PCBA Teknoloji - Smt yerleştirme etkisizliği ve yerleştirme kalitesi etkileyici

Sadece ekipmanlar (ekipman tasarımı ve üretim aspektleri), ekipman kullanımı faktörleri (müşteri uygulama aspektleri) ve iletişim faktörleri (ekipman üreticileri ve müşteriler arasında) ayrılır.

İçindeki faktörler, ekipmanın dizayn performansına doğrudan bağlı olan faktörlere ve ekipmanın özelliklerinden sınırlı, ekipman üreticisi tarafından bildirilen yerleştirme makinesi parametroları ve her üretici tarafından tasarlanmış üretim satırı kapasitesi iyileştirme yönetim yazılım paketi de dahil.

Aygıtlar kullanma faktörleri genellikle ekipmanların tanıtımı ve üretim çizgisinin yapılandırması ve yönetimi, üretim personelinin yapılandırması ve yönetimi ve üretim ekipmanların yönetimi dahil olmak üzere ekipman kullanıcısının tanıtımı ve üretim çizgisinin yapılandırması ve yöne

İletişim faktörü genellikle ekipman kullanıcısı yeni bir ürün veya yeni süreç sorunlarıyla karşılaştığında, ekipman üreticisinden zamanlı destek almak için, kendi öğrenme zamanı ve maliyetini kısa etmek için aygıtlar üreticisine hemen geri verilmesi gerektiğini söylüyor. Aynı zamanda, ekipman kullanıcılarından pazarın en son ihtiyaçlarını zamanla anlamak ve ekipmanın tasarımı (geliştirme) yöntemini yönlendirmek için kullanmak için, müşterilerin kazanmasına yardım etmek ve yeni pazarlar meşgul olması için fırsatları sağlamak için de gerekli ekipman üreticileri.

Smt yerleştirme etkinliğini ve yerleştirme kalitesini geliştirmek için yukarıdaki üç ilişkiler çözülmeli. İlk faktörler, karşılaşması gereken ekipman temsilcisidir.

İşte kullanım faktörlerinin tartışmasına odaklanıyoruz ve sonunda bu faktörlerin başarılı uygulaması için basit bir 2 dava ile paylaşıyoruz.

Sonra kısa sürede onları birbirine tanıştıracağız.

1. Yeni ürünler ve ekipman yeteneklerini anlamak

1. Yeni ürün süreci şartları

Basit devre masası (standart komponentler) için, çoğu SMT ekipman kullanıcıları kendi başına çözebilir. Aygıtların miniaturizasyon treni ve özel aygıtların tek paketlenmesi ile, çoğu SMT aygıtlar kullanıcıları yeni ürünlerle karşılaşacaklar. Bu, gizli güç ve materyal kaynaklarını süreç güvenilirlik deneyleri ve üretimlik değerlendirmeleri gibi testler yapmak için smt patch üreticilerinin gerçek smt patch kanıtlaması veya işleme ve üretim kalitesini sağlamak için, üretimliliğini arttırmak ve mümkün olduğunca pahalıları azaltmak için üretimliliğin kalitesini sağlamak için yaratıcı

2. Equipment kapasiteleri

2. Üretim hattı ekipmanlarının yapılandırma ve yönetiminin etkisi (donanım)

Doğru yerleştirme grup çizgi yapılandırması doğru donanım yapılandırması ve yazılım yapılandırması (zeki yazılım yönetimi sistemi) dahil ediyor. Yerleştirme aygıtlarının kullanıcısı, yüksek yüksek yerleştirme yapılandırması için farklı yerleştirme aygıtları üreticileriyle iletişim güçlendirmesi gerektiğini belirtmeli. Mevcut ihtiyaçlarınızı yerine getirirken, kendinizin geliştirmeniz için bazı yer rezerve edebilir.

Bu, besleyici ile ilgili yapılandırma bir tanımadır. İki ana yöntem var. Universal Instruments'ın ürünü örnek olarak alın.

1. Taşınabilir bir besleme istasyonu kullanın

Üretimde yerleştirme ekipmanlarının düzgün çalıştığını tahmin ediliyor. Yerleştirme olayların genellikle renil olduğu zamanlarda, yerleştirme etkinliğini daha da geliştirmek için, beslenme zamanını kısaytmak gerekir. Büyük ekipman üreticileri en önemli olarak bu iki açıya odaklanır.

1) Materiali değiştirdiğinde besleyiciyi çıkarmaktan kaçırmayın, bu yüzden değişiklik zamanı kısa etmek için boğaz paketleme kaseti kullanın.

2) İhtiyarlı besleyicileri önceden yüklemek için integral taşınabilir bir besleme istasyonu kullanımı yenileme zamanını çok kısayabilir. Şu anda, büyük ekipman üreticileri uyumlu ürünler vardır.

2. Besleyiciyi özellikle yapılandırın

1) Şimdi daha fazla smt üreticileri 0402 ve aşağıdaki küçük komponentlerin yerleştirilmesini desteklemek için iki kanal besleyicilerini sağlıyor. Bu, materyal istasyonların sayısını ikiye katlamak, materyal değişikliklerin sayısını ve yerleştirme baş uzağının hareketini azaltmak ve üretim etkinliğini geliştirmek için eşittir.

2) Bilgisayar hafıza a ğzını yüklemek için ve özel şekilde ince duvarlı parçaları kullanmak için çok fazla çip (bilgisayar hafıza ağzını) yüklemek ve özel şekilde ince duvarlı parçaları kullanmak için direk besleme besleyicilerini kullanmalılar, mobil telefon koruması kapaklarını bağlamak için çıkış ve üretim etkinliğini arttırmak için kullanmalılar Kalkan kapağının yasaklığı yüzünden smt foundry üreticileri standart JEDEC tabloslarını kullanamaz. Aynı zamanda, özel tuzak üretilmenin yüksek maliyeti yüzünden daha fazla temel üreticiler düşük maliyetli paketleme uygular. Hemen vakuum suyu plastik tepsi paketi kullanın. Bu durumda, standart IC temsil masasının kullanımı üretim ihtiyaçlarına ulaşamaz. Bu zamanda bir tuzak besleyici gerekiyor.