PCBA Teknoloji - SMT fabrikasının temel süreci ve prensipi

Döngü tahtası üretimi süreci: SMT donanım mühendisleri, fabrikalarla sık sık konuşmak isteyen SMT fabrikalarının temel süreçlerini ve prensiplerini tamamen anlamalıdır.

PCBA=PCB toplanmış. Birleştirilmiş PCB. Kesinlikle konuşuyor, PCBA=PCB+komponentler+SMT üretimi+firmware+testi.

Dönüş tahtasında o kadar fazla komponentlere sahip, el çözüm kesinlikle mümkün değil ve makineler onları yüklemek için kullanılmalı. Fabrika'da olup olmadığınıza rağmen, televizyonda bu fotoğrafı görmüş olmalısınız: devre tahtasına taşınan bir manipulatör, birkaç kez a şağıya düşürüp devre tahtasında komponentler vardır. Bu PCB'deki bir bağ PCBA, SMT haline geliyor.

Makine kurtarma devreleri, el karıştırma devreleri, tırnak, yerleştirme komponentleri ve ısınma ile aynıdır. Sadece makinenin hızı insan elinden çok yüksektir ve birkaç komponent bir saniye yerleştirilebilir.

Yüksek tavan:

İlk olarak devre tahtasında. Daha önce bahsettiği gibi, Gerber dosyasında bir yapışkan maske dosyası var. Çelik gözlüğü a çmak için kullanılır. Çelik gözlüğü, yaklaşık 0,1 mm kalınlığıyla ince çelik çarşafıdır. Yapışkan maske dosyasındaki grafiklere göre, uyuşturucu delikler var. Etiket tahtasındaki kokusunu ört ve düzelt. Şu anda çözülmesi gereken tüm patlamalar açık olacağını görebilirsiniz. Koşturucu çöplük yapıştırıcının örnektir. Bir katmanı solder yapıştırın kokusuna fırçalayın. Döşelerde solder yapışması PCB patlarına basılacak ve deliklerin olmadığı yerde solder olmayacak. Solder pastasının kalınlığı çelik acının kalınlığı ile aynı. Bu da 0,1mm kadar kalın.

Çalışma ekipmanı "yazdırma makinesi" denir. Benzili makineye koyun, sonra devre tahtasını yerleştirin. Bu ekipman otomatik devre tahtasını tutar, yerleştirir ve kokusun altında tutar. Smanzil üzerinde bir fırçası var, bir sürü sol pastasını basıyor, ve stensilin üstünden geri ve dışarı çıkıyor, soğuk pastasının bir katı kokusun a çılışının yerine ve devre tahtasından oluşturduğu toprakların yerine toplanılacak. Dönüş tahtasını tekrar çıkar ve devre tahtasındaki tavan tamamlandı. Sonra, başka bir makine girip komponentleri yerleştirmeye başlamalısınız.

Dönüş tahtasının komponent parçalarına uygun stensilin üzerindeki delikleri aç.

Dönüş tahtasından çöplük yapıştırıcı yapıştırma

Patch/SMT

SMT, Yüzey Dağ Teknolojisi, yüzey dağ. Adın anlamına gelince, komponentler devre tahtasının yüzeyinde yüklüyor. Buna pasta denir çünkü solder pastası belirli bir viskozitet ve erilmediğinde bile komponentlere takılabilir. SMT de patch denir. Çipleri devre masasına koymak anlamına gelir.

Çünkü patch tüm PCBA işleme sürecindeki en önemli bağlantıdır, PCBA işleme bitkileri de patch bitkileri denir.

Yapıştırma prensipi çok basit. Elle çözme sırasında komponentler çarpılıp devre tahtasına tweezerle yerleştiriler. Yerleştirme makinesi devre masasındaki komponentleri çarpmak için bir robot kullanır.

Fakat patch'in gerçek durumu çok karmaşık ve ekipman da çok sofistiktir. Bunu da düşünün, eğer teknik içerikler yoksa, neden televizyonda her zaman bastırmak veya ateşin arkasındaki lens yerine, televizyonda bir lens oluyor? İlk olarak şu sorulara bakabiliriz:

Komponentleri nereye koyacağız?

Çipler de dahil küçük parçalar kasetlerde kaydedilir. Kağıt ya da plastik materyal kaseti aracılığıyla, komponentler bir-biriyle aynı sırada materyal kaseti içindedir ve sonra bir rol içindedir. Material kemerinde bir sürü standart boyutlu delik var, bu delikler materyal sürücüsünün aletinin üzerinde tutulabilir ve alet materyali biraz ilerleyebilir.

Material göndericisi Feida denir. Adı sadece yazılmış, Feeder. Orijinal niyeti bir besleyici, bir besleyici idi. Bu şeyin fonksiyonunu canlı ifade ediyor: yerleştirme makinesine materyaller beslemek.

Feida yerleştirme makinesinin her iki tarafında düzenlenmiş. Yerleştirme makinesinin robot kolu Feida'dan komponentleri almak ve devre masasına koymak için programa uygun.

Büyük boyutlu komponentler veya kasete takılmayan büyük materyaller için de palet üzerinde yerleştirilebilir ve robot da paletten materyaller alır.

Manipulatör böyle küçük bir komponenti nasıl alır?

Aslında yerleştirme makinesinin robotik kolu komponentleri almak için parmaklara bağlı değildir, ancak vakuum ile. Her kolda bir sürü bozlu var ve her bozlu bir parçayı içebilir. Eğer daha fazla saçmalık bulmacaları varsa, robot kolu bir harekette birçok komponent içebilir ve birçok kez yerleştirebilir, böylece üretim etkinliği daha yüksek olacak.

Farklı boyutların komponentleri farklı soğuk bozları var. Lise fiziksinden görülebilir ki aynı basınç altında, bölgeyi daha büyük ve gücü daha büyük. Bu yüzden, çips ve bağlantılar gibi daha ağır materyaller içmek için sütünün bozulması daha büyük olmalı. Saldırıya ve kapasitesi için sütün bozluğu daha küçük olmalı ve 0201 komponent için sütün bozluğu daha küçük olmalı.

Küçük nesneler hareket ettiğinde daha büyük inersi var, bu yüzden yerleştirme fırsatı birkaç bölge bölünüyor. Büyük komponent alanındaki robot kolu yavaş hareket ediyor ve küçük komponent alanı daha hızlı hareket ediyor.

Yerleştirme makinesindeki komponentleri alma prensipinden oluşturmak zor değildir. Çünkü bir yeryüzü olmadan imzalanmış komponentler için plastik bir örtüyle gönderilmiştir. USB limanı gibi yüzeyde küçük a çıkları olan komponentler için fabrikadan ayrılırken küçük sıcaklık takımının bir parças ı bağlı. Bu amaç sızdırmayı engellemek.

Robot komponentleri nerede koyacağını nasıl biliyor?

Produksyon maddelerinde devre masasındaki her komponentin koordinatlarını gösteren koordinat dosyası olacak. Çevrimi yerleştirmeden önce, üretim hattı mühendisi üretim maddeleri ile karşılaşacak ve her komponentin yeri bilgilerini yerleştirme makinesinin operasyon yazılımına girecek. Bu şekilde, yerleştirme makinesi hangi besleyici kaç komponent ve devre masasına yerleştirileceğini biliyor.

Bu süreç fabrikada programlama denir. SMT fabrikasında bu bilgileri girmek için sorumlu bir program mühendisi var. Yüzlerce komponent olan devre tahtasının programlaması yarım günden fazla sürer.

Devre tahtasını ve parçalarını nasıl ayarlayabilir?

Dönüş tahtası bir kemer üzerinden yerleştirme makinesine gönderildi. Komponentler materyal kemerinde, sıkı bir şekilde sıkıştırılmadılar ve titremediler. Yerleştirme makinesi devre tahtasının tam pozisyonunu belirlemeli ve komponentleri tam olarak yerleştirebilir.

Yerleştirme makinesi robot kolundaki kamerayı devre tahtasını ve komponentlerini tanımak için kullanır. Her komponent alındığından sonra fotoğraf çekilecek. Bu fotoğrafın görüntüsü tanımlamasıyla, berbat olup olmadığını görülebilir. Eğer yanlış ise, sistem onu görüntüdeki verilere göre otomatik olarak yayınlayacak. Filmin pozisyonu belirli bir şekilde ödüllendirildi, hareket tarafından uzaklaştırılmıştır ve dönüşüm bozuldu. Aynı şekilde devre tahtası da birkaç mark a noktaları ile dizayn edilecek, bir devre tahtası. Kamera devre tahtasının mevcut pozisyonunu panelinin pozisyonuna göre tanıyabilir ve sonra komponenti devre tahtasına ilişkin komponentin koordinatlarına göre bulur. Yer.

Ateşi geçmenin sürecinde solder pastası eritecek ve erimiş solder pastası sıvının özelliklerini gösterir: adsorbe edilebilecek bir yere adsorbe edilir ve tensiyet üretildir. Çoğunlukla fırın bittiğinden sonra patlama yapıldığı zaman. Bu sık sık parçalar arasındaki farklı tensiyle nedeniyor. Örneğin, bazı PCB patlamaları büyük ve bazı çiplerin küçük patlaması vardır. Bu ihtiyacın kalın miktarını ve kalın pastasının şeklini kontrol ederek çözülebilir, ya da ateşin önünde yayılma ve düzeltme yöntemini kabul ederek.

Ayrıca bir pin tipi çözümleme metodu, dalga çözümleme metodu var. Hala eski devre tahtalarında ve büyük boyutlu basit devre tahtalarında kullanılır. Özellikle de pin devrelerini çözmek için kullanılır. Dalga çökme dalgalarının dalgası, soldaşın erildiğinden sonra, soldaşın ekipmanın bozluğundan yayılır ve küçük bir fıçı gibi dalga şeklini oluşturur. Komponentünün pinsini dalga köşesine koyun, soldağı kirlenebilir ve soldağı sarılabilir. Patlayıcıları birlikte satın.

Akıllı donanım alanında tam tahta eklenti komponentleri ile neredeyse ürünler yoktur. Bunların çoğu tam tahta SMT ve bazen büyük boyutlu bağlantılar dalga çözmesi gerekebilir.