PCBA Teknoloji - PCBA-SMT çip profesyonel üretici üretim hakkında

SMT patch PCB'nin temel üzerinde işlenmiş bir dizi teknolojik süreçlerin kısayılmasını anlatır. PCB (Yazılmış Döngü Tahtası) bir devre tahtasıdır. SMT yüzeysel dağıtma teknolojisi (Yüzey dağıtma Teknolojisi) (Yüzey dağıtma Teknolojisi kısayılması), elektronik toplama endüstrisinde popüler bir teknoloji ve süreç. Elektronik devre yüzeyi dağıtma teknolojisi (Yüzey Dağ Teknolojisi, SMT), yüzeyi dağıtma ya da yüzeyi dağıtma teknolojisi denir. Yazılı devre tahtasının yüzeyine (Yazılı Dönüş Tahtası, PCB) veya diğer substratların yüzeyine yüklenmiş bir yüzeysel toplama komponentleri (Kısa, Çinli çip komponentleri için SMC/SMD) yoktur. Çözümleme ve toplama için kullanılan döngü toplama teknolojisi. Normal koşullarda, kullandığımız elektronik ürünler PCB ile çeşitli kapasitörler, rezistenler ve diğer elektronik komponentler tasarlanmış devre diagram ına göre tasarlanmış, bu yüzden tüm elektrik aletler işlemek için çeşitli smt çip işleme tekniklerine ihtiyacı var.

Smt çip işlemlerinin avantajları: yüksek toplama yoğunluğu, küçük boyutlu ve elektronik ürünlerin hafif ağırlığı. Çip komponentlerinin sesi ve ağırlığı sadece geleneksel eklenti komponentlerinin 1/10 üzerindir. Genelde, SMT kabul edildikten sonra, elektronik ürünlerin volumu %40~60'a düşürüldü, kilo %60~80'e düşürüldü. Yüksek güvenilir ve güçlü karşılaşma yeteneği. Solder toplantıların defeksi düşük. Yüksek frekans özellikleri. Elektromagnetik ve radyo frekansı araştırmalarını azaltın. Otomatik etkinliğini fark etmek ve üretim etkinliğini geliştirmek kolay. Yüzde 30%~50'e maliyeti azaltın. Materialleri, enerji, ekipmanları, erkek gücü, zamanı ve benzer olarak kurtarın. Tam olarak, smt patch işlemlerinin süreci akışının kompleksitesinden dolayı, birçok smt patch işlemci fabrikaları oluşturduğu, smt patch işlemlerinde özellikle elektronik endüstriyinin güçlü geliştirmesi sayesinde, smt patch işlemleri bir endüstri Fabrikaları oluşturdu.

Tek tarafından karışık karışık toplantı s üreci gelir denetimi => PCB'nin A tarafından ipek ekran soldağı yapıştırması (nokta patch yapıştırması) => patch => kurutma (curing) => yeniden çözümleme => temizleme => eklenti => dalga çözümleme => Temizleme=> Denetim=>Çift tarafından karışık toplantı süreci A: Gelen denetim=>PCB'nin B tarafından nokta yapıştırması=>SMD=>Kuring=>turnover=>PCB'nin A tarafından eklentisi=>dalga çözümleme => >Temizleme=>Inspeksyon=>İlk çalışma, yap, sonra yap, ayrı parçalar B'den fazla SMD komponentlere uygun: Gelen kontrol=>PCB A taraf eklentisi (pin bend)=>Flip board=>PCB B B Pastry patch glue => patch => curing => flipping => wave soldering => temizleme => denetim => yeniden yap, ilk gir ve sonra yap, SMD komponentleri C'den daha ayrı komponentler olduğu durumlar için uygun: geliyor denetim = >PCB A taraf ipek ekran solucusu yapıştırması => SMD => suyu => yeniden çözümleme => eklentisi. Pin bending => flipping board => PCB'nin B yüzey noktası yapıştırması => patching => curing => flipping board => wave soldering => cleaning => inspection => return.