PCBA Teknoloji - SMT işlemde kullanılan elektronik komponentler

Teknolojinin gelişmesi ile, mobil telefonları ve tablet bilgisayarları gibi bazı elektronik ürünler ışık, küçük ve taşınabilir olmaya yönlendiriyor. SMT işlemde kullanılan elektronik komponentler de küçük oluyor. Bunun yerine 0201 boyutu verilir. Solder birliklerinin kalitesini nasıl sağlaması yüksek kesinlikle yerleştirmek için önemli bir sorun oldu? Solder toplantısı çözüm için köprü olarak kullanılır ve onun kalitesi ve güveniliği elektronik ürünlerin kalitesini belirliyor. Diğer sözleriyle, üretim sürecinde, SMT'nin kalitesi sonunda solder ortaklarının kalitesi olarak gösterilir.

Şu anda, elektronik endüstri içinde, liderlik özgür çözücü araştırmaların büyük ilerleme yapılmasına rağmen, dünyaya geliştirilmiş ve uygulanmıştır, ve çevre koruma sorunları da geniş bir dikkat çekti. Sn-Pb solder alloy kullanan soldering teknolojisi hâlâ elektronik devrelerin ana bağlantı teknolojisi.

İyi bir solder toplantısı ekipmanın hayat döngüsünde mekanik ve elektrik özelliklerinde başarısız olmamalı. Görünüşe göre:

(1) Tam, yumuşak ve parlak yüzeyi;

(2) Bölücü ve çözücüsü tamamen çözücü bir parçasını kaplıyor ve komponentin yüksekliği ortalıdır;

(3) Güzel ıslandırılabilir; Solder bağının kenarı ince olmalı, solder ve patlama yüzeyinin arasındaki ıslama açısı 300'den az olmalı ve maksimum 600'den fazla olmamalı.

SMT görüntü kontrol içeriği:

(1) Komponentlerin kayıp olması;

(2) Komponentlerin yanlış yere yatılması;

(3) Kısa bir devre var mı?

(4) Yanlış bir kaynağı var mı? Yanlış karıştırmanın sebebi relatively karmaşık.

1. Welding yargılama

1. İnternet testeri için özel ekipmanları kullanın.

2. Görsel veya AOI kontrolü. Solder bölgesinde çok küçük çözücü olduğunu bulduğunda, solder içeri fakir, ya da solder bölgesinin ortasında bir çatlak var, ya da solder yüzeyi konvex ediyor, ya da solder SMD ile uyumlu değil, etc., ona dikkat etmelisin. Küçük bir fenomen bile gizli tehlikeli olabilir. Bir sürü yanlış saldırma sorunu olup olmadığına hemen hüküm edilmeli. Hüküm yöntemi, PCB'deki solder toplantıları ile aynı pozisyonda bir sürü sorun olup olmadığını görmek. Eğer sadece bireysel PCB üzerinde bir sorun olursa, solder pastasının yırtılması, pin deformasyonu, etc., birçok PCB üzerindeki aynı pozisyonun sebebi olabilir. Sorun var. Bu zamanlar, kötü bir komponent veya patlama sorunun sebebi olabilir.

2. Yanlış karıştırma sebepleri ve çözümleri

1. Patlama tasarımı yanlış. Patlardaki deliklerin varlığı PCB tasarımında büyük bir defektir. Eğer kesinlikle gerekli değilse onları kullanmayın. Döşekler, çöşer kaybı ve yetersiz çöşer yaratacak. Plak boşluğu ve bölgeyi de standartlaştırmalı, yoksa tasarım mümkün olduğunca kısa sürede düzeltilmeli.

2. PCB tahtası oksidlendirildir, yani patlama siyah ve parlamaz. Eğer oksidasyon varsa, parlak ışığı yeniden üretilmek için oksid katmanı kaldırmak için bir silici kullanılabilir. Eğer PCB tahtası bozulursa şüphelenirse suyu kutusunda kuruyabilir. PCB tahtası petrol merdivenleri, terli merdivenleri ve benzer tarafından kirlenmiştir. Bu zamanda kesinlikle etanol ile temizlenmeli.

3. Solder pastasıyla yazılmış PCB'ler için solder pastası çöküler ve çöküler. Bu, relevanlı patlamalarda solder pastasının sayısını azaltır ve solder yetersiz yapar. Zamanında yapılmalı. Yapılma yöntemi bir dispenser ile oluşturulabilir ya da biraz bambu a ğaçlarıyla alınabilir.

4. SMD (Yüzey Dağı Komponentleri) fakir kalitedir, geçmişi, oksidizlendirildi, deformüldür, sanal çözümleme nedenidir. Bu daha ortak bir sebep.

(1) Oksidik komponentler karanlık ve parlak değil. Oksidin erime noktası artıyor.

Bu zamanlar 300 dereceden fazla elektrik ferrokrom ve rozin türü fluksiyle çözülebilir, fakat 200 dereceden fazla SMT refloz solderinle erilmek ve daha az koroz ve temiz solder pastasıyla kullanılmak zor. Bu yüzden, oksidizli SMD refloz çöplük ateşi ile karıştırmak için uygun değildir. Eşyaları satın alırken oksidasyon olup olmadığını ve onları satın aldıktan sonra zamanında kullanmanız gerekir. Aynı şekilde oksidize solucu pastası kullanılamaz.