PCBA Teknoloji - SMT'in komponent düzenleme tasarımı için temel ihtiyaçları

Komponentlerin düzeni SMT çip işleme ekipmanlarının ve işlemlerinin özelliklerine ve ihtiyaçlarına göre tasarlanmalı. Diğer süreçler, yeniden çözümleme ve dalga çözümleme gibi farklı bir süreçler var. Çift taraflı çözüm çözümünde, A tarafından ve B tarafından düzenlemenin farklı ihtiyaçları da var; seçimli dalga çözmesi ve geleneksel dalga çözmesi de farklı ihtiyaçları var.

Komponent dizaynı için SMT sürecinin temel ihtiyaçları şu şekilde:

Bastırılmış devre kurulundaki parçaların dağıtımı mümkün olduğunca eşit olmalı. Reflow çözme sırasında büyük kütle komponentlerin ısı kapasitesi relatively büyük. Çok fazla konsantrasyon yerel sıcaklığı düşük ve yanlış çözümleme yol açabilir. Aynı zamanda, üniforma düzeni de yerçekimin merkezinin dengesine yaratır. İçinde, komponentleri, metal delikleri ve parçaları hasar etmek kolay değil.

Bastırılmış devre masasındaki komponentlerin düzenleme yöntemi, benzer komponentler mümkün olduğunca kadar aynı yönde düzenlenmeli ve özellikler yöntemleri komponentlerin yerleştirmesini, karıştırmasını ve sınamasını kolaylaştırmak için uyumlu olmalı. Örneğin, elektrolit kapasitörünün anodu, diodun anodu, triodanın tek pinin sonu ve birleştirilen devreğin ilk pini mümkün olduğunca aynı yönde ayarlanır. Bütün komponent sayılarının yazdırma yöntemi aynıdır.

İşleştirilebilecek SMD yeniden çalışma ekipmanının ısıtıcı başkanının ölçüsü büyük komponentlerin etrafında rezerve edilecek.

Sıcak komponentleri mümkün olduğunca diğer komponentlerden uzak olmalı, genelde köşelerde ve şasis'deki ventilasyonda yerleştirilmiş bir durumda. Sıcaklık komponentleri, sıcaklık komponentleri ve basılı devre tahtasının yüzeyini belli bir mesafede tutmak için diğer ipleri veya diğer destekler tarafından desteklenmeli. En az mesafe 2 mm. Sıcak komponentleri sıcak komponent vücudunu çoklu kattaki devre tahtasında yazılmış devre tahtasıyla birleştir, tasarımın sırasında metal patlamaları yap ve işleme sırasında solder ile birleştir, böylece sıcaklık basılı devre tahtasıyla dağılır.

Temperature sensitive components should be away from heating components. Örneğin, üçodeler, birleşmiş devreler, elektrolik kapasiteler ve bazı plastik kabuk komponentleri köprük staclarının, yüksek güç komponentlerinden, radyatörlerin ve yüksek güç dirençlerinden uzak tutmalıdır.

Bütün makinelerin yapısal ihtiyaçlarını düşünmeli ve düzenlenmeli ve sık sık değiştirilmeli komponentler ve parçalarının düzeni, kapasiteler, düğmeler, eklentiler ve diğer komponentler gibi düzenlenmeli, düzenlenmeli ve uygulanabilir induktans kolları, değişkenli kapasitör mikro değiştirmeleri, füsler, düğmeler, eklentiler ve Onu düzeltmek ve değiştirmek kolay olduğu bir yere koyun. Eğer makineyin içinde ayarlanırsa, basılı devre masasına ayarlanmak kolay olduğu yerde yerleştirilmeli; Eğer makinenin dışında ayarlanmış olursa, pozisyonu, üçboyutlu uzay ve iki boyutlu uzay arasındaki çatışmaları önlemek için şasis panelinin ayarlama düğümüne uygulanmalıdır. Örneğin, dönüştürme değiştirmesinin açılması paneli ve basılı devre panelinin boş pozisyonu eşleşmelidir.

Terminaller, eklentiler parçaları, uzun süre terminallerin merkezini ve sık sık zorla takılan parçalar yakınlarında düzeltme delikleri sağlamalı ve termal genişleme yüzünden deformasyonu engellemek için deliklerin etrafında uyumlu yer olmalı. Eğer uzun terminallerin sıcaklık genişlemesi basılı devre tahtasından daha ciddiyse, warping fenomeni dalga çözme sırasında gerçekleşecek.

Büyük volum (bölge) toleransları ve düşük precizit yüzünden ikinci işleme gereken bazı komponentler ve parçalar (çeviriciler, elektrolik kapasentörler, varisiteler, köprü staceleri, radyatörler, etc.) ve diğer komponentlerden ayrılır. Ayarların temel üzerinde belli bir sınırı ekle.

Elektrolitik kapasitörler, varisiteler, köprü staceleri, poliester kapasitörleri, etc. için 1 mm daha az sınırı arttırmak ve 5 W'den fazla radyatörler ve rezistenciler için 3mm daha az olmak öneriliyor.

Elektrolitik kapasitör, yüksek güç dirençli termistörler, transformatörler, radyatörler ve benzer gibi ısınma komponentlerine dokunmamalı. Elektrolitik kapasitör ve radyatör arasındaki en az mesafe 10 mm ve diğer komponentler ve radyatör arasındaki en az mesafe 20 mm.

Köşelerin, kenarların veya bağlantıların yakınlarında stres hassasiyetli parçaları yerleştirmeyin, deliklerin, yerlerin, kesiklerin, boşlukların ve basılı devre tahtasının köşelerini. Bu yerler basılı devre tahtasının yüksek stresli bölgelerindir. Soğuk parçaları ve komponentlerde çatlak veya çatlak yaratmak kolay.

SMT komponentlerinin düzenlemesi süreç ihtiyaçlarına ve uzay çözümleme ve dalga çözümleme ihtiyaçlarına uymalı. Dalga çözme sırasında üretilen gölge etkisini azaltın.

Yazılı devre tahtasının yerleştirme deliğinin ve sabit bileşenin yeri rezerve edilmeli.

Büyük bölge PCB devre tahtalarının tasarımında 500cm2'den fazla bir bölge vardır ki, basılı devre tahtası tarafından küçülmesini engellemek için, parmak tahtasının ortasında 5~10mm geniş bir boşluğu parmak edilmiş devre tahtasının ortasında kalmalı (kablolar rota edilebilir). Yazılmış devre tahtasının kalın ateşinden geçtiğinde eğilmesini engellemek için kullanılır.

SMT yeniden çözümleme sürecinin komponent düzenleme yöntemi.

1. Komponentlerin yerleştirme yöntemi, basılı devre tahtasının reflou fırına girdiği yöntemi düşünmeli.

2. İki son çip komponentinin ve SMD komponentinin her iki tarafındaki pinleri eşzamanlı ısıtılmak için mezar tonlarını, taşınması ve karıştırma sonlarını düşürmek için, ikisinin de birlikte karıştırma sonlarına sebep olan iki tarafındaki ısınma sonlarına sebep olmak için. Diskler gibi defekleri çözmek için, basılı devre tahtasındaki iki son çip komponentinin uzun aksi reflou fırının konveyer kemeri yönünde perpendikli olmalı.

3. SMD komponentinin uzun aksi refloş fırının gönderme yöntemiyle paralel olmalı ve iki tarafta Chip komponentinin uzun aksi ve SMD komponentinin uzun aksi birbirlerine perpendikli olmalı.

4. İyi komponent dizaynı sadece sıcaklık kapasitesini düşünmeli ama komponentlerin düzenleme yöntemi ve sıralamasını düşünmeli.

5. Büyük boyutlu basılı devre tahtaları için, basılı devre tahtasının her iki tarafında sıcaklığı mümkün olduğunca uyumlu tutmak için, basılı devre tahtasının uzun tarafı reflo fırının konveyer kemerinin yönüne paralel olmalı. Bu yüzden, basılı devre tahtasının ölçüsü 200mm'den büyük olduğunda, şartları böyle:

A) İki taraftaki Chip komponentlerinin uzun köşeleri basılı devre tahtasının uzun tarafından perpendikular.

B) SMD komponentinin uzun aksi basılı devre tahtasının uzun tarafından paraleldir.

C) İki tarafta iki tarafta eşit komponent yönetimiyle yazılmış devre tahtaları toplanmıştır.

D) Bastırılmış devre masasındaki PCB komponentlerin düzenleme yöntemi, benzer komponentler mümkün olduğunca aynı yönde düzenlenmeli ve özellikler yöntemleri komponentlerin yükselmesini, karışmasını ve testlerini kolaylaştırmak için uyumlu olmalı. Örneğin, elektrolit kapasitörünün anodu, diodun anodu, triodanın tek pinin sonu ve birleştirilen devreğin ilk pini mümkün olduğunca aynı yönde ayarlanır.

PCB işleme sırasında yazılmış kablolara dokunduğu katlar arasındaki kısa devre önlemek için PCB'nin iç ve dış kenarındaki yönetici örneklerin arasındaki mesafe 1,25 mm'den daha büyük olmalı. PCB dış katının kenarı yeryüzü kabloyla yeryüzü kabloyla yeryüzü kabloyla yeryüzü kabloların kenar pozisyonunu alınabilir. Yapısal ihtiyaçları yüzünden meşgul olan PCB tahtasının pozisyonu için, komponent ve basılı kablolar yerleştirilemez. SMD/SMC'nin altındaki bölgesinde çöplüklerin ısınmasından ve dalga çözmesinden sonra iyileştirilmesinden kaçınması gerekmez. Çeşitme.

Komponentlerin yerleştirme alanı: Komponentlerin en azından yerleştirme alanı SMT çip işlemlerinin üretilebilirliği, testabililiği ve mantıklı ihtiyaçlarına uymalı.