PCBA Teknoloji - SMT komponenti paketleme ve makine test prosedürleri

Çeşitli SMT komponentlerin paket boyutu

SMT işleme bitkileri genelde SMT işleme hakkında ortak bilgi rezervleri vardır. SMT işleme ile en tanıdığı kişi olarak, SMT işleme fabrikası en çok söylüyor. Bugün SMT komponentlerin paket boyutuna odaklanacağız ve umarım herkese yardımcı olacak.

SMT işlemli çip komponentlerinin paket boyutu, iki boyutlu kodu tarafından temsil edilen SMT işlemli çip dirençlerinin 9 ortak paketi var. Bir boyutlu kodu, 4 rakam sayısıyla temsil edilen EIA (Amerika Elektronik Sanayi Birliği) kodu. İlk iki rakam ve son iki rakam direktörün uzunluğunu ve genişliğini in ç olarak gösteriyor. Sıradan söylediğimiz 0603 paketi inç kodu ile ilgili. Diğeri metrik kodu, aynı zamanda 4 sayıyla temsil edilmiş ve birimi millimetredir. Aşa ğıdaki tablo, inç ve metrik paketler arasındaki ilişkileri ve detaylı ölçüler listelendiriyor: örneğin, 0.127mm (5 mil) kalın bir merdiven lazer kesilmiş elektropolisyon örneğini devre masasındaki sol yapıştırma ekran baskısına uygulamak için kullanılır. Çünkü solder pastasının yayınlama özellikleri henüz bilinmiyor, bazı patlama tasarımları diskinde delikler dahil ediyor ve kararları tamamen standart şablon tasarım deneylerine bağlı. Sonuç olarak, tüm 0201 aygıtlarının porlarının 1:1'deki porların ilişkisi olmak için tasarlanmıştır.

Çünkü bu PCB devre tahtasında CCGA aygıtları dahil, 0.127mm (5 mil) kalın bir şablon en ince şablon olabilir. Tahtadaki diğer komponentlerin çözücüsünün hasarını engellemek için ayakkabı dizaynı yok. Bu tasarımdaki uzunluğu-diametre ilişkisi (aspekterleri) değeri 2.4 ve 3.2 arasındadır. Bölge aspekti oranları 0,72'den 0,85'e kadar. Bu değerlere dayanarak, mükemmel bir solder pasta serbest etkisi önlenebilir.

SMT patch işleme makine test adımları

SMT patch işlemlerinin sorgulama ve testi prosedürleri nedir? Bu problemle karşılaştırıldığında, SMT patch işleme endüstri için birçok yeni gelen için büyük bir sorun. Bundan sonra, Jingbang Teknolojisi sizi yardım etmek ve ilham vermek için süreç ve çalışma göstericilerini analiz edecek.

1. Kodlayıcı test:

Hazırlıklar: bir modülatör, bir program kaynağı (DVD gibi, etc.), uydu alıcısı (modülatör sinyalleri almak için kullanılır), bir TV seti, üç video kablo, S-video kablo ve ses kablo, Kod sulfur veri hatı (çift Q9 hatı), radyo frekans hatı (L16-F başı) her birini hazırlayın.

SMT patch işleme sınama adımları:

A. Çeşitli veri kablelerini ve güç kablelerini bağlayın, açın ve görüntülerin normal olup olmadığını kontrol edin.

B. Klavye çalıştırın, önce kodlayıcıyı öntanımlı ayarlarına çağırın.

C. Görüntü normal olup olmadığını görmek için televizyondaki görüntü etkisini kontrol edin.

D. Saç kurutucu kullanın, kodörü yavaşça ısıtmak için ve görüntü normal olup olmadığını izlemek için.

E. Kodlayıcını ellerinizle çarpın ve görüntü normal olup olmadığını izleyin.

F. Enkodörün doğru çalıştığını görmek için çok kez gücünü tekrar et.

G. Arayüz denetimi: denetim için farklı bir veri arayüzü ile değiştir.

Not: Lütfen yukarıdaki operasyon sürecinde katılan özel operasyon metodları için ürün operasyonu el kitabına referans edin ve elimde belirtilen fonksiyonlarla ilgili bir kontrol edin.

Testin sonu: Yukarıdaki kontrol sürecinde görüntü ve sesi düzgün ve ekipman kvalifik.

2. SMT patch işleme multiplexer test:

Hazırlıklar: bir modülatör, bir kodlayıcı, bir program kaynağı (DVD gibi, etc.), uydu alıcısı (modülatör sinyalleri almak için kullanılır), TV seti ve iki akış veri hattı, Video kabli, ses kabli, (çift Q9 kabli), radyo frekans kabli (L16-F başı) her birini hazırlayın.

Test adımları:

A. Çeşitli veri kabloları ve elektrik kabloları bağlayın, bilgisayarı açın ve ekranın normal olup olmadığını kontrol edin.

B. Klavye çalışmak için ilk defterli çarpıcı ayarlamasını bir kere arayın.

C. Görüntü normal olup olmadığını görmek için televizyondaki görüntü etkisini kontrol edin.

D. Saç kurutucu kullanın, multipleksörü yavaşça ısıtmak için ve görüntüsün normal olup olmadığını izlemek için.

E. Görüntü normal olup olmadığını izlemek için çarpıcı elinle çarpın.

F. Çoklukser normalde çalışır mı diye gücünü birçok kez tekrar edin.

G. Arayüz denetimi: denetim için farklı bir veri arayüzü ile değiştir.

Not: Lütfen yukarıdaki operasyon sürecinde katılan özel operasyon metodları için ürün operasyonu el kitabına refere edin

Testin sonu: Yukarıdaki kontrol süreci sırasında görüntü ve sesi düzgün ve ekipman bir kaliteli ekipman.

3. SMT patch işleme modulatörü test:

Hazırlıklar: bir spektrum analizicisi, bir kodlayıcı, bir program kaynağı (DVD gibi, etc.), bir uydu alıcı (modülatör sinyalleri almak için kullanılır), bir TV seti, akışı veri kabli, video kabli, Ses kabli, (çift Q9 hati), RF kabli (L16-F başı ve çift L16) her birini.