir, ve smt yerleştirme kafası insan eline benziyor. Yerleştirme makinesi bu üç komponent arasındaki yerleştirme işini tamamlar.

Farklı markalar ve yerleştirme makinelerin modellerinin sayısı farklıdır, ama yaklaşık bu türlere bölüyorlar.

Boz klasifikasyonu: yüksek hızlı kafa ve genel amaçlı kafa

1. Yüksek hızlı kafa genellikle relativ küçük komponentleri absorb etmek için kullanılır: 0201,0402 gibi.

2. Genel amaçlı başı genellikle yaklaşık büyük komponentler veya bazı eterogenel komponentler içeriyor ve genel amaçlı başının yükselmesi hızı genellikle yavaştır.

Bulmaca şekli:

Bulmaca şeklinde kare delik var, etrafta, V groove var.

Özellikle yapılmış bulmacalar, elektronik komponent materyalinin şeklinde göre, uzak bir bulmaca yapmak için düz bir suç noktasını seçin, materyalinin kıyısına göre sütülmek için toprak yüzeyini uzatın, onu arka şekilde yapın, her iki tarafta Flat kullanın, ortada düzensiz.

Bulmaca materyali:

1. Tungsten çelik bulmacası: tungsten çelik bulmacası güçlü ve sürekli, ama beyaz olmak kolay. Eğer beyaz olursa, petrol tabanlı kalem boyamak için kullanın ve kullanmaya devam edebilirsiniz.

2. Keramik bozlu: Keramik bozlu asla beyaz değil, ama kırmak kolay. Dikkatli kullanım kırıklığın oluşturulmasından kaçınır ya da azaltır.

3. Diamond çelik bulmacası: güçlü, kullanımı kolay, asla beyaz değil, ama çok pahalı ve pahalı etkili değil.

4. Plastik bozlu: Materialin yüzeyi eşit değildiğinde ya da materyalin yapıştığı zaman plastik bozlu seçmek uygun, fakat plastik bozluğun hayatı uzun değil. Plastik bozluğu emrederken rezerve için daha fazla plastik bozluğu satın almak öneriliyor. Ağzın ucusu bozulduğunda sadece lepinin ucusunu kendin değiştirebilirsin.

Yerleştirme makinesinin bozluğunun çalışma prensipi

Yerleştirme makinesinin suyu bozluğu görsel merkezi sistemini kabul ediyor.

Görüntü merkezi sistemi dijital resim işleme teknolojisini kullanır. Yerleştirme başındaki bulmaca komponenti alınca, yerleştirme başına ayarlanan bir kamera tarafından yerleştirme pozisyonuna taşınır ya da füsleştirme pozisyonuna ayarlanır. Görüntü almak için, smt bağlayıcının bulmacası resim tanıma elementinin optik yoğunluğu bölümünden geçer. Bu optik yoğunluğun CCD optoküpler serisinden geçiyor, kameradaki çok küçük ve kesin fotosensitiv elementlerden oluşturulmuş ve 0-255'in gri değerini çıkarıyor. Sırlı değer optik yoğunluğuna doğrudan mesafeli. Gri değeri daha büyük, dijital görüntüsü daha temiz. Dijital bilgiler, kodlandırılmış, genişletilmiş, sıralanmış ve analiz ediliyor. Sonuç kontrol birimine geri verildi. İşlemin sonuçları servo sistemine, kompansyon komponenti tarafından süpürülen pozisyon dönüşünü ayarlamak için çıkarıldı ve sonunda patch operasyonu tamamlandı.