PCBA Teknoloji - SMT geliştirme trenini biliyor musunuz?

SMT, yerel komponentleri ya da mikro komponentleri üzerinde belirlenmiş bir yeryüzünde yazılmış veya başka bir substratın yüzeyindeki belirlenmiş bir yerleştirilmiş veya basılmış devre masasındaki yerel komponentleri ya da mikro komponentleri doğrudan bağlayan bir toplantı teknolojidir.

Çünkü çeşitli çip komponentlerinin geometrik boyutları ve uzay volumu eklenti komponentlerinden çok daha küçük, bu toplantı formu kompakt yapıların, küçük boyutları, vibracyon dirençliği, etkisi dirençliği, yüksek frekans özellikleri ve yüksek üretim etkinliğin in avantajları vardır. Çift taraflı yükselme kullanıldığında, toplantı yoğunluğu yaklaşık 5 kat daha yüksektir, böylece basılı tahta alanı %60-70 ile kaydedilir ve kilo %90'den fazla azalır.

SMT yatırım elektronik ürünlerde, askeri ekipmanlarda, bilgisayarlarda, iletişim ekipmanlarında, renk televizyon tünelerinde, video kaydedicilerinde, dijital kameralar, kameralar, dijital kameralar, cep yüksek boyutlu çoklu grup radyoları, walkmanlar, MP3ler, pagers ve mobil telefonlar kullanılır. Tüm elektronik üretimler üretimde geniş kullanılır. SMT elektronik toplantı teknolojisinin en önemli geliştirme yöntemidir ve dünyanın elektronik toplantı teknolojisinin en önemli yayınlığı oldu.

SMT kalın ve ince film hibrid devrelerinin evriminden geliştirildi.

Birleşik Devletler, SMD ve SMT dünyada ilk başladığı ülkedir ve SMT'nin yüksek toplantı yoğunluğunun ve yatırım elektronik ürünlerin ve askeri ekipmanların alanında yüksek güveniliğin in avantajlarına daima önemli bir bağlantıs ı yapıyor ve çok yüksek seviye sahip.

Japonya 1970'lerde tüketici elektronik alanında ABD ve SMT uygulamalarını ortaya çıkardı ve temel maddeler, temel teknolojiler, popülerlik ve uygulamaların geliştirmesini ve araştırmalarını güçlü güçlendirmek için dünya başkenti yatırım yaptı. 80'lerin ortasından beri, SMT'in endüstri elektroniklerinde kullanımını hızlandırdı. Bilgisayarlar ve iletişim ekipmanlarında SMT uygulamalarının sayısını yaklaşık %30'a artırmak için dört yıl sürdü ve %40'e faks makinelerinde, Japonya'yı yaklaşık ABD'den geçirmek üzere yaptı ve bu da SMT bölgesinde. Dünyadaki yönetici pozisyon.

Avrupa ülkelerinde SMT geç başladı, fakat geliştirmeye önemli olan ve iyi bir endüstriyel temel yapıyorlar ve geliştirme hızı da çok hızlı. Tüm makinelerin geliştirme ve SMC/SMD etkinliğin in seviyesi Japonya ve Amerika'ya ikincidir. 80'lerden beri, Singapur, Güney Kore, Hong Kong ve Tayvan eyaletinde Asya Dört Ejderha yatırım yaptılar ve SMT'in hızlı gelişmesini sağlamak için gelişmiş teknolojiler ortaya çıktı.

SMT'nin genel geliştirme trendi: komponentler küçük ve küçük oluyor, toplantı yoğunluğu daha yükseliyor ve toplantı zorlukları daha büyükleşiyor ve daha büyükleşiyor. Son yıllarda SMT yeni geliştirme klimaxine girdi. Kısa, küçük, ışık ve ince yönünde elektronik ekipmanların geliştirmesi için 0210 (0.6mm*0.3mm) CHIP ilk yıl, BGA, CSP, FLIP, CHIP, kompozit çip komponentleri ve diğer yeni paketleme komponentleri ortaya çıktı. BGA ve diğer komponent teknolojilerinin geliştirilmesi yüzünden, ODS temizlemesi olmayan ve önlük özgür soldağı oluşturulması SMT ekipmanlarında, çözümleme materyallerinde, yerleştirme ve çözümleme süreçlerinde değişikliklere sebep oldu ve elektronik toplama teknolojisinin geliştirmesini daha yüksek bir seviye destekledi. SMT'nin hızlı gelişmesi gerçekten şaşırtıcı. Her yıl, her ay ve her gün değiştiğini söyleyebilir.